3月28日消息，SSD固態(tài)硬盤優(yōu)點(diǎn)是快，缺點(diǎn)是貴。不過今后這個(gè)缺點(diǎn)可能就不會(huì)太明顯了，因?yàn)橛⑻貭栆靡豁?xiàng)新技術(shù)使固態(tài)硬盤的成本降到和普通機(jī)械硬盤有一拼。

▲3D NAND芯片

       這項(xiàng)技術(shù)叫做3D NAND，是英特爾和Micron共同研發(fā)的。NAND芯片是SSD中的平面結(jié)構(gòu)，一般來(lái)說(shuō)不允許太高的密度，并且成本較高。但新的3D NAND允許在一個(gè)單獨(dú)的封裝內(nèi)整合最多32層閃存單位。也就是說(shuō)，在一個(gè)單獨(dú)的NAND芯片里可以放置最多48GB的空間。這種安排可以讓微小的M.2 SSD（一般用于輕薄的筆記本電腦）擁有3.5TB的容量，而對(duì)于傳統(tǒng)2.5英寸的固態(tài)硬盤來(lái)說(shuō)，則可以裝得下10TB以上的空間。所以這樣算下來(lái)，今后SSD在成本上就不會(huì)比目前仍然作為主流存儲(chǔ)設(shè)備的HDD機(jī)械硬盤貴很多了。

▲現(xiàn)有的SSD

       英特爾和Micron表示，使用這項(xiàng)技術(shù)制造的新固態(tài)硬盤將在2015年底開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年將首次和用戶見面。到時(shí)候我們將有機(jī)會(huì)體驗(yàn)更大、更快、更廉價(jià)的固態(tài)硬盤了。