近日，荷蘭代爾夫特科技大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種方法，用單脈沖激光直接在襯底上將液態(tài)硅墨水打印成能用在電路中的多晶硅形式。新方法直接將液態(tài)硅轉(zhuǎn)化成多晶硅，該成果最直接的應(yīng)用將會(huì)是可穿戴設(shè)備。未來(lái)可擴(kuò)大至生物醫(yī)學(xué)傳感器、太陽(yáng)能電池領(lǐng)域、甚至是可食用電子設(shè)備中。激光技術(shù)為創(chuàng)新電子產(chǎn)品制備及應(yīng)用開辟了新途徑。

　　而隨著智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備的快速普及，激光加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于制造顯示屏、集成電路、印制電路板等主要組件、以及機(jī)械組件的刻印、切割和焊接。進(jìn)入2015年以智能手表為代表的可穿戴設(shè)備開始普及，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2020年可穿戴市場(chǎng)價(jià)值將增長(zhǎng)至800億美元，應(yīng)將帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　如今，隨著科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，全球創(chuàng)新電子消費(fèi)性產(chǎn)品日新月異，不僅外觀炫目多彩，集成的新技術(shù)更是層出無(wú)窮。電子行業(yè)“朝暉夕陰，氣象萬(wàn)千”的變化給激光切割制造業(yè)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。為此，深圳市木森科技有限公司于2015年推出了海格力斯系列激光加工設(shè)備，完成了電子行業(yè)一些“不可能完成”的任務(wù)，具體表現(xiàn)在一機(jī)多能，無(wú)論是加厚的硬板材料或軟硬結(jié)合板材料還是軟板材料都能一機(jī)搞定；效率高，其各類板材切割效率大大地超過(guò)CNC和沖壓等傳統(tǒng)加工的效率；性價(jià)比高，高于你的想象。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，中國(guó)正扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎的角色。隨著全球消費(fèi)電子中心向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó)及消費(fèi)國(guó)。為此，OFweek激光網(wǎng)聯(lián)合木森科技將于2015年6月24日上午10：00-11：00舉辦“激光切割技術(shù)在多層復(fù)合材料線路板上的應(yīng)用”在線研討會(huì)活動(dòng)。屆時(shí)，深圳市木森科技有限公司營(yíng)運(yùn)總監(jiān)盧廷將重點(diǎn)針對(duì)激光技術(shù)在線路板應(yīng)用過(guò)程中的難點(diǎn)、工藝等問(wèn)題進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享。以此同時(shí)，深圳市木森科技有限公司技術(shù)總監(jiān)理劉衛(wèi)東將對(duì)現(xiàn)場(chǎng)聽眾的問(wèn)題進(jìn)行在線答疑，為您解決具體生產(chǎn)中的困擾。