半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個(gè)方面，未來(lái)可能更會(huì)加劇。

　　但是Mentor的市場(chǎng)分析師Merlyr Brunken的看法認(rèn)為截止今日實(shí)際上看到的情況正好相反。如自1960年以來(lái)半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性，如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾，它的市場(chǎng)份額近13%幾乎沒(méi)有改變，盡管35年前全球首位是德儀，后來(lái)的NEC，但是當(dāng)時(shí)它們的市場(chǎng)份額幾乎也在13%左右，變化并不大。

　　從全球前5位芯片供應(yīng)商總計(jì)，從1960年以來(lái)變化很小，都在33%左右，1972年時(shí)小於35%。如果再依前十位總計(jì)，變化也很少，從1972年的48%，到2008年的46%。

　　能夠看到的兼并主要集中在半導(dǎo)體的制造部分，如在存儲(chǔ)器DRAM，尤其是近10年來(lái)。從數(shù)據(jù)看DRAM供應(yīng)商中，前1，前3及前5及前10位從進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)它們的份額都在減少，實(shí)際上近25年來(lái)它們己進(jìn)行了多次兼并。從1983年計(jì)(公司剛開(kāi)始有DRAM數(shù)據(jù))DRAM的前1，前3及前5的市場(chǎng)份額幾乎未變，而依前10計(jì)，比1983年時(shí)還稍少了一些。

　　為什么半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與大多數(shù)成熟工業(yè)不同呢?究竟發(fā)生了什么?回答似乎是盡管前10位公司的排名經(jīng)常更迭，如依1950年計(jì)，50%以上的公司名字己經(jīng)消失，然而半導(dǎo)體業(yè)的銷售額比較有“規(guī)則“。

　　為什么半導(dǎo)體市場(chǎng)獨(dú)特

在半導(dǎo)體業(yè)中要實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先地位，保持增長(zhǎng)，爭(zhēng)得更大的市場(chǎng)份額依靠的是最先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)，但是只有少數(shù)公司能做到這一點(diǎn)。在1950年能進(jìn)入前10，意味著是鍺或硅晶體管的領(lǐng)導(dǎo)者。在1960年代，能夠維持增長(zhǎng)并領(lǐng)先是依靠雙極型集成電路技術(shù)，在該10年中，排在前10名中的公司有40%消失，而到1970年代，其中的80%也消失了。在70年代時(shí)，是依靠MOS存儲(chǔ)器來(lái)推動(dòng)增長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)日本有三家公司，NEC，Hitachi及Toshiba進(jìn)入前10。到1980及1990年代，排在首位是依靠微處理器，如英特爾與Motorola。在1990年代，情況有所變化，SoC的領(lǐng)導(dǎo)者，如STMicroelectronics及TI進(jìn)入前10。而到最近10年中，fabless公司如Qualcomm及代工大亨TSMC進(jìn)入前10中。

　　回顧過(guò)去60年的歷史，TI是在半導(dǎo)體業(yè)中唯一仍排在前10位的公司。看過(guò)去半導(dǎo)體業(yè)中兼并的過(guò)程，許多公司是在邁向下一代先進(jìn)技術(shù)中而消失。

　　此種現(xiàn)象未來(lái)會(huì)是怎么樣?領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)份額將繼續(xù)減少?顯然，并不一定如此，但是可以肯定半導(dǎo)體業(yè)的特征與其它成熟工業(yè)不同。其特征主要是數(shù)量上的增長(zhǎng)，每年有近15%的芯片數(shù)量增長(zhǎng)及50%以上的晶體管出貨數(shù)量增加。而在前10年中，芯片中晶體管的數(shù)量年均增長(zhǎng)率達(dá)50%，相比較于全球汽車業(yè)僅0，1%增長(zhǎng)，石油業(yè)增長(zhǎng)1%及計(jì)算機(jī)增長(zhǎng)9.3%。

　　半導(dǎo)體業(yè)在數(shù)量上的增長(zhǎng)與其它工業(yè)不同

在如此高的累積數(shù)量增長(zhǎng)下推動(dòng)學(xué)習(xí)曲線的成本下降，在過(guò)去10年中每年晶體管的成本下降35%及總體上能使新的應(yīng)用市場(chǎng)達(dá)到規(guī)模化。如2001年的MP3播放機(jī)的價(jià)格與今天的攝像機(jī)相同，而今天攝像機(jī)中用的存儲(chǔ)器容量增長(zhǎng)了10倍，而且與2001年時(shí)的尺寸及功耗幾乎相同。

　　如果晶體管數(shù)量繼續(xù)依這個(gè)速率增長(zhǎng)下去，推動(dòng)各種新的應(yīng)用呈現(xiàn)及半導(dǎo)體業(yè)將持續(xù)的增長(zhǎng)，其結(jié)果是未來(lái)10年的領(lǐng)導(dǎo)者將由能推動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用者來(lái)?yè)?dān)當(dāng)。

　　由于存儲(chǔ)器成本下降推動(dòng)各種新的產(chǎn)品及應(yīng)用

半導(dǎo)體在新應(yīng)用中增加滲透最有趣的例子是隨著市場(chǎng)應(yīng)用的銷售額增加，而芯片的價(jià)格卻不斷下降。如數(shù)碼相機(jī)，其中使用的半導(dǎo)體主要是非揮發(fā)存儲(chǔ)器，圖像傳感器 。在1990年代初期，固態(tài)圖像傳感器的售價(jià)為20-25美元，直到最近10年，圖像傳感器的總市場(chǎng)銷售額，仍是很小，幾乎可忽略不計(jì)。在2000年代圖像傳感器的價(jià)格己從20-25美元下降到5美元。在這價(jià)格范圍時(shí)，由于使用數(shù)量急速上升，使得在過(guò)去幾年中圖像傳感器的TAM達(dá)到半導(dǎo)體總銷售額的3%以上。在此同時(shí)，NAND閃存價(jià)格每年下降65%，主要是市場(chǎng)需求數(shù)量成正比增加。其結(jié)果是數(shù)碼相機(jī)的銷售額及其使用的半導(dǎo)體持續(xù)的增長(zhǎng)。

　　銷售數(shù)量與價(jià)格下降

在新的應(yīng)用和市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng)下，此種模式在半導(dǎo)體業(yè)中一次又一次的重復(fù)，即應(yīng)用數(shù)量的增長(zhǎng)推動(dòng)了半導(dǎo)體芯片價(jià)格的下降。應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)大又推動(dòng)銷售額增大，進(jìn)而為發(fā)展新技術(shù)提供資金，進(jìn)一步促進(jìn)成本的下降，又能增加新的應(yīng)用市場(chǎng)誕生。如在數(shù)碼相機(jī)情況下，低成本的固態(tài)圖像傳感器及存儲(chǔ)介質(zhì)推動(dòng)其銷售量的上升，同樣能在數(shù)字?jǐn)z像，安全系統(tǒng)，醫(yī)療中圖像處理，汽車中及其它許多場(chǎng)合中得到大量的應(yīng)用。因此，半導(dǎo)體TAM的增長(zhǎng)不僅是因?yàn)榫w管的價(jià)格每年下降35%，而是由于許多新的應(yīng)用市場(chǎng)的推廣共同促成。

　  新的半導(dǎo)體應(yīng)用是市場(chǎng)推動(dòng)者

當(dāng)一種應(yīng)用市場(chǎng)的需求量特別大時(shí)由于成本的下降能推動(dòng)全球半導(dǎo)體消耗量的增加。手持無(wú)線設(shè)備，手機(jī)就是一個(gè)很好的例子。在印度僅2009年第四季度新增手機(jī)客戶量超過(guò)5000萬(wàn)戶。由于數(shù)量巨大進(jìn)一步推動(dòng)手機(jī)芯片的成本下降，因此15美元一部手機(jī)己成為現(xiàn)實(shí)。與1983年早期的一部手機(jī)的價(jià)格達(dá)3995美元(Motorola DynaTAC 8000X)相比是天壤之別。

　　那么未來(lái)將會(huì)是怎么樣呢?只要晶體管的數(shù)量按目前的高增長(zhǎng)倍率繼續(xù)走下去，各種新的應(yīng)用會(huì)層出不窮，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)總量進(jìn)一步提高。因此全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在近15年來(lái)看似十分穩(wěn)定，雖然如臺(tái)式計(jì)算機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)飽和，但是筆記本電腦和上網(wǎng)本開(kāi)始流行，加上消費(fèi)類電子產(chǎn)品如游戲機(jī)，平板電視，MP3，數(shù)碼相機(jī)等，由于半導(dǎo)體含量的增加推動(dòng)了半導(dǎo)體TAM的增加。

　　推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)TAM提高手機(jī)是個(gè)例子

展望未來(lái)新的應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大，凡是今天想進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)的新公司必須要有新的市場(chǎng)理念，以及能有新的器件結(jié)構(gòu)和新的封裝技術(shù)才能滿足市場(chǎng)需求，而生存下來(lái)。

　　未來(lái)幾年中半導(dǎo)體業(yè)間的兼并會(huì)是怎么樣?由于工業(yè)趨于成熟可能將在更寬范圍內(nèi)發(fā)生兼并。但是歷史告訴我們只有挖掘新的市場(chǎng)應(yīng)用才能激起新的挑戰(zhàn)。所有公司只有不斷地創(chuàng)新才能適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)的需求，也只有不斷地與新進(jìn)入者進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并取得成功才有可能進(jìn)入前10排名之中。

　　由于半導(dǎo)體能不斷地滿足人們的需求，而新的應(yīng)用會(huì)層出不窮，所以未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)的前景將是十分光輝燦爛。