全球代工的戰(zhàn)火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工藝延伸。28nm工藝可以認(rèn)為是半導(dǎo)體業(yè)的拐點(diǎn)。因?yàn)橐恢币詠?lái)依尺寸縮小 所推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步至此發(fā)生巨大的變化，通常每?jī)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，減少制造成本約50%的節(jié)奏，到了28nm以下開(kāi)始減緩，部分情況下成本反而會(huì)有所上 升。反映到產(chǎn)業(yè)層面，企業(yè)向更小尺寸邁進(jìn)的動(dòng)力己不如從前。許多頂級(jí)的IDM大廠，從28nm開(kāi)始執(zhí)行輕資產(chǎn)策略（fablite），擁抱代工。這導(dǎo)致全 球代工廠如日中天。

　　特別是日前三星繼英特爾之后宣布14nm將量產(chǎn)，使得代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)中16nm/14nm訂單成為新的焦點(diǎn)。全球代工第 一陣營(yíng)中，原先有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德（Globalfoundries），現(xiàn)在IDM超級(jí)大廠三星及英特爾也加入代工行列，導(dǎo)致代工第一陣營(yíng)中的爭(zhēng)斗 形勢(shì)呈現(xiàn)復(fù)雜化。

　　蘋(píng)果與高通訂單成風(fēng)向標(biāo)

　　三星與格羅方德聯(lián)盟可能提前進(jìn)入14nm量產(chǎn)，高通與蘋(píng)果的訂單會(huì)成爭(zhēng)奪焦點(diǎn)。

14納米FinFET工藝戲諸侯 代工戰(zhàn)場(chǎng)三強(qiáng)風(fēng)云再起" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2015-1/eliane/0122/13.jpg" />

　　全球代工的客戶70%來(lái)自fabless，而依目前的態(tài)勢(shì)，其中高通與蘋(píng)果兩家大戶的訂單成為爭(zhēng)奪焦點(diǎn)。反映出半導(dǎo)體業(yè)的推動(dòng)力正由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端，包括手機(jī)及平板電腦等，整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)生大的改變。

　 　高通依靠向全球智能手機(jī)提供芯片及專(zhuān)利授權(quán)，2013年銷(xiāo)售額己達(dá)248億美元，其中1/3來(lái)自授權(quán)費(fèi)用。據(jù)Ddaily2014年5月的數(shù)據(jù)，在全球 移動(dòng)處理器市場(chǎng)中，高通市占率分別為：2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。蘋(píng)果相應(yīng)分別為14.4%、15.90%和 15.70%。這是因?yàn)樘O(píng)果僅在手機(jī)及平板電腦中采用自己設(shè)計(jì)的處理器芯片，Mac計(jì)算機(jī)中仍采用英特爾芯片。

　　高通在移動(dòng)處理器行業(yè)擁有無(wú)可爭(zhēng)議的霸主地位，雖然說(shuō)目前已經(jīng)有其他fabless廠商對(duì)于高通形成壓力，但其優(yōu)勢(shì)依舊非常明顯，各大品牌手機(jī)的旗艦機(jī)幾乎都清一色地使用了高通芯片。目前高通的高端芯片驍龍805，64位8核，采用20nm工藝。

　 　蘋(píng)果手中也握有大訂單，之前由三星代工，近期它自己設(shè)計(jì)的20nm工藝A8芯片已部分移至臺(tái)積電加工。顯然臺(tái)積電是想繼續(xù)擴(kuò)大戰(zhàn)果，爭(zhēng)取2015年它的 16nm生產(chǎn)線上可為蘋(píng)果的A9處理器代工。但是情況是錯(cuò)綜復(fù)雜的，其中既有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，也有技術(shù)方面的問(wèn)題。誰(shuí)都清楚，2015年三星與格羅方德聯(lián)盟可能 提前進(jìn)入14nm量產(chǎn)，相比臺(tái)積電的16nm工藝具有優(yōu)勢(shì)。連張忠謀也坦承這一步臺(tái)積電可能會(huì)落后，所以把希望寄托在2016年的10nm工藝決戰(zhàn)上。但 是，三星與格羅方德聯(lián)盟有可能受到產(chǎn)能不足困繞，為未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)平添了變數(shù)。而目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有20nm工藝產(chǎn)能達(dá)7萬(wàn)片/月。不管如何，高通與蘋(píng)果的訂單 會(huì)成為爭(zhēng)奪焦點(diǎn)，但是蘋(píng)果的原則是不把雞蛋放在同一個(gè)籃子里。

　　代工戰(zhàn)場(chǎng)誰(shuí)能勝出？

　　臺(tái)積電在代工中獨(dú)霸的態(tài)勢(shì)，盡管近期內(nèi)無(wú)法動(dòng)搖它，但是會(huì)受到侵蝕。

　 　代工業(yè)的成長(zhǎng)不可能一蹴而成，其中臺(tái)積電的老大地位不可動(dòng)搖。尤其是2009年張忠謀第二次執(zhí)掌公司以來(lái)，采用令人膽寒的積極投資擴(kuò)張策略，在2010 年～2013年期間總投資達(dá)300多億美元，使得先進(jìn)工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，再次穩(wěn)固了代工龍頭地位，并取得十分喜人的結(jié)果。

　 　2013年臺(tái)積電總產(chǎn)能約月產(chǎn)130萬(wàn)片（8英寸計(jì)），其中28nm產(chǎn)能為月產(chǎn)13萬(wàn)片（12英寸計(jì)），全球市占率按銷(xiāo)售額計(jì)達(dá)80%。而且它的 28nm爬坡速度非?？?，2011年第四季度它的28nm剛剛啟步，季銷(xiāo)售額才1.5億美元，至2012年年底已經(jīng)占年銷(xiāo)售額170億美元的24%，達(dá) 40.8億美元，2013年年底占近200億美元銷(xiāo)售額的37%，達(dá)到65億美元。

　　以每月6萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能來(lái)計(jì)算，臺(tái)積電20nm工藝 晶圓的平均價(jià)格估計(jì)在2014年第四季度達(dá)到每片6000美元，與28nm晶圓平均價(jià)格（約4500美元～5000美元）相較有很大的提升。而估計(jì)其 16nm/14nm的FinFET晶圓的生產(chǎn)成本約為每片4000美元，加上毛利率約45%，銷(xiāo)售價(jià)格則為每片7270美元。如果臺(tái)積電對(duì)于20nm工藝 的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確，從整體上看它的20nm工藝的市占率，將會(huì)在2014年第四季度時(shí)達(dá)到全球的95%。

由此可以看出臺(tái)積電代工老大地位不可動(dòng)搖的原因：一是成品率高達(dá)90%，對(duì)手們可能約70%；二是擁有向客戶提供支持的約6300項(xiàng)IP專(zhuān)利，業(yè)界戲稱如有個(gè)“圖書(shū)館”一樣；三是產(chǎn)能迅速到位，如28nm的產(chǎn)能達(dá)月產(chǎn)13萬(wàn)片，是格羅方德的3倍。

　 　臺(tái)積電在代工中獨(dú)霸的態(tài)勢(shì)，盡管近期內(nèi)無(wú)法動(dòng)搖它，但是一定會(huì)受到侵蝕，也即它不太可能維持住48%以上的高毛利率。其中的爭(zhēng)奪既有16nm/14nm 也有28nm代工。28nm目前仍是主戰(zhàn)場(chǎng)，因?yàn)檫@一塊的全球市場(chǎng)規(guī)模約有80億美元～100億美元。三星與格羅方德聯(lián)盟的優(yōu)勢(shì)在于提出了FD SOI的 28nm新工藝路線，對(duì)于要求更低功耗的芯片具有吸引力。另外，它們的代工價(jià)格一定會(huì)低于臺(tái)積電。

　　至于聯(lián)電與中芯國(guó)際的28nm，盡管它們都聲稱馬上能準(zhǔn)備好，但受限于產(chǎn)能，以及技術(shù)上的爬坡時(shí)間，想要獲得大的突破，尚需時(shí)間。

　 　另外，不可否認(rèn)英特爾是個(gè)潛在對(duì)手。因?yàn)閺墓に嚬に嚨募夹g(shù)水平以及研發(fā)投入上看，它肯定都是全球最領(lǐng)先的。但是，英特爾欲從IDM模式轉(zhuǎn)向代工不是一件 容易的事。一方面是把大量的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向代工，英特爾從思想上尚未下最后的決心，英特爾處理器的平均毛利率高達(dá)68%，代工廠毛利率可無(wú)法有那么高。另一方 面，它缺乏代工所需配套的IP，這不是短期內(nèi)就能準(zhǔn)備就緒的。所以近期英特爾的高管透露了其意圖，僅是通過(guò)代工來(lái)維持少數(shù)幾個(gè)高利潤(rùn)率的客戶。

　　產(chǎn)業(yè)格局前景難料

　　在16nm/14nm區(qū)段，臺(tái)積電、三星、英特爾等各家，都不具備必勝把握。

　 　與28nm代工產(chǎn)業(yè)不同，未來(lái)全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料。因?yàn)槟壳叭虬雽?dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀是這樣的：從技術(shù)上每?jī)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝節(jié) 點(diǎn)，理論值是2013年14nm及2015年10nm，可實(shí)際上英特爾的14nm量產(chǎn)推遲到了2014年第四季度，相比正常情況延長(zhǎng)了兩個(gè)季度。臺(tái)積電更 是靈巧，聲言2014年是20nm量產(chǎn)及2015年才是16nm量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)。三星電子推出先進(jìn)代工工藝14nm FinFET的應(yīng)用處理器（AP）試制品，將先提供給高通、蘋(píng)果、超微（AMD）等主要客戶，但是目前它們的產(chǎn)能不足，三星才月產(chǎn)1萬(wàn)～1.5萬(wàn)片，格羅 方德才3.5萬(wàn)片。兩者加總才月產(chǎn)5萬(wàn)片。

　 　更關(guān)鍵的是，目前10nm工藝工藝都是處于研發(fā)階段，包括英特爾、臺(tái)積電及三星在內(nèi)，離真正量產(chǎn)尚有距離，其中的變數(shù)還很多。最樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，10nm工 藝也要到2016年才能量產(chǎn)。另外，10nm工藝之后，究竟如何往下走，尚不十分清楚，其中包括EUV何時(shí)準(zhǔn)備好難以預(yù)言，10nm時(shí)193nm光刻工藝 的成本與柵極材料的替代品的工藝等尚未完全就位。

　　按Gartner的觀點(diǎn)，從近期來(lái)看，在1～2年內(nèi)FinFET的量產(chǎn)，全球代工的產(chǎn) 能需求不會(huì)超過(guò)月產(chǎn)5萬(wàn)片。而到2018年前也不會(huì)有大于月產(chǎn)25萬(wàn)片的市場(chǎng)需求。而這樣的市場(chǎng)需求有兩家大的代工廠已經(jīng)足夠，所以現(xiàn)在眾多的一線代工廠 紛紛進(jìn)入FinFET工藝，未來(lái)一定會(huì)發(fā)現(xiàn)有人失聲。

　　按Pacific Crest Securities的分析師的觀點(diǎn)，從投資規(guī)模計(jì)，16nm/14nm FinFET技術(shù)投資1萬(wàn)片產(chǎn)能要12.7億美元的投資，再增加2萬(wàn)片需25億美元的投資。

　　還有一個(gè)不能言透的問(wèn)題，技術(shù)方面誰(shuí)能真正過(guò)關(guān)，即成品率能同步嗎？據(jù)目前的態(tài)勢(shì)，無(wú)論臺(tái)積電的20nm量產(chǎn)還是英特爾的14nm量產(chǎn)，都出現(xiàn)了推遲的現(xiàn)象，都有成品率的問(wèn)題存在其中。所以，未來(lái)究竟誰(shuí)的技術(shù)真正過(guò)關(guān)還需觀察。

　 　客觀地分析，英特爾占有一定優(yōu)勢(shì)。因?yàn)樗鼜?011年的22nm節(jié)點(diǎn)就開(kāi)始采用FinFET技術(shù)，至今已經(jīng)是第二代了，經(jīng)驗(yàn)相對(duì)多一些。否則也不可能發(fā) 生原是臺(tái)積電老客戶的Altera，突然轉(zhuǎn)向擁抱英特爾的14nm芯片代工的情況。還有，近期松下電子也下單給英特爾。足以證明其在技術(shù)方面可能高出一 頭。但是也不可否認(rèn)，英特爾在代工方面尚有許多問(wèn)題。所以在16nm/14nm這一區(qū)段，無(wú)論臺(tái)積電、三星與格羅方德聯(lián)盟，還是英特爾，哪家都不具備必勝 的把握。

　　綜上所述，未來(lái)全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料。

未來(lái)代工格局雙雄爭(zhēng)霸現(xiàn)雛形

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過(guò)熱問(wèn)題，先前小摩說(shuō)對(duì)臺(tái)積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來(lái)晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺(tái)積電分食，臺(tái)積電不再獨(dú)享大單。

　　Barronˋs 11日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋(píng)果和三星。采臺(tái)積電20 奈米工藝的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開(kāi)賣(mài)時(shí)程，不少中國(guó)和外國(guó)廠商也因此打算改用聯(lián)發(fā)科 28奈米的MT6795晶片。

　 　高通為了追上對(duì)手，可能會(huì)迅速轉(zhuǎn)向14/16奈米，當(dāng)前的20奈米晶片將為過(guò)渡期產(chǎn)品，未來(lái)可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米 FinFET訂單交給臺(tái)積電，不像之前由臺(tái)積電獨(dú)攬訂單。2013年高通占臺(tái)積電營(yíng)收 17%，估計(jì)2014年比重增至近20%。

　　不僅如此，三星和英特爾(Intel)晶片終于趕上臺(tái)積電大客戶高通，三星旗艦機(jī)可能不再高度仰賴高通，改用自制晶片取而代之。三星S6開(kāi)賣(mài)初期，若因高通出貨不及，改用自制晶片，臺(tái)積電營(yíng)收可能會(huì)損失臺(tái)幣90億元，占臺(tái)積電第1季營(yíng)收的5%。

　　Tomˋs Hardware 7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，高通產(chǎn)品管理副總Tim Leland澄清，新技術(shù)問(wèn)市總會(huì)遇上工程挑戰(zhàn)，但是沒(méi)有出現(xiàn)會(huì)延遲出貨的重大技術(shù)問(wèn)題。LG G Flex 2預(yù)計(jì)1月底出貨，外傳搭載Snapdragon 810，屆時(shí)就可知道延誤是否為謠傳。

　 　Barron 8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報(bào)告指出，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處理器的確有過(guò)熱的疑慮，這些問(wèn)題在去(2014)年12月就開(kāi)始浮出臺(tái)面，尤其是對(duì)用于高階機(jī)種的Snapdragon 810而言，且問(wèn)題至今尚未解決。

　　為了修正Snapdragon 810的問(wèn)題，高通可能得重新設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)金屬層，預(yù)估會(huì)讓進(jìn)度延后3個(gè)月。這意味著，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量產(chǎn)。三星電子(Samsung Electronics)預(yù)定2月發(fā)表的次代旗艦機(jī)「Galaxy S6」當(dāng)中，很可能會(huì)有超過(guò)90%的出貨量改用自制的Exynos應(yīng)用處理器和數(shù)據(jù)機(jī)，與過(guò)去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相徑庭。

　 　另外，蘋(píng)果A9處理器訂單花落誰(shuí)家，外資眾說(shuō)紛紜。根據(jù)Bernstein Research的說(shuō)法，三星由于FinFET工藝技術(shù)較為先進(jìn)，因此很有機(jī)會(huì)取得次世代iPhone的處理器訂單，相較之下臺(tái)積電則有望取得較大尺寸的 iPad以及低階iPhone的處理器代工業(yè)務(wù)。