據(jù)觀察，受制于蘋果(Apple)應用處理器(Application Processor;AP)轉單，三星電子(Samsung Electronics)智能手機銷售成長趨緩，且三星AP不易整合LTE(Long Term Evolution)等功能，使得2014年三星系統(tǒng)IC事業(yè)營收與南韓系統(tǒng)IC出口金額皆較2013年下滑，也導致南韓系統(tǒng)IC貿易在歷經 2011~2013年連續(xù)3年順差后，2014年轉為逆差16億美元。

　　南韓將半導體貿易統(tǒng)計區(qū)分為存儲器與非存儲器兩大項，主因為其半導體以存儲器為大宗出口產品。2014年因全球DRAM、NAND Flash價格趨于穩(wěn)定，南韓存儲器順差金額創(chuàng)下277億美元新高紀錄，成為2014年南韓整體半導體順差金額達到261億美元歷史新高的主要原因。

　　2007~2014年南韓半導體進出口額變化

　　資料來源：南韓產業(yè)通商資源部，DIGITIMES整理，2015/1

　　展望2015年，DIGITIMES Research認為影響南韓系統(tǒng)IC貿易能否轉為順差的重要因素，將包括三星晶圓代工事業(yè)于14納米制程進展，三星幫蘋果代工A9訂單規(guī)模，及三星AP整合網通、電源管理IC(Power Management IC;PMIC)等功能的進展。

　　觀察發(fā)現(xiàn)三星系統(tǒng)IC事業(yè)營收占南韓系統(tǒng)IC出口金額比重自2013年50%下滑至2014年的46.7%，相較之下，2012~2014年三 星以外韓廠系統(tǒng)IC合計營收維持在120億~125億美元，尚稱穩(wěn)定，然而2015年影響南韓系統(tǒng)IC貿易表現(xiàn)的關鍵仍在三星。

　　南韓系統(tǒng)IC業(yè)者除三星外，其他如樂金集團(LG Group)將朝LCD驅動IC以外SoC及家電/智能手機用SoC等領域拓展系統(tǒng)IC事業(yè)，SK海力士(SK Hynix)計劃朝PMIC、車用IC擴大晶圓代工事業(yè)，現(xiàn)代起亞汽車集團(Hyundai Kia Automotive Group)則加速發(fā)展車用IC內制化，2015年此3家韓廠在系統(tǒng)IC相關事業(yè)的進展亦將對南韓系統(tǒng)IC進出口貿易產生一定影響。