Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。

　　雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實(shí)會(huì)比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。

　　測 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高溫度約在 37 度左右。這樣的數(shù)據(jù)顯示，Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表現(xiàn)要好許多。

　　測試是使用了“Asphalt 8 Airborne”這款游戲進(jìn)行。

　　搭配處理器的機(jī)種僅提到為 5 寸 1920 x 1080 解析度以及 3GB 記憶體配置。

　　根 據(jù)早前的消息，Qualcomm Snapdragon 815 依舊使用了 20nm 制程，為四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架構(gòu)組成，至于 GPU 則是 Adreno 450，支援 LPDDR4 雙通道記憶體;Qualcomm Snapdragon 820 為 14nm 制程。