??? 完善集成電路產(chǎn)業(yè)" title="集成電路產(chǎn)業(yè)">集成電路產(chǎn)業(yè)鏈　增強(qiáng)核心產(chǎn)業(yè)自主性?

??? 集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展" title="產(chǎn)業(yè)發(fā)展">產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵。黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制定并頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文件)以及《關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問(wèn)題的復(fù)函》(國(guó)辦函[2001]51號(hào)文件)等一系列政策措施，為我國(guó)" title="我國(guó)">我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境。?

　　“十五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展最快的歷史階段。從2000年到2005年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從186億元提高到702億元，年均增長(zhǎng)30.4%，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額從1.2%提高到4.5%，市場(chǎng)規(guī)模翻了兩番達(dá)到3800億元，占到全球比重的1/4。芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到0.18微米，芯片制造工藝水平達(dá)到12英寸0.13微米，光刻機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備取得重要突破。芯片設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)比重之和與封裝測(cè)試業(yè)的比重之比從2000年的31∶69提高到2005年50.9∶49.1，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨合理。涌現(xiàn)出一批具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路骨干企業(yè)，并形成了以長(zhǎng)江三角洲和京津地區(qū)為中心的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。?

　　“十一五" title="十一五">十一五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需要進(jìn)一步提高自主創(chuàng)新能力" title="創(chuàng)新能力">創(chuàng)新能力，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步健康、快速、有序發(fā)展，依據(jù)《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》，信息產(chǎn)業(yè)部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《專項(xiàng)規(guī)劃》)?！秾ｍ?xiàng)規(guī)劃》通過(guò)回顧“十五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分析“十一五”期間面臨的形勢(shì)，對(duì)發(fā)展思路與目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)和政策措施分別提出了要求，以指導(dǎo)和規(guī)范我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)按照科學(xué)發(fā)展觀要求，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。為便于行業(yè)內(nèi)外加深對(duì)規(guī)劃理解，更好地貫徹落實(shí)規(guī)劃，現(xiàn)將《專項(xiàng)規(guī)劃》有關(guān)內(nèi)容說(shuō)明如下：?

　　一、關(guān)于“十一五”面臨的形勢(shì)?

　　《專項(xiàng)規(guī)劃》從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)分析、產(chǎn)業(yè)環(huán)境三個(gè)方面分析了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。?

　　(一)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?

　　未來(lái)一段時(shí)間，隨著設(shè)備和材料水平不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)水平仍將保持較快發(fā)展。在設(shè)計(jì)方面，隨著市場(chǎng)對(duì)芯片小尺寸、高性能、高可靠性、節(jié)能環(huán)保的要求不斷提高，高集成度、低功耗的SoC芯片將成為未來(lái)主要的發(fā)展方向，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、IP復(fù)用等設(shè)計(jì)技術(shù)也將得到廣泛應(yīng)用。在芯片制造方面，隨著存儲(chǔ)器、邏輯電路、處理器等產(chǎn)品對(duì)更高的處理速度、更低的工作電壓等方面的技術(shù)要求不斷升級(jí)，12英寸數(shù)字集成電路芯片生產(chǎn)線將成為主流加工技術(shù)，90納米、65納米工藝技術(shù)得到大規(guī)模應(yīng)用，45納米技術(shù)也將步入商業(yè)化；8英寸及以下芯片生產(chǎn)線將更多地集中在模擬或模數(shù)混合集成電路等制造領(lǐng)域。在封裝測(cè)試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測(cè)試技術(shù)將逐步普及。在設(shè)備和專用材料方面，由于該環(huán)節(jié)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，其技術(shù)進(jìn)步是直接推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)步的核心動(dòng)力，12英寸芯片生產(chǎn)線、滿足新型封裝測(cè)試技術(shù)重大設(shè)備成為開(kāi)發(fā)的主要方向，高K、低K介質(zhì)、新型柵層材料、SOI、SiGe等新型集成電路材料將快速發(fā)展。?

　　(二)市場(chǎng)分析?

　　上世紀(jì)70年代以來(lái)，世界集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)了波浪式增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，年均增長(zhǎng)率約15%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日趨成熟，競(jìng)爭(zhēng)更加理性，“十一五”期間世界集成電路市場(chǎng)將進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展階段，波動(dòng)趨緩，預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)率約為14%，2010年達(dá)到約3000億美元。?

　　從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，“十一五”前期國(guó)內(nèi)電子信息整機(jī)產(chǎn)業(yè)尤其是筆記本電腦、移動(dòng)通信終端等產(chǎn)品仍將保持較快發(fā)展，預(yù)計(jì)2006年、2007年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)速度略快于全球，達(dá)到約20%的增長(zhǎng)率?！笆晃濉敝泻笃?，隨著國(guó)內(nèi)電子信息整機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨穩(wěn)，我國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)速度將回落至20%以內(nèi)，集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)也將趨緩，增長(zhǎng)速度將略高于世界平均水平，年均約15%。按照這種估計(jì)，到2010年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將突破8300億元。在進(jìn)出口貿(mào)易方面，考慮到“十一五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化水平難以滿足需求的局面無(wú)法得到根本扭轉(zhuǎn)，貿(mào)易逆差的狀況仍將持續(xù)呈現(xiàn)。?

　　(三)產(chǎn)業(yè)環(huán)境?

　　當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化趨勢(shì)明顯，資源在全球進(jìn)行配置，跨國(guó)企業(yè)的改組或并購(gòu)、分工合作的形式日趨多元化。為了把握集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，營(yíng)造良好的發(fā)展環(huán)境，我國(guó)政府適時(shí)頒布實(shí)施了18號(hào)文件和51號(hào)文件，設(shè)立了集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金，并不斷加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，這些政策措施為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了較好的氛圍和環(huán)境。同時(shí)，在“國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要”、國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)、“2006-2020年國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略”等重要文件中均將集成電路作為優(yōu)先發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。國(guó)家《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正在研究制定，這些規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)將進(jìn)一步優(yōu)化國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。?

　　同時(shí)，我國(guó)巨大的市場(chǎng)潛力和日趨完善的產(chǎn)業(yè)體系，對(duì)世界集成電路制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)以及整機(jī)裝配業(yè)向我轉(zhuǎn)移具有較強(qiáng)的吸引力，但是資金技術(shù)密集的設(shè)備材料等支撐產(chǎn)業(yè)、高端設(shè)計(jì)和新工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移步伐則相對(duì)滯后。一方面發(fā)達(dá)國(guó)家出于國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略考慮對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)擴(kuò)散設(shè)置壁壘；另一方面集成電路產(chǎn)業(yè)資金和技術(shù)密集型特點(diǎn)決定其發(fā)展不僅要求大規(guī)模資金的持續(xù)投入，還需要技術(shù)的不斷積累和創(chuàng)新，跨國(guó)公司出于維護(hù)全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)考慮對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移嚴(yán)格控制。?

　　“十五”以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和實(shí)力有所提升，但與國(guó)外先進(jìn)水平相比，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小、自主創(chuàng)新能力較弱、產(chǎn)業(yè)鏈不完善、技術(shù)水平也較落后，在競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì)。?

　　總的來(lái)說(shuō)，當(dāng)前我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，而且機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心、基礎(chǔ)和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，建立較為完善和具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)體系是實(shí)施信息產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的必然選擇。未來(lái)一個(gè)時(shí)期在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，要善于利用世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，既要重視引進(jìn)外資企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和裝備，鼓勵(lì)企業(yè)發(fā)展高水平的芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)，更要針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)先發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，重視材料設(shè)備等支撐業(yè)的發(fā)展，著重提高自主創(chuàng)新能力，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)、關(guān)鍵裝備和材料。?

　　二、關(guān)于發(fā)展思路與目標(biāo)?

　　在新形勢(shì)下，“十一五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必須緊緊圍繞國(guó)家的戰(zhàn)略目標(biāo)，進(jìn)一步落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，以規(guī)劃引導(dǎo)行業(yè)發(fā)展，著力自主創(chuàng)新，提升競(jìng)爭(zhēng)能力，落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策，完善發(fā)展環(huán)境，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)業(yè)體系。?

　　(一)發(fā)展思路?

　　與以往相關(guān)規(guī)劃相比，《專項(xiàng)規(guī)劃》中最突出的特點(diǎn)就是從打造完善產(chǎn)業(yè)鏈的角度，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的特點(diǎn)，提出了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。?

　　1.堅(jiān)持完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這充分體現(xiàn)了我國(guó)在“十一五”期間發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略決策，這在以前的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中是沒(méi)有的，也進(jìn)一步體現(xiàn)了科學(xué)發(fā)展觀對(duì)《專項(xiàng)規(guī)劃》中發(fā)展思路制定的科學(xué)化、措施可操作的要求。通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀分析，以及對(duì)我們面臨形勢(shì)的認(rèn)識(shí)，結(jié)合世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)和要求，《專項(xiàng)規(guī)劃》提出了“形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體思路。發(fā)展思路對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)以及設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的明確定位，有利于指導(dǎo)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)朝著更為合理的結(jié)構(gòu)發(fā)展。具體說(shuō)，就是明確設(shè)計(jì)業(yè)的龍頭地位，強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)作用，將集成電路設(shè)計(jì)作為優(yōu)先發(fā)展的領(lǐng)域給予重視，希望通過(guò)優(yōu)先發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)，既滿足國(guó)內(nèi)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，同時(shí)也帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。以制造業(yè)為核心就是考慮到制造業(yè)投資規(guī)模大，技術(shù)門檻高，整體帶動(dòng)性強(qiáng)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置，是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)是完善產(chǎn)業(yè)鏈的必要環(huán)節(jié)，也是提高我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)，沒(méi)有設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)支撐，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將受制于人。?

　　2.強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新能力?！笆濉逼陂g我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)起步，并初具規(guī)模，為下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，培育出一批具備一定競(jìng)爭(zhēng)能力的企業(yè)。但應(yīng)該看到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力還相對(duì)薄弱，無(wú)論研發(fā)實(shí)力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)擁有程度，還是市場(chǎng)控制力都不強(qiáng)。在今后的五到十年，我們要著重提高自主創(chuàng)新能力，尤其要壯大作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展龍頭的芯片設(shè)計(jì)業(yè)，要注重與整機(jī)的銜接，選擇涉及國(guó)家安全和量大面廣的集成電路產(chǎn)品作為重點(diǎn)突破，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)。芯片制造業(yè)在重視現(xiàn)有生產(chǎn)線的升級(jí)改造、工藝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)的同時(shí)，積極發(fā)展IDM模式，鼓勵(lì)骨干企業(yè)通過(guò)不斷提升改造，逐步發(fā)展壯大為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大公司，這是我國(guó)提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的一條重要途徑。當(dāng)然，建立IDM模式公司的難度很大，技術(shù)和資金門檻很高，發(fā)展我國(guó)的IDM公司是一個(gè)漸進(jìn)的過(guò)程，不會(huì)一蹴而就，對(duì)此我們應(yīng)該有清醒的認(rèn)識(shí)。封裝測(cè)試業(yè)要鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)加快技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備更新，實(shí)現(xiàn)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模升級(jí)。材料裝備等支撐業(yè)要加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)研究，逐步掌握核心技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)支撐。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力提升，努力形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。?

　　3.進(jìn)一步引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)聚集?！笆濉币詠?lái)，長(zhǎng)三角、京津冀、珠三角等區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的集聚和輻射帶動(dòng)效應(yīng)。產(chǎn)業(yè)集聚不僅有利于完善地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈，降低生產(chǎn)和物流成本，而且有利于促進(jìn)上下游企業(yè)間的技術(shù)合作，有效縮短研發(fā)周期，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。?

　　(二)發(fā)展目標(biāo)?

　　結(jié)合發(fā)展思路的要求，在綜合分析各方面因素的基礎(chǔ)上，《專項(xiàng)規(guī)劃》提出了由主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)、技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)等三個(gè)方面構(gòu)成的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)體系。?

　　主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。主要選擇了幾個(gè)最能體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)狀況的指標(biāo)，突出了產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模、增長(zhǎng)速度、在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重、我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)自給能力等四個(gè)方面。2005年我國(guó)生產(chǎn)集成電路266億塊，銷售收入為702億元，“十五”期間我國(guó)集成電路銷售收入的平均增長(zhǎng)速率約為30.4%。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)在建和擬建的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線5條，8英寸生產(chǎn)線5條，預(yù)計(jì)總投資超過(guò)100億美元?！笆晃濉捌陂g，預(yù)計(jì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將保持較快增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率保持在25%～30%，2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將增長(zhǎng)到800億塊，銷售收入約3000億元。相對(duì)于世界集成電路市場(chǎng)14%的年均增長(zhǎng)率，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占世界集成電路市場(chǎng)份額將由“十五”末的4.5%提升到約10%。關(guān)于產(chǎn)品自給的比例，預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和能力的不斷提高，集成電路自給比例將從“十五”末的16%提高到2010年約30%。?

　　結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展，《專項(xiàng)規(guī)劃》確定了結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。主要基于以下考慮：芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是集成電路產(chǎn)業(yè)附加值最高的部分，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)就是要提高設(shè)計(jì)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的比例。隨著政策環(huán)境進(jìn)一步寬松，扶持力度進(jìn)一步加大和市場(chǎng)的牽引，“十一五”期間芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)速度將快于制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的增長(zhǎng)速度，而且隨著“十一五”中后期制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張趨于穩(wěn)定，設(shè)計(jì)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的比重還將進(jìn)一步提高，并逐漸趨向于一個(gè)比較適當(dāng)?shù)谋壤?。因此，?duì)將芯片設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的比重關(guān)系將會(huì)由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。?

　　技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展，必將促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)的進(jìn)步，并開(kāi)發(fā)出一批適應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的核心芯片，然而考慮到設(shè)計(jì)平臺(tái)工具開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)技術(shù)的制約，“十一五”我國(guó)主流設(shè)計(jì)水平還會(huì)比世界同期落后一代以上。在芯片制造業(yè)領(lǐng)域，考慮到芯片制造工藝技術(shù)和市場(chǎng)需求，《專項(xiàng)規(guī)劃》將芯片制造業(yè)的目標(biāo)設(shè)定在12英寸生產(chǎn)線，加工線寬達(dá)到90納米以下，力圖進(jìn)一步縮小和世界先進(jìn)水平之間的差距。封裝測(cè)試領(lǐng)域，主要考慮是結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)升級(jí)，要進(jìn)一步加強(qiáng)先進(jìn)封裝能力的建設(shè)，使國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際主流，多種新型封裝形式能實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。在關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域，以實(shí)施國(guó)家重大科技專項(xiàng)為契機(jī)，關(guān)鍵設(shè)備等支撐業(yè)也將有突破性進(jìn)展，目前我國(guó)已經(jīng)在8英寸及其以下的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等一批關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)突破，到“十一五”末實(shí)現(xiàn)12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)化是有可能的。?

　　三、關(guān)于重點(diǎn)任務(wù)?

　　根據(jù)發(fā)展思路與目標(biāo)，《專項(xiàng)規(guī)劃》提出共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、芯片制造與封裝測(cè)試能力、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等四項(xiàng)“十一五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)。?

　　(一)加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)?

　　集成電路是資金、技術(shù)和人才密集型行業(yè)，自主創(chuàng)新能力的提升需要集中各方面的資源，超前部署，跟蹤前沿技術(shù)，集中投入?！秾ｍ?xiàng)規(guī)劃》提出要調(diào)動(dòng)國(guó)家、企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)、社會(huì)等多方面的力量，選擇有基礎(chǔ)、有實(shí)力的集成電路產(chǎn)業(yè)密集區(qū)域建立集成電路研發(fā)中心。共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)的建設(shè)要按照市場(chǎng)需求，面向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，以企業(yè)形式運(yùn)作，形成產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的研究開(kāi)發(fā)模式，重點(diǎn)研究開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和發(fā)展熱點(diǎn)，如SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等共性關(guān)鍵技術(shù)，逐步積累技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，培養(yǎng)人才，為行業(yè)提供技術(shù)咨詢和服務(wù)，增強(qiáng)全行業(yè)的自主創(chuàng)新能力。?

　　考慮到國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計(jì)業(yè)，小企業(yè)數(shù)量多，資金投入能力有限，單一企業(yè)建立測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境難度大。為促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，培育優(yōu)勢(shì)骨干企業(yè)，將在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域積極建設(shè)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試環(huán)境的公共服務(wù)平臺(tái)，為企業(yè)在EDA設(shè)計(jì)工具、IP核、產(chǎn)品評(píng)測(cè)等方面提供便捷、高效的服務(wù)：一方面有利于幫助企業(yè)解決可以克服集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中面臨的資金、技術(shù)瓶頸；另一方面也有利于減少重復(fù)建設(shè)，降低企業(yè)開(kāi)發(fā)成本，最終形成我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。?

　　(二)重點(diǎn)支持量大面廣產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?

　　從國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和研發(fā)能力的實(shí)際出發(fā)，微處理器和微控制器、存儲(chǔ)器等高端產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)和資金門檻高，短期國(guó)內(nèi)企業(yè)難以突破。這種情況下，如何發(fā)展我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)？“十五”發(fā)展實(shí)踐告訴我們：應(yīng)緊緊依靠我國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)和整機(jī)配套的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的新機(jī)遇，面向國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，特別是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，選擇數(shù)字音視頻信源/信道芯片、圖像處理芯片，移動(dòng)通信終端基帶芯片、信息安全芯片等一些面向整機(jī)配套的量大面廣的專用集成電路為突破口，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，堅(jiān)持從中低端向高端推進(jìn)，從外圍走向核心。大唐微電子、杭州士蘭微等優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的成功證明了這一點(diǎn)。堅(jiān)持這樣的道路不僅能逐步促成一批擁有核心技術(shù)、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)的成長(zhǎng)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看更是提高我國(guó)集成電路自主性的重要途徑。?

　　(三)增強(qiáng)芯片制造和封裝測(cè)試能力?

　　“909”工程是我國(guó)在上世紀(jì)90年代為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施的一項(xiàng)重大工程。經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，華虹集團(tuán)已成長(zhǎng)為我國(guó)骨干集成電路企業(yè)，也是我國(guó)自主發(fā)展集成電路的主力軍，在前工序生產(chǎn)線和集成電路設(shè)計(jì)能力建設(shè)和發(fā)展方面取得很大成就，為打破國(guó)外集成電路技術(shù)封鎖、保證涉及國(guó)家安全和國(guó)計(jì)民生的芯片制造安全做出了突出貢獻(xiàn)。隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)不斷升級(jí)，“909”工程升級(jí)改造對(duì)于保持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，維護(hù)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全具有重要意義。?

　　經(jīng)過(guò)“十五”的發(fā)展，我國(guó)集成電路芯片制造領(lǐng)域基本形成了以代工模式為主的發(fā)展格局。從全球發(fā)展情況看，世界集成電路的龍頭企業(yè)大多走的是IDM的發(fā)展道路，就是企業(yè)擁有設(shè)計(jì)、制造和銷售，如Intel公司。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的集成電路企業(yè)普遍采用了代工模式，就是專注于芯片制造，為設(shè)計(jì)企業(yè)提供制造服務(wù)，如臺(tái)積電公司?！笆晃濉逼陂g，為更好地服務(wù)于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，滿足國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速增加的需求，我國(guó)在增強(qiáng)新一代芯片加工線生產(chǎn)能力的同時(shí)，要鼓勵(lì)I(lǐng)DM模式的骨干企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展。?

　　發(fā)展IDM模式，對(duì)于滿足我國(guó)多元化的市場(chǎng)需求，特別是發(fā)展壯大自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)有著深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。?

　　在芯片制造能力建設(shè)方面，要重點(diǎn)發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)的生產(chǎn)線，同時(shí)兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，確保在供給量上滿足不同層次的市場(chǎng)需求。對(duì)于6英寸及以下的生產(chǎn)線，要注意把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，在繼續(xù)滿足低端市場(chǎng)需求的同時(shí)，積極開(kāi)發(fā)模擬電路、數(shù)?；旌想娐返犬a(chǎn)品。?

　　我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)已形成了較大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育了長(zhǎng)電科技、天水華天等一批具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)?！笆晃濉逼陂g封裝測(cè)試業(yè)應(yīng)重點(diǎn)提升產(chǎn)品檔次，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，大力發(fā)展先進(jìn)的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高測(cè)試技術(shù)和水平，繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。?

　　(四)突破部分專用設(shè)備儀器和材料?

　　目前，我國(guó)已經(jīng)具備了6英寸及其以下生產(chǎn)線裝備的生產(chǎn)能力，部分設(shè)備達(dá)到8英寸工藝技術(shù)要求，與國(guó)際水平相比，整體技術(shù)差距依然很大。目前，國(guó)內(nèi)12英寸生產(chǎn)線的所有設(shè)備和8英寸的絕大部分設(shè)備依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)支撐能力十分有限。分析全球集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，美國(guó)、日本都擁有很強(qiáng)的裝備制造產(chǎn)業(yè)。因此，要從根本上提升集成電路產(chǎn)業(yè)，必須培育我國(guó)自主的裝備制造業(yè)。?

　　“十一五”要充分利用前期工作的經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)施重大科技專項(xiàng)為突破口，在8英寸～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機(jī)、鍵合機(jī)、硅片減薄機(jī)、集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)等關(guān)鍵裝備方面加大研發(fā)投入，并努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。?

　　我國(guó)在集成電路關(guān)鍵材料方面基礎(chǔ)還相當(dāng)薄弱。“十一五”期間，要加大對(duì)外開(kāi)放力度，通過(guò)引進(jìn)消化吸收，逐步建立關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)體系。努力實(shí)現(xiàn)12英寸硅拋光片和8英寸～12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的國(guó)內(nèi)配套，并逐步實(shí)現(xiàn)自給。?

　　(五)推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)?

　　集成電路是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的行業(yè)，對(duì)配套環(huán)境要求較高，不宜遍地開(kāi)花?！笆濉睍r(shí)期，信息產(chǎn)業(yè)部認(rèn)定的北京、天津、上海、蘇州、寧波等國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園在促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面顯示出了較強(qiáng)的集聚帶動(dòng)效應(yīng)，為形成產(chǎn)業(yè)鏈體系和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)集群發(fā)揮了重要作用?！笆晃濉睉?yīng)充分發(fā)揮這些園區(qū)的輻射帶動(dòng)作用，繼續(xù)引導(dǎo)有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)園區(qū)，不斷補(bǔ)充、豐富、完善和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭，帶動(dòng)和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動(dòng)配合，形成具有競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)園區(qū)還要加強(qiáng)和完善配套服務(wù)設(shè)施，不斷完善公共技術(shù)和服務(wù)平臺(tái)，為園區(qū)的企業(yè)和人才提供良好的生活環(huán)境和發(fā)展環(huán)境，提高園區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力，從而推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域規(guī)?；瘔汛蠛涂焖侔l(fā)展。?

　　四、關(guān)于政策措施?

　　《專項(xiàng)規(guī)劃》堅(jiān)持務(wù)實(shí)發(fā)展的基本理念，從政策制定、資金投入、外資利用和人才培養(yǎng)等四個(gè)方面提出了具體的政策措施。?

　　加快政策推出。18號(hào)文件和51號(hào)文件的發(fā)布，對(duì)“十五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)規(guī)模躋身世界前列起到了巨大的推動(dòng)作用。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段，需要營(yíng)造長(zhǎng)期穩(wěn)定的法規(guī)環(huán)境，產(chǎn)業(yè)政策法制化已迫在眉睫?！笆晃濉眹?guó)家將研究制定《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》。同時(shí)，在現(xiàn)有工作的基礎(chǔ)上，加快出臺(tái)《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，保持對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度，增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展信心，構(gòu)建更加完善的集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。?

　　加大投入力度。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不足和技術(shù)水平相對(duì)落后，必須持續(xù)加大資金投入力度，鼓勵(lì)企業(yè)研究開(kāi)發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。要進(jìn)一步發(fā)揮集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金對(duì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的促進(jìn)作用，研究設(shè)立“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，對(duì)集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化給予支持。同時(shí)，要組織實(shí)施好集成電路重大工程和重大科技專項(xiàng)，這對(duì)于行業(yè)發(fā)展具有重要作用。?

　　提高利用外資水平。我國(guó)集成電路的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)表明，堅(jiān)持對(duì)外開(kāi)放戰(zhàn)略，積極吸引外資是解決資金瓶頸、加快技術(shù)進(jìn)步、提升行業(yè)整體水平的重要途徑。我國(guó)現(xiàn)有的8英寸和12英寸生產(chǎn)線絕大部分是外商投資建設(shè)的，“十五”期間，僅芯片制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)利用外資總額就超過(guò)150億美元，外商不僅帶來(lái)了資金，還帶來(lái)了技術(shù)、人才和管理。?

　　“十一五”我們必須繼續(xù)堅(jiān)定不依地走對(duì)外開(kāi)放的發(fā)展道路，不斷提高利用外資的水平和能力，完善政策環(huán)境、投資環(huán)境和人才環(huán)境，吸引有實(shí)力的跨國(guó)公司在我國(guó)內(nèi)地建立研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、運(yùn)營(yíng)中心，帶動(dòng)我國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在企業(yè)管理、市場(chǎng)開(kāi)拓、人才培養(yǎng)等方面的成長(zhǎng)。?

　　加強(qiáng)人才培養(yǎng)。人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，而對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展旺盛的市場(chǎng)需求，目前國(guó)內(nèi)微電子人才培養(yǎng)機(jī)制尚不能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，人才培養(yǎng)方面過(guò)多側(cè)重于研究型人才的培養(yǎng)，市場(chǎng)需求量大的技術(shù)開(kāi)發(fā)型和職業(yè)技術(shù)型人才供給不足。因此，要構(gòu)建面向多層次的微電子人才梯隊(duì)培養(yǎng)的教育培訓(xùn)體系。同時(shí)要重點(diǎn)培養(yǎng)國(guó)際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才，努力引進(jìn)海外優(yōu)秀集成電路人才，并為這些人才創(chuàng)造公平、有利、寬松的各種環(huán)境，鼓勵(lì)他們?yōu)槲覈?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更多的貢獻(xiàn)。?

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面都發(fā)揮著重要作用。經(jīng)過(guò)全行業(yè)的長(zhǎng)期不懈努力，“十五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展，但總體看還相對(duì)落后。“十一五”期間，只要全行業(yè)齊心協(xié)力，銳意創(chuàng)新，克服困難，我們完全有可能推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺(tái)階。