日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首批用來集成MIPI 聯(lián)盟射頻前端(RFFE) 數(shù)字控制接口規(guī)范的RF 電源轉(zhuǎn)換器，幫助簡化多頻帶多無線電通信。高效率LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器和LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器可顯著降低RF 功率放大器的散熱及功耗，不但可延長電池使用壽命，而且還可延長通話時(shí)間，充分滿足2G、3G 以及4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡的應(yīng)用需求。歡迎觀看EngineerIt視頻，了解如何滿足RFFE 接口的電源需求。如欲訂購樣片，敬請?jiān)L問：www.ti.com.cn/lm3263-pr-cn。

   LM32632.5A 降壓轉(zhuǎn)換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴(yán)格RF 要求。此外，該器件還包含工作電流輔助與旁通功能，可在不影響輸出穩(wěn)壓的情況下，最大限度縮小電感器尺寸，從而可實(shí)現(xiàn)比同類競爭解決方案小一半的10 平方毫米解決方案。LM32791A 升降壓穩(wěn)壓器支持3G 與4GLTE 所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于放大器支持高輸出功率和高數(shù)據(jù)速率，即便在低電池電壓下也是如此。

LM3263 與LM3279 的主要特性與優(yōu)勢：

·        MIPI RFFE 數(shù)字控制接口可實(shí)現(xiàn)與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺(tái)的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求，而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負(fù)載；

·        最小的解決方案尺寸：2.7MHz LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)10 平方毫米的整體解決方案尺寸，而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案；

·        可延長電池運(yùn)行時(shí)間：效率高達(dá) 95%，不但可降低熱耗散，而且還可使用動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來降低電池流耗；

·        高性能，低噪聲：LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低電池電壓下，也支持高線性及高輸出電源。

    此外，TI 還推出了支持MIPI RFFE 主機(jī)接口的LM8335通用輸出擴(kuò)展器，這是LM3263 及LM3279 的有力補(bǔ)充。該擴(kuò)展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配，而且還可幫助設(shè)計(jì)人員更靈活地支持多達(dá)8 個(gè)額外模擬輸出，使用符合非MIPI RFFE 標(biāo)準(zhǔn)的模擬控制組件。

簡單易用的評估板

    設(shè)計(jì)人員可使用LM3263、LM3279 以及LM8335 評估板為3G 與4G RF 功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與RFFE 數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。

TI 面向消費(fèi)類電子的模擬產(chǎn)品

    TI 種類繁多的電源管理及模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過手勢識(shí)別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來。歡迎了解TI 模擬產(chǎn)品如何改善我們的生活、工作和娛樂：www.ti.com/analogconsumer-pr。     

供貨情況與封裝

    LM3263 采用2 毫米x 2 毫米x 0.6 毫米、16 凸塊無引線DSBGA 封裝，LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器采用2 毫米x 2.5 毫米x 0.6 毫米、16 凸塊無引線DSBGA 封裝，而LM8335 則采用2 毫米x 2 毫米x 0.6 毫米、16 凸塊無引線DSBGA 封裝。

通過以下鏈接查閱有關(guān)TI 電源產(chǎn)品系列的更多詳情：

·        TI 針對RF 功率放大器提供業(yè)界最全面的DC/DC 自適應(yīng)電源電路產(chǎn)品系列。搜索TI 不斷壯大的 RF 電源管理 IC；

·        通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū) www.deyisupport.com 社區(qū)的電源論壇咨詢問題，幫助解決技術(shù)難題。