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深科技1.1億美元收購沛頓科技 進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域

2015-06-04

      深科技6月2日晚間公告,公司將收購沛頓科技(深圳)有限公司(簡稱“沛頓科技”)合計(jì)100%股權(quán),收購協(xié)議價(jià)格合計(jì)為11073.361萬美元。收購?fù)瓿珊?,沛頓科技將成為公司全資子公司。公司股票6月3日復(fù)牌。

  沛頓科技是全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國金士頓科技公司于國內(nèi)投資的外商獨(dú)資企業(yè),專門從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)(DRAM)芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),為包括金士頓科技在內(nèi)的全球客戶提供全方位的封測(cè)服務(wù),在晶圓封測(cè)行業(yè)有多年的技術(shù)積累,擁有美國金士頓科技雄厚的技術(shù)支持和全球強(qiáng)大市場(chǎng)資源背景。截至2015年4月30日,沛頓科技凈資產(chǎn)39913.9萬元人民幣,貨幣資金和銀行理財(cái)產(chǎn)品資產(chǎn)合計(jì)34251.07萬元人民幣。

  深科技稱,公司作為中國電子旗下核心的高端制造業(yè)平臺(tái),將通過此次收購獲得沛頓科技在芯片存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封裝檢測(cè)技術(shù)、客戶資源和高端人才,從而進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,進(jìn)一步推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈延伸、向封裝測(cè)試等核心技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),也為公司智能制造的長遠(yuǎn)布局奠定基礎(chǔ)。


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