英特爾（Intel）瞄準全球約485.2億美元規(guī)模的半導體代工市場，開始加快移動。2015年中獲得以半導體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14納米移動應用處理器（AP），正式投入AP代工市場。

　　據(jù)Digital Times報導，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14納米FinFET制程AP，展訊預定2016年上市的大部分低端與高端移動AP傳將由英特爾代工；值得注意的是，目前生產(chǎn)移動AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構，只有英特爾使用自家的x86架構芯片。

　　這次英特爾與展訊的合作，早在在2014年就可見端倪。2014年英特爾以15億美元入股清華紫光集團，取得展訊與銳迪科微電子（RDA）20%股份，不過英特爾與清華紫光的投資協(xié)議書中，并未要求一定要使用英特爾代工，因此業(yè)界分析兩家公司是互取所需、一拍即合。

　　以英特爾的立場，希望在目前清一色使用ARM架構AP的市場上，提高自家x86架構芯片的市占率，展訊則是為了超越聯(lián)發(fā)科，而需要英特爾的制程技術。

　　兩家公司的合作若發(fā)揮綜效，中長期而言半導體市場各領域版圖可能重組。展訊的事業(yè)正朝多元化進行，從目前的低端AP往高端AP發(fā)展，若獲得英特爾有力的技術支援，就能牽制高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科的成長。

　　在代工市場上，英特爾亦可能影響臺積電與三星電子（Samsung Electronics）。28納米制程時代的霸主臺積電，在進入14納米時代之后似乎被三星奪走主導權，若微細制程技術力更先進的英特爾也搶進代工市場，情況恐怕又另當別論。

　　當然目前移動AP市場還是ARM架構的天下，因此并沒有立即的影響。不過英特爾自2014年就開始強化x86芯片與Android系統(tǒng)的相容性。半導體界人士表示，x86架構芯片之前無法順暢地支持Android系統(tǒng)，只是因為英特爾沒有積極解決，一旦英特爾下定決心，沒有理由做不到。