三維集成電路低溫直接鍵合專利技術(shù)開(kāi)發(fā)商和供應(yīng)商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級(jí)圖像傳感器應(yīng)用的專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著針對(duì)大批量生產(chǎn)的Ziptronix混合鍵合專利將被持續(xù)的采用。

    Ziptronix首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對(duì)Ziptronix來(lái)說(shuō)，此次與索尼達(dá)成的專利授權(quán)合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因?yàn)樗蛳巳藗儗?duì)我們擁有專利的DBI混合鍵合技術(shù)是否具有可生產(chǎn)性和有利于大批量應(yīng)用的疑慮。我們認(rèn)為，這證明，相比硅通孔(TSV)堆疊技術(shù)，我們擁有專利的混合鍵合技術(shù)有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接鍵合專利技術(shù)許可，這項(xiàng)技術(shù)幫助索尼的圖像傳感器的市場(chǎng)份額從幾個(gè)百分點(diǎn)擴(kuò)大為市場(chǎng)占有率第一。我們預(yù)計(jì)，新獲得的Ziptronix DBI混合鍵合專利許可將進(jìn)一步推動(dòng)索尼在圖像傳感器行業(yè)的增長(zhǎng)。任何希望在這個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的公司都需要Ziptronix的DBI混合接合專利技術(shù)?！?br/>