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美光英特爾推出3D NAND閃存新品

該先進(jìn)技術(shù)的存儲密度比其他NAND技術(shù)提高了三倍
2015-04-03

    近日,美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼:MU)和英特爾公司發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的世界上密度最大的3D NAND閃存技術(shù)。閃存是在最輕的筆記本電腦、最快的數(shù)據(jù)中心和幾乎所有手機(jī)、平板電腦和移動設(shè)備中使用的存儲技術(shù)。

    這一最新的3D NAND技術(shù)由英特爾和美光聯(lián)合開發(fā),以卓越的精度垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,利用該技術(shù)制成的存儲設(shè)備的容量將比由與之競爭的NAND技術(shù)所打造出的設(shè)備容量高三倍[1]。該技術(shù)可以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大的存儲容量,為眾多消費類移動設(shè)備和最為嚴(yán)苛的企業(yè)級部署帶來顯著的成本節(jié)約、能耗降低和性能提升。

    平面NAND閃存已接近其擴(kuò)展極限,為存儲行業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。摩爾定律展示了性能的持續(xù)提升和成本的不斷下降的軌跡,3D NAND技術(shù)通過保持閃存存儲解決方案和摩爾定律的一致性,將推動閃存的更廣泛采用,并產(chǎn)生巨大影響。

    美光科技有限公司存儲技術(shù)與解決方案副總裁Brian  Shirley說:“美光與英特爾的合作誕生了業(yè)界領(lǐng)先的固態(tài)存儲技術(shù),提供了極高的密度、性能和效率,是當(dāng)今任何其他閃存都無法比擬的。這一3D  NAND技術(shù)具備引發(fā)市場重大變革的潛能。從智能手機(jī)一直到進(jìn)行了閃存優(yōu)化的超級計算,閃存到目前為止所產(chǎn)生的影響還僅僅只是一個開始。”

    “英特爾與美光的開發(fā)成就體現(xiàn)了我們一直致力于為市場提供領(lǐng)先且創(chuàng)新的非易失性存儲技術(shù)的承 諾。我們的全新3D NAND技術(shù)創(chuàng)新在密度和成本方面都取得了巨大進(jìn)步,將加速固態(tài)存儲在計算平臺領(lǐng)域的應(yīng)用?!? 英特爾非易失性存儲解決方案集團(tuán)高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke表示。

創(chuàng)新工藝架構(gòu)

    此項技術(shù)的一大重要方面是基礎(chǔ)存儲單元。英特爾和美光選擇使用了浮柵單元,這種被普遍采用的設(shè)計在長年大批量平面閃存的生產(chǎn)中進(jìn)行了改進(jìn)。這是首次在3D NAND中使用浮柵單元,這一關(guān)鍵的設(shè)計選擇可實現(xiàn)更高的性能,同時提升質(zhì)量和可靠性。

    全新的3D  NAND技術(shù)將閃存單元垂直堆疊32層,可在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實現(xiàn)256Gb多層單元(MLC)和384Gb三層單元(TLC)芯片,由此可使口香糖大小的固態(tài) 硬盤具備超過3.5TB的存儲容量,以及使標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸固態(tài)硬盤具備超過10TB的容量。由于容量可通過垂直堆疊單元來獲得,單個單元的尺寸就能變得相 當(dāng)大——這將有望提升性能和耐久性,甚至可讓TLC設(shè)計也能很好地適用于數(shù)據(jù)中心存儲。

3D NAND設(shè)計的主要產(chǎn)品特性包括:

    ·大容量——是現(xiàn)有3D技術(shù)容量的三倍[i]—每個芯片高達(dá)48GB的NAND——因此可在指尖大小的封裝內(nèi)實現(xiàn)3/4TB的容量。

    ·更低的單位GB成本——第一代3D NAND相較平面NAND達(dá)到了更好的成本效率。

    ·快速——高讀取/寫入帶寬、I/O速度和隨機(jī)讀取性能。

    ·環(huán)?!滤吣J酵ㄟ^切斷不活躍NAND晶粒的電源(甚至是在同一封裝內(nèi)的其他晶粒處于活躍狀態(tài)時),在待機(jī)模式下顯著減少能耗。

    ·智能——與前幾代產(chǎn)品相比,創(chuàng)新的新特性改善了延遲并提高了耐久性,同時也讓系統(tǒng)集成更加容易。

    256Gb MLC版本的3D NAND當(dāng)前已向部分合作伙伴提供樣品,384Gb  TLC版本的樣品將于今年春末提供。目前,晶圓廠生產(chǎn)線已開始初步生產(chǎn),并將于今年第四季度全面投產(chǎn)這兩件設(shè)備。美光與英特爾也正在分別開發(fā)基于3D  NAND技術(shù)的全新固態(tài)硬盤解決方案,并預(yù)計在2016年推出相關(guān)產(chǎn)品。

關(guān)于美光科技

    美光科技有限公司是全球先進(jìn)半導(dǎo)體系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者。美光豐富的高性能存儲技術(shù)產(chǎn)品組合包括 DRAM、NAND和NOR閃存——是固態(tài)硬盤、模組、多芯片封裝及其他系統(tǒng)解決方案的基礎(chǔ)。以超過35年的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位為后盾,美光科技的存儲解決方案 將全球最先進(jìn)的計算、消費類、企業(yè)級存儲、網(wǎng)絡(luò)化、移動、嵌入式和汽車應(yīng)用變成現(xiàn)實。美光科技的普通股在納斯達(dá)克上市交易,代碼是MU。欲了解有關(guān)美光科 技的更多信息,請訪問www.micron.com。

關(guān)于英特爾

    英特爾 (NASDAQ: INTC) 是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。英特爾設(shè)計和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù),為全球的計算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。了解有關(guān)英特爾的更多信息,請訪問:newsroom.intel.com及blogs.intel.com。


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