引言：物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)和信息量大增，從單個設(shè)備到整個物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的交互都離不開存儲 (Memory)；隨著芯片CPU多核、64位計算能力的不斷提升，制約產(chǎn)品處理性能的因素更多來自Memory與處理器之間的通信效率；同時 Memory在整機(jī)中的價格比重也越來越高。此時誰擁有Memory資源并具備從芯片設(shè)計到封裝技術(shù)的資源積累，誰就將會更容易進(jìn)入智能硬件終端領(lǐng)域如互 聯(lián)網(wǎng)廠商的采購名單。
        回顧2013年以來的硬件市場，有個普遍的現(xiàn)象，互聯(lián)網(wǎng)公司自主品牌的硬件因價廉物美獲得消費(fèi)者的青睞，如價格在20元人民幣以內(nèi)的小度WiFi、360 隨身WiFi銷量過千萬。與傳統(tǒng)硬件廠商追求極致性能不同，互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件更多是為應(yīng)用入口做陪襯，因此需要尋找合適的合作廠商幫其實(shí)現(xiàn)硬件產(chǎn)品的最優(yōu) 性價比。跟蹤互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件合作伙伴，筆者發(fā)現(xiàn)百度、小米、迅雷、快播等不約而同都選擇了江波龍，致力于移動數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)的江波龍緣何能夠獲 得互聯(lián)網(wǎng)廠商的信賴？存儲廠商開發(fā)智能終端產(chǎn)品，其市場策略究竟是什么？帶著這樣的疑問，《智慧產(chǎn)品圈》日前采訪了深圳市江波龍電子有限公司總經(jīng)理李志雄 先生。
存儲產(chǎn)品跟隨電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)化
        存儲是硬件不可或缺的部分。熱門電子產(chǎn)品從80-90年代的PC，到2000年迅速崛起的移動計算設(shè)備、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭，與之匹配的 存儲產(chǎn)品的主流型態(tài)也在發(fā)生變化。U盤和SD卡是PC時代最暢銷的存儲配件，發(fā)展到現(xiàn)在尺寸和成本都做到了極致，并且針對各種不同應(yīng)用場景它們的結(jié)構(gòu)、外 形也發(fā)生了變化，例如在跨平臺數(shù)據(jù)傳輸方面，江波龍將USB接口和SD存儲卡、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上進(jìn)行微創(chuàng)新設(shè) 計，實(shí)現(xiàn)數(shù)碼相機(jī)與PC、手機(jī)與PC之間的數(shù)據(jù)傳輸與儲存，無需攜帶繁瑣的數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)換配件或讀卡器這類外接設(shè)備了(如圖1)；手機(jī)/平板電腦時代外置的MICRO SD卡和嵌入式的 eMMC、eMCP成為了主流存儲產(chǎn)品，江波龍嵌入式存儲產(chǎn)品的品牌是FORESEE，其獨(dú)家提供的創(chuàng)新存儲產(chǎn)品fSD/tSD(TSOP SD)是平板電腦生產(chǎn)廠商不錯的高質(zhì)量嵌入式存儲方案選擇，eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產(chǎn)品，eMCP有低端 4G(Byte)+4G(Bit）、中端8G+8G、高端16G+8G等方案；智能硬件對存儲的要求更為靈活，但產(chǎn)品形式更多為嵌入式，未來家庭NAS和 企業(yè)服務(wù)器存儲會給SSD產(chǎn)品創(chuàng)造更多機(jī)會。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤一樣的價錢，并打造幾千元高性價比的小企業(yè)存儲系統(tǒng)。

圖1：多種接口創(chuàng)新滿足不同設(shè)備間“無縫”存儲轉(zhuǎn)移。

       存儲器擁有全球每年2,000多億美金的市場規(guī)模(含服務(wù)器）?！邦A(yù)計今年中國生產(chǎn)的智能手機(jī)可 能有6億多部，平板電腦(包括所有用平板芯片的產(chǎn)品)有約3億臺，江波龍存儲產(chǎn)品在這兩個領(lǐng)域的國內(nèi)市場將擁有不錯的份額，去年一年其銷售總額達(dá)到了幾十 億元人民幣，今年嵌入式存儲和無線存儲產(chǎn)品將會為我們創(chuàng)造更多的利潤。”李總經(jīng)理說道。除了通用的存儲產(chǎn)品，江波龍還與銀聯(lián)合作開發(fā)用于安全支付的 MICRO SD卡，每年這類用于NFC支付的MICRO SD卡在國內(nèi)市場銷量達(dá)幾十萬張。
熟悉Memory和高端封裝，技術(shù)“內(nèi)功”深厚
        在電子產(chǎn)品小型化和高速數(shù)據(jù)通信設(shè)計的需求下，AP集成Memory是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，當(dāng)前三星和高通的平臺都有集成了Memory的SoC產(chǎn)品，據(jù)悉三 星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝?！癆P集成DRAM，板級設(shè)計和高速信號傳輸EMI 干擾是其最大的難點(diǎn)?！崩羁偨?jīng)理表示道，“Memory的接口速度高，DDR3的傳輸速度是1.6G，DDR4后面將會是2G以上。傳輸速度達(dá)1G以上 CPU與Memory之間的連接布局需要進(jìn)行高速抗干擾的設(shè)計，采用SiP封裝技術(shù)將DRAM集成到AP上可實(shí)現(xiàn)連線最短、信號傳輸最快、完整性最好，主 要被用于高端產(chǎn)品?！?br/>        就Memory的角度來看，江波龍的存儲產(chǎn)品緊跟Memory原廠，當(dāng)前以19nm/16nm NAND Flash為主，三星是其Flash顆粒的主要供應(yīng)商，輔之海力士和美光的。嵌入式領(lǐng)域，eMMC主控主要由臺灣地區(qū)廠商SMI提供，江波龍擁有自己核心 的FLASH控制軟件技術(shù)。固態(tài)硬盤領(lǐng)域，SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL，PC OEM/ODM市場；SATA2用eMMC轉(zhuǎn)SSD方案做行業(yè)工業(yè)應(yīng)用市場；單芯片SSD可做寬溫、高可靠、小體積的市場。
        終端設(shè)備對IC小型化的需求從未停止，在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長的同時，SiP是很多廠商不錯的選擇。目前江波龍利用SiP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最 多9顆die的集成，其BGA SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實(shí)現(xiàn)單芯片封裝。除了尺寸優(yōu)勢外，SiP亦提高了應(yīng)用產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可量產(chǎn)性。鑒于以上諸多優(yōu)勢，SiP不僅受到銷 量千萬級的終端廠商的青睞，很多穿戴式設(shè)備的智能硬件開發(fā)者也都看好，但據(jù)筆者了解大型封裝廠一般都不會接受量小的模塊封裝定制項(xiàng)目。

圖2：采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊

       江波龍是于2005年左右開始關(guān)注封裝領(lǐng)域，它投資了幾家封裝廠，有二三十人專門負(fù)責(zé)與封裝廠的交流和互動，是這幾家封裝廠最大的客戶。江波龍能夠 自己設(shè)計基板和封裝流程，400多項(xiàng)專利技術(shù)中有不少前端的封裝專利。據(jù)李總經(jīng)理透露，江波龍可以為智能硬件企業(yè)定制SiP模塊，可謂為中小企業(yè)提供了不 小的福利。
        除積累了足夠多的電子產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)，江波龍還與AP、無線芯片廠商更是保持著長期的溝通。與廠商合作開發(fā)智能硬件產(chǎn)品的時候，江波龍可以根據(jù)合作廠商需求為其提供方案建議、或幫其找到產(chǎn)品開發(fā)所需的AP、無線芯片等資源。
以開放心態(tài)與產(chǎn)業(yè)上下游展開合作
        江波龍當(dāng)前擁有400多名員工，其中研發(fā)人員占一半以上，多年來該公司與AP廠商、存儲Flash原廠、IC設(shè)計公司、封裝測試廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、代工廠 等建立了緊密的合作關(guān)系，產(chǎn)品設(shè)計緊跟前沿市場和技術(shù)，依靠自身在存儲領(lǐng)域的技術(shù)和成本優(yōu)勢，幫助品牌廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商等代工產(chǎn)品或者定制模塊，能夠幫助 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。
        “我們的業(yè)務(wù)模式是DMS(設(shè)計、模塊、服務(wù))，銷售T卡、U盤以及eMMC/eMCP等模塊，提供ODM代工服務(wù)，包括SoC/SiP代工服務(wù)。我們只 有技術(shù)和銷售，沒有生產(chǎn)和品牌，即使是成品也沒有品牌?！崩羁偨?jīng)理介紹道，“與互聯(lián)網(wǎng)廠商合作開發(fā)生產(chǎn)智能終端產(chǎn)品，最終的目的也是為了消耗我們更多的 Memory?！痹诖髷?shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)時代，江波龍是以一種開放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商展開合作，其角色定位是做各種存儲數(shù)據(jù)的容器。