《電子技術(shù)應(yīng)用》
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千億基金刺激下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整合加速

IC China 2015攜精英展商重塑IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈
2015-05-21
關(guān)鍵詞: IC China

       上海2015-5-18 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是迄今國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)的最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金。中央投資將帶動(dòng)地方政府和社會(huì)資本的投入累計(jì)超過(guò)5000億元,從而為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組,帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合;也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。在此利好行情下,第十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布會(huì)將于5月25日上午在上海長(zhǎng)榮桂冠酒店隆重舉行。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)徐小田、中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔣守雷等業(yè)界領(lǐng)軍人物將出席本次活動(dòng)?;顒?dòng)邀請(qǐng)到近百位產(chǎn)業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體,屆時(shí)眾多展會(huì)熱點(diǎn)及行業(yè)走勢(shì)數(shù)據(jù)將于發(fā)布會(huì)中首次披露。
  IC China 2015看點(diǎn)(一)中國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)整合提速
  據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)3015.4億元,同比增長(zhǎng)20.2%,增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。隨著中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng),2014年已成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合元年,并有望重新定義全球產(chǎn)業(yè)格局。走近IC China 2015,一窺中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重塑端倪。重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長(zhǎng):海思從2012年開(kāi)始已是中國(guó)最大的Fabless廠商。紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊和銳迪科,并獲得英特爾入股之后,也已成為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的巨頭。2014年年底,長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)---新加坡星科金朋,有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。前不久的上海貝嶺公告中,中國(guó)電子新組建的華大半導(dǎo)體有限公司成為其控股股東,這進(jìn)一步落實(shí)了中國(guó)電子與上海市的戰(zhàn)略合作,加快中國(guó)電子集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展。華大半導(dǎo)體的華麗轉(zhuǎn)身,象征著國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)的整合提速。
  IC China 2015看點(diǎn)(二)核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)陸續(xù)攻破
  在半導(dǎo)體業(yè)界,14nm工藝節(jié)點(diǎn)被普遍視為集成電路制造的工藝拐點(diǎn)。本次IC China展會(huì)中,臺(tái)聯(lián)電(本屆展商:5B059)、中芯國(guó)際(本屆展商:5B103)、華力微電子(本屆展商:5B106)均在積極布局工藝平臺(tái),且在展覽期間將全面展示有關(guān)14nm的平臺(tái)進(jìn)展和技術(shù)路線(xiàn)圖,預(yù)示著14nm工藝芯片即將正式進(jìn)入市場(chǎng)。此外,全球已經(jīng)有四家存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)推出自己的3D-NAND(三維閃存芯片)發(fā)展路線(xiàn)圖。當(dāng)前,全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模,市場(chǎng)非??捎^。此前,武漢新芯(本屆展商:5A087)與美國(guó)飛索半導(dǎo)體簽約,雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND,成為目前國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的企業(yè)。
  IC China 2015看點(diǎn)(三)IC設(shè)計(jì)業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)角逐國(guó)際市場(chǎng)
  CITE 2015日前在深圳閉幕,TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品。電子終端市場(chǎng)的異彩紛呈,都來(lái)源于核心芯片廠商的臺(tái)下角力。聯(lián)發(fā)科(本屆展商:5A022)在開(kāi)展前正式宣布了新的處理器品牌Helio,并且有重量級(jí)產(chǎn)品逆襲高端。展訊通信(本屆展商:5A029)舉行發(fā)布會(huì),推出入門(mén)級(jí)4G芯片SC9830A與面向入門(mén)級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領(lǐng)先的品牌公司采用。恩智浦(本屆展商:5A032)也于近日宣布,三星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付解決方案。同時(shí),國(guó)內(nèi)芯片制造商積極購(gòu)入半導(dǎo)體IP,縮短設(shè)計(jì)周期,提升產(chǎn)品性能,加速上市時(shí)間。海思及展訊通信(本屆展商:5A029),就是經(jīng)Arteris FlexNoC IP的授權(quán),于SoC產(chǎn)品線(xiàn)內(nèi)采用其技術(shù)。
  IC China 2015看點(diǎn)(四)消費(fèi)電子拉動(dòng)先進(jìn)封裝快速布局
  隨著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車(chē)、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用,對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式,先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加,體積減小,智能終端對(duì)于先進(jìn)封裝的需求越來(lái)越高。在智能手機(jī)中,基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片都已采用先進(jìn)封裝工藝。長(zhǎng)電科技(本屆展商:5C025)與中芯國(guó)際合資建立具有12英寸Bumping及配套測(cè)試能力的合資公司,并毗鄰合資公司,配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司,與中芯國(guó)際一起為客戶(hù)提供全產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商:5C155)近日宣布我國(guó)首條12英寸28nm先進(jìn)封裝測(cè)試全制程生產(chǎn)線(xiàn)成功量產(chǎn),該生產(chǎn)線(xiàn)自2014年底小批量試生產(chǎn)至今,已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片,凸塊平均良率超過(guò)99.9%,達(dá)到了世界一流封測(cè)大廠的良率水平。華天科技(本屆展商:5A089)也于近期宣布將募資20億 擴(kuò)充先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能,分別用于集成電路高密度封裝擴(kuò)產(chǎn)、智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此外,封測(cè)大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè),也都在紛紛加速進(jìn)度布局先進(jìn)封裝,未來(lái)先進(jìn)封裝將成為驅(qū)動(dòng)摩爾定律的核心驅(qū)動(dòng)力。
  IC China 2015看點(diǎn)(五)需求端高漲帶動(dòng)芯片應(yīng)用飛速發(fā)展
  4G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”,將為集成電路企業(yè)提供更多市場(chǎng)空間。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,2015年全球智能手機(jī)產(chǎn)量將超過(guò)14億部。物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)終端將不再僅限于智能手機(jī)、電腦等,會(huì)覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域,將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。在金融IC卡領(lǐng)域,從2015年起我國(guó)各地已陸續(xù)開(kāi)展“磁條卡換芯”工作,未來(lái)幾年我國(guó)每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)十億張。本屆IC China展會(huì)將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用區(qū)域,以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、快速發(fā)展”為主題,力邀來(lái)自設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì),并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)展示及相關(guān)話(huà)題論壇活動(dòng),共同推進(jìn)“系統(tǒng)應(yīng)用---半導(dǎo)體---專(zhuān)用設(shè)備、材料“全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
  IC China 2015看點(diǎn)(六)萬(wàn)億級(jí)“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺(tái)
  我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴(lài)程度高。自2013年起,我國(guó)進(jìn)口集成電路已超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對(duì)于國(guó)家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升級(jí)轉(zhuǎn)型,有“一舉多得”的作用。電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會(huì)“IC China 2015”將與第86屆中國(guó)電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦,形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),預(yù)期有5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外,期間將會(huì)聚集國(guó)家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等50余家,深度報(bào)道展會(huì),掀起媒體關(guān)注熱潮。屆時(shí),多家領(lǐng)先整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造企業(yè)高管,以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會(huì)依次亮相,同臺(tái)討論技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及政策細(xì)則落地等熱門(mén)話(huà)題,敬請(qǐng)光臨!
  更多資訊,可關(guān)注:http://www.ic-china.com.cn/
  關(guān)于IC China 2015
  “中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 (IC China)” 經(jīng)過(guò)13年的發(fā)展,已成為國(guó)內(nèi)外最具影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一。 IC China為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái);同時(shí),IC China聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專(zhuān)題研討會(huì),在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
  展覽范圍:IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等IC應(yīng)用類(lèi)。
  詳情垂詢(xún):中國(guó)電子器材總公司 賀瓊?cè)A/潘煜枝:010-51662329-23
  北京市復(fù)興路49號(hào)A座706

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