2013年6月21日，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術(shù)研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶，大家共同分享了國內(nèi)外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術(shù)熱點以及成功應(yīng)用案例。

    研討會期間，凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生及凌華科技（中國）有限公司總經(jīng)理羅國維先生共同接受了與會媒體的采訪，就凌華科技的發(fā)展現(xiàn)狀、嵌入式計算領(lǐng)域的技術(shù)熱點問題，特別是模塊化電腦的未來發(fā)展等問題與記者們作了深入交流。

    自1995年創(chuàng)立以來，凌華科技一直致力于嵌入式計算及量測自動化領(lǐng)域，歷經(jīng)20余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為業(yè)務(wù)遍及全球、技術(shù)實力雄厚的全球化企業(yè)。模塊化電腦COM(Computer On Module)是近年來嵌入式計算行業(yè)內(nèi)的發(fā)展熱點之一，凌華科技在該領(lǐng)域不只是一家擁有豐富產(chǎn)品線的生產(chǎn)商，其更是COM規(guī)范的制定和維護者之一，這無疑使凌華科技在模塊化電腦領(lǐng)域擁有得天獨厚的優(yōu)勢。

    本次活動的主題為“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”，對于該主題的解讀，羅國維先生和Dirk Finstel先生共同給出了兩個關(guān)鍵詞——SEMA、SMARC。

SEMA:智能軟件工具為產(chǎn)品保駕護航

    模塊化電腦的智能化將如何體現(xiàn)呢？羅國維先生向與會記者作了以下描述：技術(shù)人員在開發(fā)過程中能夠?qū)崟r監(jiān)控板卡的溫度、功耗等各項參數(shù)；用戶在使用過程中能夠隨時了解到板卡的各項運行參數(shù)，了解運行狀態(tài)，并能對不同品類和數(shù)量的產(chǎn)品統(tǒng)一監(jiān)控和管理；板卡的運行信息能夠上傳至云端，客戶可遠程管理及維護。以上這些只是凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品所將擁有的智能化功能的一部分。而這些智能化功能得以實現(xiàn)的關(guān)鍵將歸功于凌華科技最新的工具軟件——SEMA（Smart Embedded Management Agent）。

    如今的嵌入式PC系統(tǒng)既需要最佳的性能，也需要更低的功耗。如果沒有足夠的控制和系統(tǒng)管理工具，在系統(tǒng)失控前發(fā)現(xiàn)潛在的問題，就很難實現(xiàn)兩者的兼得。與此同時，系統(tǒng)必須連續(xù)且穩(wěn)定地運行，特別是在關(guān)鍵應(yīng)用和惡劣環(huán)境下的應(yīng)用，對穩(wěn)定性的要求更高。為了滿足這些需求，需要一種工具能夠及時、靈活和精確地監(jiān)視和收集硬件的性能和狀態(tài)等必要信息。SEMA的出現(xiàn)，能夠幫助開發(fā)人員和最終用戶實現(xiàn)這個目標(biāo)。

    凌華科技每一款新的COM計算模塊和單板電腦都配備了板卡管理控制器BMC（Board Management Controller）設(shè)備，全力支持SEMA。BMC兼容最新的嵌入式應(yīng)用編程接口規(guī)范（EAPI），通過SEMA可大幅降低轉(zhuǎn)換現(xiàn)有程序所花費的成本。讓硬件連接到操作系統(tǒng)是SEMA最重要的功能之一。BMC首先從芯片組和其他資源搜集所有相關(guān)的信息，然后應(yīng)用層會利用系統(tǒng)管理總線驅(qū)動程序獲取數(shù)據(jù)并呈現(xiàn)給用戶。凌華科技還提供了一個即時的應(yīng)用程序，以友好的圖形界面顯示這些數(shù)據(jù)，非常適合監(jiān)控和故障排除。

SMARC：面向低功耗領(lǐng)域的模塊化電腦架構(gòu)

    經(jīng)過多年的發(fā)展，COM Express協(xié)議已經(jīng)為廣大嵌入式模塊化電腦生產(chǎn)商所采用。然而，該架構(gòu)對處理器的支持還基于傳統(tǒng)的PC架構(gòu)。近年來，ARM架構(gòu)的處理器以其低功耗性能得到了廣泛應(yīng)用，但COM Express協(xié)議沒有提供對ARM處理器的支持。這使COM Express協(xié)議在一些低功耗、小尺寸的應(yīng)用領(lǐng)域受到限制?；谶@種情況，SMARC（Smart Mobility ARChitecture）架構(gòu)應(yīng)運而生。

    基于SMARC協(xié)議所構(gòu)建的是一個多功能的小尺寸計算機模塊，非常適合需要超低功耗、低成本和高性能的應(yīng)用。SMARC模塊通常使用常見于平板電腦和智能手機等消費類電子產(chǎn)品的ARM系統(tǒng)級芯片。低功耗x86 SoC和CPU或其他的RISC CPU也可以使用。SMARC模塊的功率范圍通常在6 W以內(nèi)。SMARC模塊通常用于便攜式的模塊和固定的嵌入式系統(tǒng)中。核心CPU以及支持的電路（包括內(nèi)存、引導(dǎo)閃存、電源時序控制、CPU電能供給、以太網(wǎng)和圖形顯示等）都設(shè)計在模塊上。而載板通常用來實現(xiàn)應(yīng)用所需的特定功能，如音頻編解碼器，觸摸控制器，無線設(shè)備等。這種模塊化設(shè)計可以提供諸多便利，如可擴展性，快速上市時間，多樣化的性能，更低的成本和功耗以及更小的物理尺寸。

    多年來，凌華科技一直以技術(shù)作為公司發(fā)展的根本，一次次以領(lǐng)先其他同行的技術(shù)及理念使其保持著業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。相信通過對SEMA及SMARC的逐步深入發(fā)展，凌華科技一定會在模塊化電腦領(lǐng)域繼續(xù)走在前列。