2015年臺(tái)北電腦展前夕聯(lián)發(fā)科技宣布推出推出為設(shè)計(jì)輕薄時(shí)尚的智能手機(jī)的Helio?系列新款系統(tǒng)單芯片Helio P10，同時(shí)正式宣布高端品牌Helio中文名為“曦力”。

　　Helio P10采用真八核64位Cortex-A53處理器，主頻達(dá)2GHz，GPU采用64位雙核Mali-T860圖形處理器，主頻700MHz，支持全模LTE Cat6。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，Helio P10將在今年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，搭載Helio P10的智能手機(jī)預(yù)計(jì)在今年底上市。

　　Helio P10是Helio P系列中第一款系統(tǒng)單芯片，專為追求時(shí)尚輕薄外型的需求而開發(fā)設(shè)計(jì)，整合多項(xiàng)聯(lián)發(fā)科技術(shù)，包括全球首創(chuàng)支持高感度RWWB的True Bright圖像處理器、支持MiraVision? 2.0技術(shù)和異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)CorePilotTM，能適當(dāng)調(diào)配工作，優(yōu)化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。

　　聯(lián)發(fā)科最新開發(fā)設(shè)計(jì)的“非接觸式心率檢測應(yīng)用“該系列芯片中，使用智能手機(jī)的鏡頭就能讀取心率數(shù)值，為智能手機(jī)廠商提供差異化設(shè)計(jì)提供幫助。朱尚祖表示：“P系列產(chǎn)品將為智能手機(jī)制造商帶來更多的設(shè)計(jì)彈性，以符合消費(fèi)者期待輕薄時(shí)尚外型與豐富的多媒體體驗(yàn)。P10 不僅讓智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算性能與豐富的多媒體體驗(yàn)邁入新的里程碑，同時(shí)又能兼顧電池使用壽命。”

　　Helio P10率先采用臺(tái)積電28納米HPC+制程，與28納米HPC制程相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構(gòu)及電路設(shè)計(jì)優(yōu)化等相輔相成下，能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗（視使用情況而定）。

　　臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示：“28HPC+是臺(tái)積電28 HPC制程的加強(qiáng)版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏電流降低50%。我們?cè)跇O具競爭力的28HPC+技術(shù)與制程設(shè)計(jì)方面與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，相信聯(lián)發(fā)科技會(huì)推出造福全球智能手機(jī)用戶的一系列嶄新產(chǎn)品。”