2015年半導體市場似乎充滿各種機遇。關于市場走勢，各種分析機構給出完全不同的預測，即使企業(yè)也持有不同的觀點?？傊?，需求疲軟將會拖累市場增長。因此，大多數(shù)觀點看好新應用以及不斷改進現(xiàn)有產品性能的強化應用。
不斷改進現(xiàn)有產品性能的強化應用仍然是以較成熟的智能手機技術為目標，因此，智能手機依然是拉動半導體市場增長的重要引擎。僅在MEMS市場，智能手機曾先后拉動加速度計、陀螺儀、磁力計市場增長。今天，智能手機又在推動MEMS麥克風市場增長。手機基本功能只需要一個MEMS麥克風，降噪和增強型語音識別等重要新功能需要手機安裝三個麥克風。據YoleDeveloppement預測，到2019年，MEMS麥克風市場有望達到16.5億美元。
觸摸傳感器和接近傳感器可能是智能手機市場增長的另一個受益者，隨著手機變得日益復雜，觸屏智能化上升到一個新的水平?，F(xiàn)在，接近傳感器能夠實現(xiàn)懸停手勢控制。類似于鼠標經過圖片時的翻轉效果，懸停手勢可使選項高亮，提高選擇操作的精確度。意法半導體的新觸屏技術能夠識別多個獨立觸點，讓智能手機設計人員開發(fā)更復雜的人機互動和應用解決方案。
另一方面，物聯(lián)網是一個全新的球賽。利用現(xiàn)有互聯(lián)網和網絡基礎設施，物聯(lián)網為我們帶來無限可能。實際上，物聯(lián)網中的“物”可以是任何物品。
這些物品通常是獨立的儀器裝置，能夠監(jiān)視或收集數(shù)據，通過互聯(lián)網傳送、分析或分享信息。這些物品可能離我們很近，例如，用戶穿戴的健身監(jiān)視器，也可能離我們很遠，例如，遍布全球的氣象監(jiān)視器。這些物品共用幾個相同的基本器件：傳感器、無線通信芯片、智能功率芯片，以及協(xié)調所有元器件構成一個智能裝置的微電腦即微控制器。
分析機構Pundits預測，到2020年，聯(lián)網物品的數(shù)量將超過500億，這意味著各類傳感器、無線通信芯片、功率芯片和微控制器的市場需求巨大。
穿戴式裝置是物聯(lián)網的一個主要應用領域，或許還是商用準備最充足的應用，覆蓋健身、醫(yī)療、工業(yè)、軍事、信息娛樂。穿戴式應用增長主要依靠智能手機支撐，目前全球智能手機保有量約17億部，相當于每四個人就有一部手機，到2018年，這個數(shù)字有望達到20億部。[1]智能手機是穿戴式裝置默認的集線器，同時承擔用戶界面、控制、數(shù)據記錄和聯(lián)網功能。
穿戴式裝置的組件與物聯(lián)網有點相似，但是，前者更注重小型化和便攜性。為了方便全天穿戴在身上，穿戴式裝置必須很小，很輕，省電。穿戴式裝置的快速普及正在拉動超低功耗微控制器、微型傳感器模塊、高能效電源管理芯片、無線通信芯片需求增長。
意法半導體是消費電子和手機市場最大的MEMS產品及傳感器廠商，并將這一優(yōu)勢成功地擴大到穿戴式應用市場[2]，借助這一巨大成功和強大且廣泛的技術產品組合，在其它重要技術領域取得領先地位。
這些新應用將拉動微控制器市場適度增長。意法半導體利用32位ARM?Cortex?架構的指令集研制STM32系列微控制器，創(chuàng)造了業(yè)內最大的32位微控制器產品線，廣泛全面的外設接口覆蓋全部市場價格區(qū)間，能夠滿足從超低功耗到最高性能的所有的應用需求。
為進一步簡化硬件使用和應用開發(fā)，意法半導體推出了STM32開放式開發(fā)環(huán)境，讓工程師通過模塊化方式使用各種開發(fā)工具，設計并集成傳感器、控制器、通信模塊、功率器件、音頻等支持創(chuàng)新和快速開發(fā)原型所需的各種功能。
該開發(fā)環(huán)境為ARMCortex-M微控制器創(chuàng)造了一個完整的開放式模塊化架構，因為能夠簡化設計，縮短開發(fā)周期，我們相信，該架構將會進一步推動微控制器市場增長。為配合STM32開放式開發(fā)環(huán)境，意法半導體還推出了Open.MEMSProgram計劃，在客戶和開源社區(qū)推廣MEMS和傳感器的應用。針對意法半導體的市場領先的MEMS解決方案，該計劃簡化單機用戶授權過程，為被授權用戶免費提供驅動程序、中間件和應用軟件。因為集成微控制器和傳感器的設計都要求加快研發(fā)周期，這兩個配套計劃對物聯(lián)網和穿戴式技術開發(fā)人員特別實用。
2015年及以后，市場前景與挑戰(zhàn)并存。在亞洲宏觀經濟環(huán)境方面，據E&Y的研究報告，亞洲中產階級人數(shù)已達5.25億，20年后，這個數(shù)字將再增加30億。[3]
數(shù)量龐大并快速增長的亞洲中產階層正在迅速接受永遠在線和網絡生活文化，這種通曉技術的人群將是技術創(chuàng)新和市場增長的引擎，并延續(xù)至下一代，因此，物聯(lián)網將興于亞洲。
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紀衡華
意法半導體執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁
智能麥克風是最新的MEMS產品，將受益于智能手機市場的高速增長。
超低功耗微控制器是物聯(lián)網和穿戴式裝置的大腦，耗電量必須很低。
傳感器、微控制器和通信芯片是穿戴式裝置的基本組件，例如，CaddieOn研制的高爾夫動作分析器。
[1]Worldwide Smartphone Usage to Grow 25% in 2014 - http://www.emarketer.com/Article/Worldwide-Smartphone-Usage-Grow-25-2014/1010920
[2] IHS MEMS & Sensors for wearables report 2014
[3]http://www.ey.com/GL/en/Newsroom/News-releases/News_By-2030-two-thirds-of-global-middle-class-will-be-in-Asia-Pacific