《電子技術(shù)應(yīng)用》
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行業(yè)復(fù)蘇,芯片出貨量仍持續(xù)增長(zhǎng)

2010-04-09
作者:——
關(guān)鍵詞: IC

 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測(cè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成長(zhǎng)率。
  
  Mobley指出,全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來,已經(jīng)回升了超過75%;雖然大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師都預(yù)測(cè)2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將在20%左右,但Benchmark認(rèn)為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度可達(dá)到22%~24%。
  
  雖然有些許種類的芯片──包括內(nèi)存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫(kù)存水位在2010年第一季上升,但Benchmark指出,這些日子以來整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫(kù)存水位仍低于長(zhǎng)期平均值。
  
  若全球經(jīng)濟(jì)景氣持續(xù)緩慢回溫,該機(jī)構(gòu)預(yù)期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬至1,700萬間,比09年1月份的800萬改善許多。因此Benchmark持續(xù)建議投資人對(duì)半導(dǎo)體公司注入資金,該公司看好的芯片公司名單,包括MIPS與Broadcom。
  
  而雖然有許多投資人都認(rèn)為,過去數(shù)個(gè)月以來芯片產(chǎn)業(yè)銷售額的回溫,是由于OEM、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補(bǔ)庫(kù)存所致;但Benchmark認(rèn)為原因沒那么簡(jiǎn)單:“我們認(rèn)為半導(dǎo)體銷售額的持續(xù)復(fù)蘇,是電子產(chǎn)品消耗量與庫(kù)存的正?;Y(jié)果。”
  
  Benchmark并指出了數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體消耗量成長(zhǎng)的趨勢(shì),包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長(zhǎng)、固態(tài)硬盤(SSD)的采用、4G無線技術(shù)的布建,以及智能型手機(jī)、短距離連結(jié)技術(shù)等市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)。
  
  在晶圓廠產(chǎn)能利用率部份,Benchmark認(rèn)為該數(shù)字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后,將維持穩(wěn)定表現(xiàn);該機(jī)構(gòu)估計(jì),半導(dǎo)體制造商的2010年資本支出會(huì)增加四至五成,晶圓廠產(chǎn)能利用率則會(huì)保持在近九成。
  
  此外考慮到季節(jié)性趨勢(shì)與制造產(chǎn)能的擴(kuò)充情況,Benchmark認(rèn)為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間,而下半年該數(shù)據(jù)更將略高于90%。
 

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