??? 完善集成電路產(chǎn)業(yè)" title="集成電路產(chǎn)業(yè)">集成電路產(chǎn)業(yè)鏈　增強核心產(chǎn)業(yè)自主性?

??? 集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展" title="產(chǎn)業(yè)發(fā)展">產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵。黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制定并頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)[2000]18號文件)以及《關(guān)于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》(國辦函[2001]51號文件)等一系列政策措施，為我國" title="我國">我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境。?

　　“十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展最快的歷史階段。從2000年到2005年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從186億元提高到702億元，年均增長30.4%，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額從1.2%提高到4.5%，市場規(guī)模翻了兩番達到3800億元，占到全球比重的1/4。芯片設(shè)計能力達到0.18微米，芯片制造工藝水平達到12英寸0.13微米，光刻機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備取得重要突破。芯片設(shè)計業(yè)和制造業(yè)比重之和與封裝測試業(yè)的比重之比從2000年的31∶69提高到2005年50.9∶49.1，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨合理。涌現(xiàn)出一批具備較強競爭力的集成電路骨干企業(yè)，并形成了以長江三角洲和京津地區(qū)為中心的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。?

　　“十一五" title="十一五">十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要進一步提高自主創(chuàng)新能力" title="創(chuàng)新能力">創(chuàng)新能力，增強競爭力。為促進集成電路產(chǎn)業(yè)進一步健康、快速、有序發(fā)展，依據(jù)《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》，信息產(chǎn)業(yè)部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》(以下簡稱《專項規(guī)劃》)。《專項規(guī)劃》通過回顧“十五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分析“十一五”期間面臨的形勢，對發(fā)展思路與目標、重點任務(wù)和政策措施分別提出了要求，以指導(dǎo)和規(guī)范我國集成電路產(chǎn)業(yè)按照科學(xué)發(fā)展觀要求，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。為便于行業(yè)內(nèi)外加深對規(guī)劃理解，更好地貫徹落實規(guī)劃，現(xiàn)將《專項規(guī)劃》有關(guān)內(nèi)容說明如下：?

　　一、關(guān)于“十一五”面臨的形勢?

　　《專項規(guī)劃》從技術(shù)發(fā)展趨勢、市場分析、產(chǎn)業(yè)環(huán)境三個方面分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。?

　　(一)技術(shù)發(fā)展趨勢?

　　未來一段時間，隨著設(shè)備和材料水平不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)的技術(shù)水平仍將保持較快發(fā)展。在設(shè)計方面，隨著市場對芯片小尺寸、高性能、高可靠性、節(jié)能環(huán)保的要求不斷提高，高集成度、低功耗的SoC芯片將成為未來主要的發(fā)展方向，軟硬件協(xié)同設(shè)計、IP復(fù)用等設(shè)計技術(shù)也將得到廣泛應(yīng)用。在芯片制造方面，隨著存儲器、邏輯電路、處理器等產(chǎn)品對更高的處理速度、更低的工作電壓等方面的技術(shù)要求不斷升級，12英寸數(shù)字集成電路芯片生產(chǎn)線將成為主流加工技術(shù)，90納米、65納米工藝技術(shù)得到大規(guī)模應(yīng)用，45納米技術(shù)也將步入商業(yè)化；8英寸及以下芯片生產(chǎn)線將更多地集中在模擬或模數(shù)混合集成電路等制造領(lǐng)域。在封裝測試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)將逐步普及。在設(shè)備和專用材料方面，由于該環(huán)節(jié)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，其技術(shù)進步是直接推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進步的核心動力，12英寸芯片生產(chǎn)線、滿足新型封裝測試技術(shù)重大設(shè)備成為開發(fā)的主要方向，高K、低K介質(zhì)、新型柵層材料、SOI、SiGe等新型集成電路材料將快速發(fā)展。?

　　(二)市場分析?

　　上世紀70年代以來，世界集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)了波浪式增長的發(fā)展趨勢，年均增長率約15%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日趨成熟，競爭更加理性，“十一五”期間世界集成電路市場將進入平穩(wěn)發(fā)展階段，波動趨緩，預(yù)計年均增長率約為14%，2010年達到約3000億美元。?

　　從國內(nèi)市場看，“十一五”前期國內(nèi)電子信息整機產(chǎn)業(yè)尤其是筆記本電腦、移動通信終端等產(chǎn)品仍將保持較快發(fā)展，預(yù)計2006年、2007年我國集成電路市場規(guī)模的增長速度略快于全球，達到約20%的增長率?！笆晃濉敝泻笃?，隨著國內(nèi)電子信息整機市場發(fā)展趨穩(wěn)，我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模的增長速度將回落至20%以內(nèi)，集成電路市場增長也將趨緩，增長速度將略高于世界平均水平，年均約15%。按照這種估計，到2010年我國集成電路市場規(guī)模將突破8300億元。在進出口貿(mào)易方面，考慮到“十一五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化水平難以滿足需求的局面無法得到根本扭轉(zhuǎn)，貿(mào)易逆差的狀況仍將持續(xù)呈現(xiàn)。?

　　(三)產(chǎn)業(yè)環(huán)境?

　　當前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化趨勢明顯，資源在全球進行配置，跨國企業(yè)的改組或并購、分工合作的形式日趨多元化。為了把握集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，營造良好的發(fā)展環(huán)境，我國政府適時頒布實施了18號文件和51號文件，設(shè)立了集成電路專項研發(fā)資金，并不斷加強知識產(chǎn)權(quán)保護力度，這些政策措施為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了較好的氛圍和環(huán)境。同時，在“國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要”、國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)、“2006-2020年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略”等重要文件中均將集成電路作為優(yōu)先發(fā)展的重點領(lǐng)域。國家《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正在研究制定，這些規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的出臺將進一步優(yōu)化國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。?

　　同時，我國巨大的市場潛力和日趨完善的產(chǎn)業(yè)體系，對世界集成電路制造業(yè)、封裝測試業(yè)以及整機裝配業(yè)向我轉(zhuǎn)移具有較強的吸引力，但是資金技術(shù)密集的設(shè)備材料等支撐產(chǎn)業(yè)、高端設(shè)計和新工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移步伐則相對滯后。一方面發(fā)達國家出于國家競爭戰(zhàn)略考慮對集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)擴散設(shè)置壁壘；另一方面集成電路產(chǎn)業(yè)資金和技術(shù)密集型特點決定其發(fā)展不僅要求大規(guī)模資金的持續(xù)投入，還需要技術(shù)的不斷積累和創(chuàng)新，跨國公司出于維護全球競爭優(yōu)勢考慮對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移嚴格控制。?

　　“十五”以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和實力有所提升，但與國外先進水平相比，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小、自主創(chuàng)新能力較弱、產(chǎn)業(yè)鏈不完善、技術(shù)水平也較落后，在競爭中仍處于劣勢。?

　　總的來說，當前我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)并存，而且機遇大于挑戰(zhàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心、基礎(chǔ)和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，建立較為完善和具有競爭力的產(chǎn)業(yè)體系是實施信息產(chǎn)業(yè)強國戰(zhàn)略的必然選擇。未來一個時期在我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，要善于利用世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，既要重視引進外資企業(yè)的先進技術(shù)和裝備，鼓勵企業(yè)發(fā)展高水平的芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)，更要針對產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)先發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，重視材料設(shè)備等支撐業(yè)的發(fā)展，著重提高自主創(chuàng)新能力，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)、關(guān)鍵裝備和材料。?

　　二、關(guān)于發(fā)展思路與目標?

　　在新形勢下，“十一五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)必須緊緊圍繞國家的戰(zhàn)略目標，進一步落實科學(xué)發(fā)展觀，以規(guī)劃引導(dǎo)行業(yè)發(fā)展，著力自主創(chuàng)新，提升競爭能力，落實產(chǎn)業(yè)政策，完善發(fā)展環(huán)境，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)業(yè)體系。?

　　(一)發(fā)展思路?

　　與以往相關(guān)規(guī)劃相比，《專項規(guī)劃》中最突出的特點就是從打造完善產(chǎn)業(yè)鏈的角度，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的特點，提出了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。?

　　1.堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這充分體現(xiàn)了我國在“十一五”期間發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略決策，這在以前的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中是沒有的，也進一步體現(xiàn)了科學(xué)發(fā)展觀對《專項規(guī)劃》中發(fā)展思路制定的科學(xué)化、措施可操作的要求。通過對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀分析，以及對我們面臨形勢的認識，結(jié)合世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢和要求，《專項規(guī)劃》提出了“形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體思路。發(fā)展思路對設(shè)計業(yè)、制造業(yè)以及設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的明確定位，有利于指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)朝著更為合理的結(jié)構(gòu)發(fā)展。具體說，就是明確設(shè)計業(yè)的龍頭地位，強調(diào)設(shè)計業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)作用，將集成電路設(shè)計作為優(yōu)先發(fā)展的領(lǐng)域給予重視，希望通過優(yōu)先發(fā)展設(shè)計業(yè)，既滿足國內(nèi)不斷增長的市場需求，同時也帶動產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。以制造業(yè)為核心就是考慮到制造業(yè)投資規(guī)模大，技術(shù)門檻高，整體帶動性強，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置，是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)是完善產(chǎn)業(yè)鏈的必要環(huán)節(jié)，也是提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的基礎(chǔ)，沒有設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)支撐，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將受制于人。?

　　2.強調(diào)自主創(chuàng)新能力?！笆濉逼陂g我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)起步，并初具規(guī)模，為下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，培育出一批具備一定競爭能力的企業(yè)。但應(yīng)該看到我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力還相對薄弱，無論研發(fā)實力、知識產(chǎn)權(quán)擁有程度，還是市場控制力都不強。在今后的五到十年，我們要著重提高自主創(chuàng)新能力，尤其要壯大作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展龍頭的芯片設(shè)計業(yè)，要注重與整機的銜接，選擇涉及國家安全和量大面廣的集成電路產(chǎn)品作為重點突破，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)。芯片制造業(yè)在重視現(xiàn)有生產(chǎn)線的升級改造、工藝技術(shù)的研究開發(fā)的同時，積極發(fā)展IDM模式，鼓勵骨干企業(yè)通過不斷提升改造，逐步發(fā)展壯大為具有國際競爭實力的大公司，這是我國提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭實力的一條重要途徑。當然，建立IDM模式公司的難度很大，技術(shù)和資金門檻很高，發(fā)展我國的IDM公司是一個漸進的過程，不會一蹴而就，對此我們應(yīng)該有清醒的認識。封裝測試業(yè)要鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢，繼續(xù)加快技術(shù)進步和設(shè)備更新，實現(xiàn)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模升級。材料裝備等支撐業(yè)要加強基礎(chǔ)技術(shù)研究，逐步掌握核心技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)支撐。通過產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力提升，努力形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際競爭力的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。?

　　3.進一步引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)聚集?！笆濉币詠恚L三角、京津冀、珠三角等區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的集聚和輻射帶動效應(yīng)。產(chǎn)業(yè)集聚不僅有利于完善地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈，降低生產(chǎn)和物流成本，而且有利于促進上下游企業(yè)間的技術(shù)合作，有效縮短研發(fā)周期，提高企業(yè)的市場競爭力。?

　　(二)發(fā)展目標?

　　結(jié)合發(fā)展思路的要求，在綜合分析各方面因素的基礎(chǔ)上，《專項規(guī)劃》提出了由主要經(jīng)濟指標、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標、技術(shù)創(chuàng)新目標等三個方面構(gòu)成的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標體系。?

　　主要經(jīng)濟指標。主要選擇了幾個最能體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)狀況的指標，突出了產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模、增長速度、在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重、我國的集成電路產(chǎn)業(yè)自給能力等四個方面。2005年我國生產(chǎn)集成電路266億塊，銷售收入為702億元，“十五”期間我國集成電路銷售收入的平均增長速率約為30.4%。根據(jù)不完全統(tǒng)計，目前我國在建和擬建的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線5條，8英寸生產(chǎn)線5條，預(yù)計總投資超過100億美元?！笆晃濉捌陂g，預(yù)計我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將保持較快增長，復(fù)合增長率保持在25%～30%，2010年我國集成電路產(chǎn)量將增長到800億塊，銷售收入約3000億元。相對于世界集成電路市場14%的年均增長率，我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占世界集成電路市場份額將由“十五”末的4.5%提升到約10%。關(guān)于產(chǎn)品自給的比例，預(yù)計隨著國內(nèi)芯片設(shè)計技術(shù)和能力的不斷提高，集成電路自給比例將從“十五”末的16%提高到2010年約30%。?

　　結(jié)構(gòu)調(diào)整目標。為促進產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展，《專項規(guī)劃》確定了結(jié)構(gòu)調(diào)整目標。主要基于以下考慮：芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是集成電路產(chǎn)業(yè)附加值最高的部分，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)就是要提高設(shè)計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)中的比例。隨著政策環(huán)境進一步寬松，扶持力度進一步加大和市場的牽引，“十一五”期間芯片設(shè)計業(yè)的增長速度將快于制造業(yè)和封裝測試業(yè)的增長速度，而且隨著“十一五”中后期制造業(yè)和封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張趨于穩(wěn)定，設(shè)計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)中的比重還將進一步提高，并逐漸趨向于一個比較適當?shù)谋壤Ｒ虼?，對將芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)的比重關(guān)系將會由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。?

　　技術(shù)創(chuàng)新目標。芯片設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展，必將促進國內(nèi)集成電路技術(shù)的進步，并開發(fā)出一批適應(yīng)國內(nèi)市場需求的核心芯片，然而考慮到設(shè)計平臺工具開發(fā)和設(shè)計技術(shù)的制約，“十一五”我國主流設(shè)計水平還會比世界同期落后一代以上。在芯片制造業(yè)領(lǐng)域，考慮到芯片制造工藝技術(shù)和市場需求，《專項規(guī)劃》將芯片制造業(yè)的目標設(shè)定在12英寸生產(chǎn)線，加工線寬達到90納米以下，力圖進一步縮小和世界先進水平之間的差距。封裝測試領(lǐng)域，主要考慮是結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)升級，要進一步加強先進封裝能力的建設(shè)，使國內(nèi)封裝測試業(yè)的技術(shù)水平達到國際主流，多種新型封裝形式能實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。在關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域，以實施國家重大科技專項為契機，關(guān)鍵設(shè)備等支撐業(yè)也將有突破性進展，目前我國已經(jīng)在8英寸及其以下的光刻機、刻蝕機、離子注入機等一批關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備上實現(xiàn)突破，到“十一五”末實現(xiàn)12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備、材料的國產(chǎn)化是有可能的。?

　　三、關(guān)于重點任務(wù)?

　　根據(jù)發(fā)展思路與目標，《專項規(guī)劃》提出共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)、產(chǎn)品開發(fā)、芯片制造與封裝測試能力、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等四項“十一五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點任務(wù)。?

　　(一)加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)?

　　集成電路是資金、技術(shù)和人才密集型行業(yè)，自主創(chuàng)新能力的提升需要集中各方面的資源，超前部署，跟蹤前沿技術(shù)，集中投入?！秾ｍ椧?guī)劃》提出要調(diào)動國家、企業(yè)、高校和研究機構(gòu)、社會等多方面的力量，選擇有基礎(chǔ)、有實力的集成電路產(chǎn)業(yè)密集區(qū)域建立集成電路研發(fā)中心。共性技術(shù)研發(fā)平臺的建設(shè)要按照市場需求，面向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，以企業(yè)形式運作，形成產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的研究開發(fā)模式，重點研究開發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和發(fā)展熱點，如SoC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等共性關(guān)鍵技術(shù)，逐步積累技術(shù)開發(fā)能力，培養(yǎng)人才，為行業(yè)提供技術(shù)咨詢和服務(wù)，增強全行業(yè)的自主創(chuàng)新能力。?

　　考慮到國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計業(yè)，小企業(yè)數(shù)量多，資金投入能力有限，單一企業(yè)建立測試驗證環(huán)境難度大。為促進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，培育優(yōu)勢骨干企業(yè)，將在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域積極建設(shè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境的公共服務(wù)平臺，為企業(yè)在EDA設(shè)計工具、IP核、產(chǎn)品評測等方面提供便捷、高效的服務(wù)：一方面有利于幫助企業(yè)解決可以克服集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中面臨的資金、技術(shù)瓶頸；另一方面也有利于減少重復(fù)建設(shè)，降低企業(yè)開發(fā)成本，最終形成我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。?

　　(二)重點支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?

　　從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和研發(fā)能力的實際出發(fā)，微處理器和微控制器、存儲器等高端產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)和資金門檻高，短期國內(nèi)企業(yè)難以突破。這種情況下，如何發(fā)展我國集成電路設(shè)計業(yè)？“十五”發(fā)展實踐告訴我們：應(yīng)緊緊依靠我國消費市場和整機配套的規(guī)模優(yōu)勢，抓住產(chǎn)業(yè)升級換代的新機遇，面向國際國內(nèi)兩個市場，特別是國內(nèi)市場，選擇數(shù)字音視頻信源/信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、信息安全芯片等一些面向整機配套的量大面廣的專用集成電路為突破口，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，堅持從中低端向高端推進，從外圍走向核心。大唐微電子、杭州士蘭微等優(yōu)秀的國內(nèi)IC設(shè)計公司的成功證明了這一點。堅持這樣的道路不僅能逐步促成一批擁有核心技術(shù)、具備國際競爭力企業(yè)的成長，從長遠來看更是提高我國集成電路自主性的重要途徑。?

　　(三)增強芯片制造和封裝測試能力?

　　“909”工程是我國在上世紀90年代為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施的一項重大工程。經(jīng)過十年的發(fā)展，華虹集團已成長為我國骨干集成電路企業(yè)，也是我國自主發(fā)展集成電路的主力軍，在前工序生產(chǎn)線和集成電路設(shè)計能力建設(shè)和發(fā)展方面取得很大成就，為打破國外集成電路技術(shù)封鎖、保證涉及國家安全和國計民生的芯片制造安全做出了突出貢獻。隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)不斷升級，“909”工程升級改造對于保持我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力，維護國家經(jīng)濟安全具有重要意義。?

　　經(jīng)過“十五”的發(fā)展，我國集成電路芯片制造領(lǐng)域基本形成了以代工模式為主的發(fā)展格局。從全球發(fā)展情況看，世界集成電路的龍頭企業(yè)大多走的是IDM的發(fā)展道路，就是企業(yè)擁有設(shè)計、制造和銷售，如Intel公司。我國臺灣地區(qū)的集成電路企業(yè)普遍采用了代工模式，就是專注于芯片制造，為設(shè)計企業(yè)提供制造服務(wù)，如臺積電公司。“十一五”期間，為更好地服務(wù)于國內(nèi)外市場，滿足國內(nèi)集成電路市場持續(xù)快速增加的需求，我國在增強新一代芯片加工線生產(chǎn)能力的同時，要鼓勵I(lǐng)DM模式的骨干企業(yè)發(fā)展，促進設(shè)計業(yè)與制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展。?

　　發(fā)展IDM模式，對于滿足我國多元化的市場需求，特別是發(fā)展壯大自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)有著深遠的戰(zhàn)略意義。?

　　在芯片制造能力建設(shè)方面，要重點發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)的生產(chǎn)線，同時兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，確保在供給量上滿足不同層次的市場需求。對于6英寸及以下的生產(chǎn)線，要注意把握市場動態(tài)，在繼續(xù)滿足低端市場需求的同時，積極開發(fā)模擬電路、數(shù)?；旌想娐返犬a(chǎn)品。?

　　我國封裝測試業(yè)已形成了較大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育了長電科技、天水華天等一批具有較強競爭力的企業(yè)?！笆晃濉逼陂g封裝測試業(yè)應(yīng)重點提升產(chǎn)品檔次，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步，大力發(fā)展先進的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術(shù)，提高測試技術(shù)和水平，繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。?

　　(四)突破部分專用設(shè)備儀器和材料?

　　目前，我國已經(jīng)具備了6英寸及其以下生產(chǎn)線裝備的生產(chǎn)能力，部分設(shè)備達到8英寸工藝技術(shù)要求，與國際水平相比，整體技術(shù)差距依然很大。目前，國內(nèi)12英寸生產(chǎn)線的所有設(shè)備和8英寸的絕大部分設(shè)備依賴進口，國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)對產(chǎn)業(yè)支撐能力十分有限。分析全球集成電路產(chǎn)業(yè)強國，美國、日本都擁有很強的裝備制造產(chǎn)業(yè)。因此，要從根本上提升集成電路產(chǎn)業(yè)，必須培育我國自主的裝備制造業(yè)。?

　　“十一五”要充分利用前期工作的經(jīng)驗，以實施重大科技專項為突破口，在8英寸～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機、鍵合機、硅片減薄機、集成電路自動封裝系統(tǒng)等關(guān)鍵裝備方面加大研發(fā)投入，并努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。?

　　我國在集成電路關(guān)鍵材料方面基礎(chǔ)還相當薄弱?！笆晃濉逼陂g，要加大對外開放力度，通過引進消化吸收，逐步建立關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)體系。努力實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8英寸～12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的國內(nèi)配套，并逐步實現(xiàn)自給。?

　　(五)推進重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)?

　　集成電路是一個高投入、高風險、高回報的行業(yè)，對配套環(huán)境要求較高，不宜遍地開花?！笆濉睍r期，信息產(chǎn)業(yè)部認定的北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園在促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面顯示出了較強的集聚帶動效應(yīng)，為形成產(chǎn)業(yè)鏈體系和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)集群發(fā)揮了重要作用?！笆晃濉睉?yīng)充分發(fā)揮這些園區(qū)的輻射帶動作用，繼續(xù)引導(dǎo)有實力的企業(yè)進入產(chǎn)業(yè)園區(qū)，不斷補充、豐富、完善和加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭，帶動和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè)，增強園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動配合，形成具有競爭實力的產(chǎn)業(yè)集群。同時園區(qū)還要加強和完善配套服務(wù)設(shè)施，不斷完善公共技術(shù)和服務(wù)平臺，為園區(qū)的企業(yè)和人才提供良好的生活環(huán)境和發(fā)展環(huán)境，提高園區(qū)競爭力，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域規(guī)?；瘔汛蠛涂焖侔l(fā)展。?

　　四、關(guān)于政策措施?

　　《專項規(guī)劃》堅持務(wù)實發(fā)展的基本理念，從政策制定、資金投入、外資利用和人才培養(yǎng)等四個方面提出了具體的政策措施。?

　　加快政策推出。18號文件和51號文件的發(fā)布，對“十五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)規(guī)模躋身世界前列起到了巨大的推動作用。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個新的發(fā)展階段，需要營造長期穩(wěn)定的法規(guī)環(huán)境，產(chǎn)業(yè)政策法制化已迫在眉睫?！笆晃濉眹覍⒀芯恐贫ā盾浖c集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進條例》。同時，在現(xiàn)有工作的基礎(chǔ)上，加快出臺《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，保持對集成電路行業(yè)的支持力度，增強企業(yè)發(fā)展信心，構(gòu)建更加完善的集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。?

　　加大投入力度。我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不足和技術(shù)水平相對落后，必須持續(xù)加大資金投入力度，鼓勵企業(yè)研究開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。要進一步發(fā)揮集成電路專項研發(fā)資金對行業(yè)技術(shù)進步的促進作用，研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，對集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化給予支持。同時，要組織實施好集成電路重大工程和重大科技專項，這對于行業(yè)發(fā)展具有重要作用。?

　　提高利用外資水平。我國集成電路的發(fā)展經(jīng)驗表明，堅持對外開放戰(zhàn)略，積極吸引外資是解決資金瓶頸、加快技術(shù)進步、提升行業(yè)整體水平的重要途徑。我國現(xiàn)有的8英寸和12英寸生產(chǎn)線絕大部分是外商投資建設(shè)的，“十五”期間，僅芯片制造領(lǐng)域國內(nèi)利用外資總額就超過150億美元，外商不僅帶來了資金，還帶來了技術(shù)、人才和管理。?

　　“十一五”我們必須繼續(xù)堅定不依地走對外開放的發(fā)展道路，不斷提高利用外資的水平和能力，完善政策環(huán)境、投資環(huán)境和人才環(huán)境，吸引有實力的跨國公司在我國內(nèi)地建立研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、運營中心，帶動我國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在企業(yè)管理、市場開拓、人才培養(yǎng)等方面的成長。?

　　加強人才培養(yǎng)。人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，而對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展旺盛的市場需求，目前國內(nèi)微電子人才培養(yǎng)機制尚不能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，人才培養(yǎng)方面過多側(cè)重于研究型人才的培養(yǎng)，市場需求量大的技術(shù)開發(fā)型和職業(yè)技術(shù)型人才供給不足。因此，要構(gòu)建面向多層次的微電子人才梯隊培養(yǎng)的教育培訓(xùn)體系。同時要重點培養(yǎng)國際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才，努力引進海外優(yōu)秀集成電路人才，并為這些人才創(chuàng)造公平、有利、寬松的各種環(huán)境，鼓勵他們?yōu)槲覈呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更多的貢獻。?

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面都發(fā)揮著重要作用。經(jīng)過全行業(yè)的長期不懈努力，“十五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)較快發(fā)展，但總體看還相對落后?！笆晃濉逼陂g，只要全行業(yè)齊心協(xié)力，銳意創(chuàng)新，克服困難，我們完全有可能推動集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺階。