2015年臺北電腦展前夕聯(lián)發(fā)科技宣布推出推出為設計輕薄時尚的智能手機的Helio?系列新款系統(tǒng)單芯片Helio P10，同時正式宣布高端品牌Helio中文名為“曦力”。

　　Helio P10采用真八核64位Cortex-A53處理器，主頻達2GHz，GPU采用64位雙核Mali-T860圖形處理器，主頻700MHz，支持全模LTE Cat6。聯(lián)發(fā)科技資深副總經理朱尚祖表示，Helio P10將在今年第三季度進入量產，搭載Helio P10的智能手機預計在今年底上市。

　　Helio P10是Helio P系列中第一款系統(tǒng)單芯片，專為追求時尚輕薄外型的需求而開發(fā)設計，整合多項聯(lián)發(fā)科技術，包括全球首創(chuàng)支持高感度RWWB的True Bright圖像處理器、支持MiraVision? 2.0技術和異構運算技術CorePilotTM，能適當調配工作，優(yōu)化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。

　　聯(lián)發(fā)科最新開發(fā)設計的“非接觸式心率檢測應用“該系列芯片中，使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數值，為智能手機廠商提供差異化設計提供幫助。朱尚祖表示：“P系列產品將為智能手機制造商帶來更多的設計彈性，以符合消費者期待輕薄時尚外型與豐富的多媒體體驗。P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命?！?/p>

　　Helio P10率先采用臺積電28納米HPC+制程，與28納米HPC制程相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構及電路設計優(yōu)化等相輔相成下，能節(jié)省高達30%以上的功耗（視使用情況而定）。

　　臺積電業(yè)務開發(fā)副總經理金平中博士表示：“28HPC+是臺積電28 HPC制程的加強版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏電流降低50%。我們在極具競爭力的28HPC+技術與制程設計方面與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，相信聯(lián)發(fā)科技會推出造福全球智能手機用戶的一系列嶄新產品?！?/p>