《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)的CJTAG測試設(shè)計(jì)方法研究
來源:電子技術(shù)應(yīng)用2013年第1期
陳壽宏, 顏學(xué)龍, 黃 新
桂林電子科技大學(xué) 電子工程與自動化學(xué)院, 廣西 桂林 541004
摘要: 在深入研究IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,針對測試問題設(shè)計(jì)了CJTAG測試控制器,實(shí)現(xiàn)了T0、T1、T3和T4層級的主要功能。對該控制器的各個功能進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。結(jié)果表明該控制器產(chǎn)生的測試信號符合IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,能夠控制待測芯片實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的測試功能,取得了較好的測試效果。
中圖分類號: TN407
文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
文章編號: 0258-7998(2013)01-0079-04
Research of the technology of CJTAG test method based on IEEE1149.7
Chen Shouhong, Yan Xuelong, Huang Xin
School of Electronic Engineering and Automation,Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China
Abstract: Based on the study of the IEEE1149.7 standard, the CJTAG test controller is designed to solve the problem of chip test. The controller mainly realized the test function of IEEE1149.7:class T0, T1, T3 and T4. The simulation results show that the test signal generated by the controller can meet the requirements of IEEE1149.7, and can be able to achieve the appropriate test function with good prospect of application.
Key words : IEEE1149.7; CJTAG; test controller; boundary scan

    隨著微電子技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和印制電路板制造技術(shù)的不斷發(fā)展,單芯片多核設(shè)計(jì)、片上系統(tǒng)和疊層裸片技術(shù)等成為主流技術(shù)?,F(xiàn)有的邊界掃描測試方法(JTAG)已很難滿足來自于測試、調(diào)試和功能等多方面的挑戰(zhàn):測試時需同時對多個測試存取端口(TAP)進(jìn)行控制和掃描;調(diào)試時需縮短掃描鏈長度及支持調(diào)試數(shù)據(jù)的傳輸;功能上需減少測試引腳并且實(shí)現(xiàn)更低的功耗。在此背景下,可測試性總線標(biāo)準(zhǔn)委員會于2009年表決通過 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn),提出了緊湊型邊界掃描技術(shù)(CJTAG)[1]。CJTAG在兼容IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上增加了新特性[2],完全滿足現(xiàn)階段芯片設(shè)計(jì)過程中測試與調(diào)試的新要求,且不影響目前市面上基于IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行測試與調(diào)試操作。

    標(biāo)準(zhǔn)公布以后,在國內(nèi)外電子業(yè)界引起了高度關(guān)注。CJTAG的研究主要包括兩個方面[3],一方面是設(shè)計(jì)支持CJTAG測試的電路芯片:充分利用待測芯片的緊湊型邊界掃描測試邏輯結(jié)構(gòu),提高電路芯片的測試與調(diào)試的效率,國內(nèi)徐志磊等人對此研究設(shè)計(jì)和驗(yàn)證了CJTAG接口[4];另一方面是對支持CJTAG測試的電路芯片設(shè)計(jì)相應(yīng)的測試系統(tǒng):產(chǎn)生符合IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)的測試信號[5-6]。本文主要研究后一問題,即在IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)所提出的邊界掃描測試的基礎(chǔ)上,研究組建1149.7邊界掃描測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
1 IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)簡介
    IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)以IEEE 1149.1-2001邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ),提供可升級的測試方法滿足集成電路種類繁多及功能復(fù)雜的需要,從功能上劃分為T0~T5六層[7],每一層都在它上一層的基礎(chǔ)上增加新的功能,如圖1所示。

    T0層確保符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)測試基礎(chǔ)構(gòu)架的可行性,支持多片上TAPC(測試存取引腳控制器)串行結(jié)構(gòu),可通過選擇序列控制共享DTS的技術(shù)分支。T1層用零位DR掃描(ZBS)設(shè)定TAP.7控制器的狀態(tài),在不影響TAP.1控制器的前提下實(shí)現(xiàn)控制器命令。T2層通過芯片級的旁路掃描路徑大幅縮短掃描鏈從而提高調(diào)試芯片的效率。T3層增加了4線星型(Star-4)掃描拓?fù)?,可直接對TAP.7控制器進(jìn)行尋址。T4層實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,增加的2線星型(Star-2)掃描拓?fù)鋵AP.7所需要的引腳數(shù)從4減少為2。T5層支持自定義的通信協(xié)議,且使用8個數(shù)據(jù)通道支持后臺數(shù)據(jù)的傳輸,使測試引腳能同時進(jìn)行待測芯片的調(diào)試與基本操作。
 IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)測試與調(diào)試所需引腳數(shù)規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和高級協(xié)議:標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議指使用TCK、TMS引腳控制TAP控制器(支持IEEE 1149.x標(biāo)準(zhǔn)的TAP控制器)的狀態(tài)進(jìn)程,使用TDI、TDO引腳完成測試數(shù)據(jù)的傳輸;高級協(xié)議指使用TCKC與TMSC引腳不僅能控制TAPC的狀態(tài)進(jìn)程,而且還能完成測試數(shù)據(jù)的傳輸,TDIC和TDOC引腳可以閑置或做其他功能使用。IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定CJTAG的T4和T5層使用高級協(xié)議。根據(jù)IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn),T2和T5層的功能在調(diào)試方面更具優(yōu)勢,本文所設(shè)計(jì)的CJTAG測試控制器主要解決待測芯片的測試問題,故本文重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)支持CJTAG的T0、T1、T3和T4層的測試。
2 基于IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)的邊界掃描測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    在具有TAP.7接口的被測電路系統(tǒng)中進(jìn)行邊界掃描測試,需要滿足兩項(xiàng)條件:首先,被測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需符合IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范;其次,需要有緊湊型邊界掃描測試系統(tǒng)的支持。雖然標(biāo)準(zhǔn)提出了測試系統(tǒng)的功能要求,但對測試系統(tǒng)的構(gòu)建方式與實(shí)現(xiàn)途徑?jīng)]有制定相應(yīng)的規(guī)范。在深入研究IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)與規(guī)范后,確定緊湊型邊界掃描測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
2.1 系統(tǒng)功能總體設(shè)計(jì)
    CJTAG測試體系包括測試軟件和硬件平臺,如圖2所示。測試系統(tǒng)硬件包括兩大功能模塊:邊界掃描測試控制器和USB接口電路,其中測試控制器將PC機(jī)并行發(fā)送的測試信號轉(zhuǎn)化為滿足IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)的串行測試信號,在系統(tǒng)軟件控制下進(jìn)行掃描測試操作。

    USB接口電路負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)的交換及對測試控制器的管理。
    系統(tǒng)軟件功能:提取被測電路的信息;根據(jù)提取的信息產(chǎn)生測試矢量發(fā)送至硬件平臺,并對響應(yīng)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與故障診斷等。即在PC上完成測試的設(shè)置、測試矢量的生成、測試數(shù)據(jù)的發(fā)送、響應(yīng)數(shù)據(jù)的接收、響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析、測試結(jié)果的存儲及測試控制器的USB驅(qū)動。
2.2 測試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    CJTAG測試控制器作為測試體系最核心的部分,實(shí)際上是一種智能化的并行到串行的協(xié)議轉(zhuǎn)換器:將PC機(jī)并行發(fā)送的測試數(shù)據(jù)或測試指令轉(zhuǎn)化為待測芯片識別的串行CJTAG測試信號,且將待測芯片串行發(fā)送的響應(yīng)數(shù)據(jù)并行發(fā)送至PC機(jī)。具體完成的工作:
    (1)根據(jù)PC機(jī)的設(shè)置產(chǎn)生CJTAG測試時鐘。
    (2)讀取PC機(jī)中的測試數(shù)據(jù),并將這些并行的測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為串行的CJTAG測試信號。當(dāng)無測試數(shù)據(jù)時,停止讀取PC機(jī)的測試數(shù)據(jù)。
    (3)采集待測芯片返回的響應(yīng)數(shù)據(jù),并將這些串行的響應(yīng)數(shù)據(jù)并行寫入PC機(jī)。當(dāng)無響應(yīng)數(shù)據(jù)時,停止采集響應(yīng)數(shù)據(jù)。
2.2.1 控制器總體設(shè)計(jì)
    根據(jù)CJTAG測試控制器的功能需求,將此控制器的設(shè)計(jì)分為五個子模塊和一個頂層模塊。五個子模塊分別為基本測試控制模塊、選擇機(jī)制控制模塊、命令控制模塊、Star-4控制模塊和Star-2控制模塊,分別實(shí)現(xiàn)了CJTAG的T0、T1、T3和T4層的功能。頂層模塊包括處理器接口模塊和TAP.7接口模塊,作為該控制器連接PC機(jī)和待測芯片的橋梁。具體硬件總體框圖如圖3所示。

2.2.2 基本測試控制模塊設(shè)計(jì)
    基本測試控制模塊實(shí)現(xiàn)T0層的串行掃描測試,以TAP.7控制器狀態(tài)機(jī)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)一個模塊狀態(tài)機(jī),產(chǎn)生串行掃描所需要的測試信號實(shí)時控制待測芯片。
    此模塊的工作過程:首先PC機(jī)將并行發(fā)送的測試數(shù)據(jù)和測試指令存儲在該模塊的數(shù)據(jù)存儲器中。其次通過TMS引腳控制TAP.7控制器進(jìn)入Shift-xR狀態(tài)且自循環(huán),測試數(shù)據(jù)或測試指令通過TDO引腳串行發(fā)送至待測芯片中,同時響應(yīng)數(shù)據(jù)通過TDI引腳由待測芯片串行傳輸?shù)皆撃K的數(shù)據(jù)存儲器中,最后將響應(yīng)數(shù)據(jù)并行輸出至PC機(jī)。
    Shift-xR狀態(tài)測試數(shù)據(jù)或測試指令傳輸?shù)牟僮髁鞒倘鐖D4所示,圖中ram_address為緩沖器地址,ram_reload表明裝載緩沖器,test_data為測試數(shù)據(jù)或測試指令,shift_cnt為移位計(jì)數(shù)器。據(jù)此設(shè)計(jì)一個8×8的測試緩沖器,通過測試數(shù)據(jù)管腳并行接收PC機(jī)的測試數(shù)據(jù)或測試指令,在數(shù)據(jù)傳輸過程中通過TDO串行輸出。

2.2.3 選擇機(jī)制控制模塊設(shè)計(jì)
    選擇機(jī)制控制模塊實(shí)現(xiàn)T0層的選擇序列。首先TMS(C)與TCK(C)信號產(chǎn)生相應(yīng)的邏輯序列實(shí)現(xiàn)選擇逃脫或警報(bào)初始化選擇序列。初始化選擇序列后,通過TMS(C)在TCK(C)下降沿產(chǎn)生指定的邏輯序列生成選擇序列。
    生成選擇序列的操作流程如圖5所示。

2.2.4 其他控制模塊設(shè)計(jì)
    其他控制模塊設(shè)計(jì)過程類似,命令控制模塊實(shí)現(xiàn)T1層的控制器命令,以TAP.7控制器狀態(tài)機(jī)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)一個模塊狀態(tài)機(jī),產(chǎn)生所需要的測試信號實(shí)時控制待測芯片,依次實(shí)現(xiàn)待測芯片的ZBS以及控制器命令。
    Star-4控制模塊實(shí)現(xiàn)T3層的Star-4測試信號,以TAP.7控制器狀態(tài)機(jī)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)一個模塊狀態(tài)機(jī),產(chǎn)生所需要的測試信號實(shí)時控制待測芯片,在允許停泊的狀態(tài)發(fā)送SSD指令,選擇目標(biāo)控制器傳輸數(shù)據(jù)。
    Star-2控制模塊實(shí)現(xiàn)T4層Star-2測試信號,以TAP.7控制器狀態(tài)機(jī)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)一個模塊狀態(tài)機(jī),產(chǎn)生所需要的測試信號實(shí)時控制待測芯片調(diào)用高級協(xié)議,在Star-4控制模塊的基礎(chǔ)上實(shí)例化調(diào)用高級掃描生成模塊,產(chǎn)生Star-2掃描拓?fù)錅y試信號。
2.3測試系統(tǒng)軟件平臺
    測試系統(tǒng)軟件主要包括文本編譯模塊、測試矢量生成模塊、測試運(yùn)行模塊、故障診斷模塊、交互調(diào)試模塊等部分。
    測試系統(tǒng)軟件總體框圖如圖6所示。測試軟件從操作界面輸入電路板網(wǎng)表文件,結(jié)合器件BSDL.1/BSDL.7/HSDL.7文件信息,通過文本編譯生成掃描鏈信息,分析可測互連網(wǎng)絡(luò),確定互連網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)類型,選定測試矢量生成算法。根據(jù)測試任務(wù)類型生成對應(yīng)的測試矢量集,利用測試運(yùn)行模塊測試操作。最后通過診斷模塊對測試結(jié)果進(jìn)行故障診斷,判定故障類型及故障位置。

3 測試及驗(yàn)證
    本文中設(shè)計(jì)的測試控制器利用FPGA硬件平臺進(jìn)行設(shè)計(jì)和QuartusⅡ軟件進(jìn)行仿真驗(yàn)證。對五個子模塊功能,以選擇機(jī)制控制模塊為例進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
    選擇機(jī)制控制模塊的主要功能是生成選擇序列。分別對選擇逃脫、警報(bào)及生成的選擇序列進(jìn)行仿真,驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性。
3.1選擇逃脫及短型選擇序列的仿真
     選擇逃脫及短型選擇序列的仿真如圖7所示,由仿真圖可知選擇機(jī)制控制模塊實(shí)現(xiàn)了選擇逃脫和短型選擇序列。

 

 

3.2 警報(bào)及長型選擇序列的仿真
    警報(bào)及長型選擇序列的仿真如圖8所示,由仿真圖可知選擇機(jī)制控制模塊實(shí)現(xiàn)了警報(bào)和長型選擇序列。

    由以上分析可知,選擇機(jī)制控制模塊實(shí)現(xiàn)的測試信號滿足了IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于選擇序列的要求。
    邊界掃描測試技術(shù)廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模的集成電路中,IEEE 1149.7測試標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展為測試設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文從IEEE1149.7標(biāo)準(zhǔn)分層理論入手,針對測試問題設(shè)計(jì)了CJTAG測試控制器。該控制器以CJTAG的六個功能層為理論依據(jù),提供了一種可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)方案。通過構(gòu)建測試系統(tǒng),仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證證明了設(shè)計(jì)的正確性。
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