隨著中國“芯”時代的到來，以砷化鎵和磷化 銦為代表的稀有金屬消費需求獲得剛性支撐。作為基礎原材料的金屬鎵和銦等產品屬于稀缺性金屬，而中國在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢，相信在中國突破“芯 片”技術之時，國內相關稀有金屬產業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國內主要稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內稀有金屬及下游高科技產業(yè)的支 撐作用將愈加明顯。

　　中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好

　　芯片即集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域起著關鍵作用。芯片產業(yè)是信息產業(yè)中科技含量最高、附加值最大的、前景最好的產業(yè)之一，更是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點，國際競爭十分激烈。

　　近幾年來，中國以芯片為主的集成電路90%以上的需求依賴進口。工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路進口額高達2313億美元，同比增長20.5%，而同期我國原油進口總額僅為2196億美元。事實上，中國有十余年集成電路進口額超過石油，長期居各類進口產品之首。“中國空心化”不但花費了我國大量的外匯資源，更重要的是嚴重制約家電制造、電子產品等制造行業(yè)的發(fā)展。

　　中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好

　　以手機芯片為例，去年我國生產了14.6億部手機，占全球總產量的77%，自主芯片占有率卻不到3%。目前掌握4G芯片專利技術80%的高通公 司，采用極不合理的“反授權”協(xié)議的專利收費模式。根據(jù)這項協(xié)議，使用高通芯片的手機公司，必須將所持專利授權給高通，并且不得以此專利向高通的任何客戶 征收專利費。按其他芯片廠商慣例，手機廠商需要向芯片廠商支付芯片價格5%左右的專利費，但高通卻按整機費用的5%收取。比如說整機3000元，高通收取 專利費150元，而其芯片價格也才200元左右。據(jù)《華爾街見聞》報道，在2013財年，高通售出了逾7億顆芯片，對10億部以上手機收取了技術授權費。 高通已經在中國賺取了123億美元的營業(yè)收入。2013年中國通訊工業(yè)協(xié)會向發(fā)改委遞交的報告認為高通在中國存在過度收取專利費和搭售行為，其商業(yè)模式損 害了中國的手機產業(yè)。

　　中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好

　　為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。一方面，我國政府不斷采取有力措施促進中國芯片行業(yè)的發(fā)展。國家發(fā)改委針對高通的反壟斷調查案 已持續(xù)一年，即將在本月底公布最終結果，這將對國際芯片巨頭的壟斷進行約束，有利于創(chuàng)造公平的市場環(huán)境。近日，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱 要》，全國各地也紛紛出臺相關扶持政策 ，對推進當?shù)丶呻娐樊a業(yè)升級轉型提出具體要求。 另一方面，中國的企業(yè)也采取措施增加技術儲備，提高芯片的研發(fā)能力和生產能力。 9月24日，國開金融、亦莊國投、中國移動等作為發(fā)起人的國家集成電路產業(yè)基金正式設立，一期總規(guī)模1200億元，該基金將重點投資集成電路芯片制造業(yè)， 兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)。地方也緊隨其后，目前北京和湖北都設立了總規(guī)模300億的地方產業(yè)投資基金，上?？傮w規(guī)模100億。在資金的 大力支持下，企業(yè)紛紛對國外先進的芯片制造企業(yè)進行了收購，借此獲得先進的芯片制造技術。據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美 國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體，被用在蘋果公司的iPhone手機上。上月，中國最大的半導體封裝測試公司江蘇長電 科技(600584,股吧)公司提議以7.8億美元收購陷入虧損的新加坡同行。11月初，小米以1.03億元的價格獲得聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860平臺技術許可授權，就此一步邁入自主芯片領域。以華為等企業(yè)為代表的科技企業(yè)則通過自主研發(fā)，提高芯片的研發(fā)生產能力。12月3日，華為發(fā) 布代號為”麒麟620”的智能手機芯片，備受業(yè)界關注。此前，海思麒麟920等芯片在自有品牌中高端智能手機市場取得不錯的市場反響?？梢灶A見，接下來的 幾年，將是解決“中國空芯化”的關鍵時期，也是中國芯片產業(yè)快速發(fā)展的黃金時期。

　　那么何為芯片呢?它是一種采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片 或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅、砷化鎵、磷化銦的集成電路。半導體晶圓制造是整個芯片制造的前提，硅晶圓是最傳統(tǒng)的晶圓， 砷化鎵和磷化銦等則是新型的晶圓材料。砷化鎵(GaAs)半導體材料與傳統(tǒng)的硅材料相比，GaAs芯片主要用于雷達、衛(wèi)星電視廣播、微波及毫米波通信、超 高速計算機、光纖通信、移動通訊等系統(tǒng)。隨著中國“芯”時代的到來，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費需求獲得剛性支撐。作為基礎原材料的金屬鎵和銦 等產品屬于稀缺性金屬，而中國在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢，相信在中國突破“芯片”技術之時，國內相關稀有金屬產業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國內主要 稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內稀有金屬及下游高科技產業(yè)的支撐作用將愈加明顯。