《電子技術(shù)應(yīng)用》
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法半導(dǎo)體 (ST) 通過(guò)CMP為原型設(shè)計(jì)廠商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)

意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)首次對(duì)獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)廠商開放,發(fā)現(xiàn)并支持創(chuàng)新的功率整合研發(fā)項(xiàng)目
2015-02-04

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布,通過(guò)CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service),讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會(huì)使用意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺(tái)。

    這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù),反映了功率集成概念在提升計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來(lái)越重要。意法半導(dǎo)體傳感器、功率及汽車產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理 Claudio Diazzi 表示:“我們期待 CMP 能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng)新項(xiàng)目,希望能夠與優(yōu)秀的設(shè)計(jì)人員和研究機(jī)構(gòu)建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系。”

    作為意法半導(dǎo)體 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術(shù)中最先進(jìn)的技術(shù),BCD8sP 制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件,制造能夠滿足復(fù)雜功率轉(zhuǎn)換 (power-conversion) 和控制應(yīng)用 (control application) 需求的單片IC。這項(xiàng)制造工藝讓意法半導(dǎo)體在硬盤驅(qū)動(dòng) (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、電機(jī)控制器以及用于智能手機(jī)、平板電腦與服務(wù)器電源管理芯片等重要應(yīng)用領(lǐng)域超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

    CMP 在服務(wù)項(xiàng)目中引入意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP 讓大學(xué)和設(shè)計(jì)公司有機(jī)會(huì)使用最先進(jìn)的技術(shù)和傳統(tǒng) CMOS 技術(shù),其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP 的客戶還能使用意法半導(dǎo)體的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (絕緣層上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工藝。

    CMP 總監(jiān) Jean-Christophe Crebier 表示:“現(xiàn)在,我們?cè)诜?wù)項(xiàng)目中加入了意法半導(dǎo)體世界一流的 BCD 制造技術(shù),能夠?yàn)楦冗M(jìn)的智能功率設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供更強(qiáng)大的支持服務(wù)。許多世界頂尖的大學(xué)已經(jīng)受益于 CMP 和意法半導(dǎo)體的這項(xiàng)合作。已有大約300個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目采用意法半導(dǎo)體 90nm 制造工藝,超過(guò)350個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目采用 65nm 傳統(tǒng)CMOS制造工藝,以及超過(guò)50個(gè)原型設(shè)計(jì)采用 28nm FD-SOI 的制造工藝。”

關(guān)于CMP (Circuits Multi Projets®)

    CMP 是為集成電路 (IC) 和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 設(shè)計(jì)公司提供原型設(shè)計(jì)和小批量制造服務(wù)的服務(wù)機(jī)構(gòu),承接大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)委托的電路制造服務(wù)。先進(jìn)的制造技術(shù)包括 CMOS、SiGe BiCMOS、HV-CMOS、SOI、P-HEMT GaAs、MEMS以及3D-IC等。CMP 向企業(yè)和大學(xué)院校提供各種 CAD 軟件工具和設(shè)計(jì)支持服務(wù)。自1981年起,CMP 已為70個(gè)國(guó)家的1000多家機(jī)構(gòu)提供服務(wù),為6700多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行800次的原型設(shè)計(jì),并在60種不同技術(shù)之間建立界面。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://cmp.imag.fr

關(guān)于意法半導(dǎo)體

    意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics; ST) 是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費(fèi)電子,從家電、汽車,到辦公設(shè)備,從工作到娛樂,意法半導(dǎo)體的微電子器件無(wú)所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活 (life.augmented) 的理念。

    意法半導(dǎo)體2014年凈收入74 .0億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.st.com

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