隨著智能手機(jī)尺寸一天一天成長，屏幕解析度也逐步提高，同時，手機(jī)重量卻要求越來越輕、設(shè)計(jì)要越來越薄，高效能卻得搭配低功耗的矛盾。手機(jī)芯片供應(yīng)商已從CPU 2.2Ghz升級到2.5Ghz的規(guī)格競賽中，暫時抽身出來解決這個高效低耗的問題，以滿足終端品牌手機(jī)業(yè)者及代工廠的最新需求。

　　除外在的快速充電規(guī)格必須再次升級外，內(nèi)部8核、10核分工，及CPU、GPU異質(zhì)運(yùn)算的管理，也需要更精準(zhǔn)，節(jié)能大賽已成為2015年全球手機(jī)芯片市場的新主題，誰能勝出，攸關(guān)下世代手機(jī)芯片王者寶座。

　　臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，隨著大尺寸屏幕智能手機(jī)成功取代小尺寸平板電腦市場需求的那天起，大尺寸屏幕智能手機(jī)就責(zé)無旁貸要新增小尺寸平板電腦的游戲、影音播放等功能，這也意謂著更高速的CPU、更高階的GPU、更高解析度屏幕的任務(wù)絕對要使命必達(dá)。

　　然而，新一代智能手機(jī)產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)是全面走向輕薄化，電池容量并未隨手機(jī)大小而正向成長，如何拉長消費(fèi)者的使用時間，已成為各家手機(jī)芯片供應(yīng)商的最新挑戰(zhàn)，畢竟又要馬兒好、又要馬兒不吃草的困局，自古就是難解。

　　目前國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商正試圖用內(nèi)節(jié)流、外開源的相輔相成方法，來解決手機(jī)電池容量無法隨手機(jī)尺寸而同步擴(kuò)大的矛盾。

　　對內(nèi)，包括異質(zhì)運(yùn)算設(shè)計(jì)，讓CPU、GPU運(yùn)算交叉同時運(yùn)行，搭配大小核CPU設(shè)計(jì)，多達(dá)8~10核的CPU各司其職，也可節(jié)省不必要的電流與熱能消耗，最后再透過Sub PMIC的內(nèi)部設(shè)計(jì)，讓電源管理效能更為提升，這就是目前對內(nèi)節(jié)流方式。

　　至于開源，就得借重快速充電的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科的Pump Express、高通（Qualcomm）的Quick Charge規(guī)格都已升級至2.0版，接下來還要往3.0版邁進(jìn)，務(wù)求每單位時間的充電效率最大化。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，在智能手機(jī)外觀及內(nèi)在差異化越來越難創(chuàng)造的這一刻，豐富及改善使用者體驗(yàn)，反而有機(jī)會先一步窺得藍(lán)海。也因此，比起空泛的規(guī)格表，有時倒不如讓使用者的智能手機(jī)使用時間硬是比其他手機(jī)多上一點(diǎn)、充電次數(shù)減少一些、充電時間縮短，反而更容易創(chuàng)造品牌特色與效果。

　　也因?yàn)榭吹狡放剖謾C(jī)業(yè)者及設(shè)計(jì)代工廠的新營銷方向，國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商才會持續(xù)大力投入資金、人力及技術(shù)，務(wù)求在科技來自于人性的關(guān)懷中，完成馬兒跑得快、馬兒吃得少的艱鉅任務(wù)。