臺積電15日舉行法說會，在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長，隔日三大法人立刻響起“漲”聲，同步買超逾1萬8千張。但市場對臺灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮，是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強度的制程與價格戰(zhàn)爭外，未來在半導(dǎo)體整合元件制造(IDM，Integrated Device Manufacturers)的趨勢下，亞洲三雄鼎立對于臺灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

　 　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆)，整機制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達14.6億臺手機及 3.4億臺PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個百分點。在企業(yè)獲利改善的需求帶動下，大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/半導(dǎo)體" title="半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體及軟體的核心價值。

　　當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計公司，自半導(dǎo)體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機品牌華為發(fā)展自家處理器海思， 南韓手機品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計的處理器Exynos。近期Samsung更進一步，在過去處理器中使用Qualcomm LTE及 Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動的半導(dǎo)體整合元件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利，以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺灣電 子業(yè)，大陸、南韓與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

　　2014年6月，大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。

　 　短線上，制程競爭將使臺灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合元件制造解決方案的競爭。臺灣電子業(yè)過去 以成本降低及重點產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計及封測業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅， 臺灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際，發(fā)展軟實力，將是目前最大考驗。