《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌最新推出的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過(guò)程;可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用

2013-02-01
關(guān)鍵詞: RF|微波 RF

    全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用,又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身,可與塑料支付卡中嵌入的天線實(shí)現(xiàn)射頻(RF)連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見(jiàn)的機(jī)械電氣連接,不僅能改善支付卡的強(qiáng)健性,而且簡(jiǎn)化了支付卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程,使之比傳統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)效率更高,速度最多提高4倍。

   英飛凌科技股份公司芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總裁Stefan Hofschen表示:“歸功于我們的‘帶線圈的模塊’技術(shù),預(yù)計(jì)在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊,支付卡制造商可以比以往任何時(shí)候都更快、更高效地生產(chǎn)雙界面支付卡。立足于我們?cè)诎雽?dǎo)體和模塊領(lǐng)域廣博的技術(shù)專長(zhǎng)以及我們對(duì)支付卡制造商的系統(tǒng)和要求的深刻理解,創(chuàng)新‘帶線圈的模塊’封裝技術(shù)凸顯了英飛凌的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”

    卡主的個(gè)人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個(gè)卡天線,可與收銀臺(tái)的讀卡器進(jìn)行非接觸式通信。常規(guī)支付卡生產(chǎn)工藝是以諸如焊接或?qū)щ姼嗟葯C(jī)械電氣方式將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常復(fù)雜,并且往往要求針對(duì)芯片模塊單獨(dú)調(diào)整天線設(shè)計(jì)。

    “帶線圈的模塊”技術(shù)簡(jiǎn)化了這個(gè)流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應(yīng)耦合技術(shù)如射頻連接,將數(shù)據(jù)發(fā)送至卡天線。采用這種技術(shù)的支付卡更加強(qiáng)健,因?yàn)樾酒K與卡天線不再以容易受到機(jī)械應(yīng)力損壞的方式實(shí)現(xiàn)連接。較之于常規(guī)雙界面模塊,采用這種方法,支付卡制造商可以更快速、更經(jīng)濟(jì)劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外,他們可以使用配備了設(shè)計(jì)參數(shù)同樣是由英飛凌開(kāi)發(fā)的通用卡天線的與英飛凌芯片/模塊組合,降低雙界面卡生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜度。

“帶線圈的模塊”封裝技術(shù)能帶給支付卡制造商以下益處:

.      簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程,提高產(chǎn)量,從而降低生產(chǎn)成本

.      可利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設(shè)備來(lái)生產(chǎn)雙界面卡,從而無(wú)需額外投資

.      以往的生產(chǎn)方法要求根據(jù)芯片來(lái)相應(yīng)地調(diào)整卡天線設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在,每一個(gè)英飛凌“帶線圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類(lèi)型的卡天線。這有助于支付卡制造商降低設(shè)計(jì)和測(cè)試成本,同時(shí)簡(jiǎn)化庫(kù)存管理

.      借助感應(yīng)耦合技術(shù),將芯片模塊植入支付卡的速度比常規(guī)生產(chǎn)工藝加快了4倍

    雖然英飛凌的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡,但它也適用于其他類(lèi)型的雙界面智能卡如電子門(mén)禁、公共交通票務(wù)和電子身份證件等。

    據(jù)HIS旗下IMS Research稱,截至2012年年底,全球范圍內(nèi)共有6.72億張雙界面卡投入使用,在全球智能支付卡市場(chǎng)上占有19%的份額。今后5年內(nèi),該預(yù)測(cè)數(shù)字將激增71%,即到2017年年底增至61億張。

供貨情況

“帶線圈的模塊”芯片封裝現(xiàn)已提供樣品。

在互聯(lián)互通的世界里確保安全

立足于其在安全、非接觸式通信和一體化單片機(jī)解決方案(嵌入式控制)等領(lǐng)域的核心實(shí)力,英飛凌針對(duì)眾多芯片卡和安全應(yīng)用,提供了全面的半導(dǎo)體安全產(chǎn)品組合。英飛凌致力于發(fā)揮其在該領(lǐng)域的技術(shù)專長(zhǎng),在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)連接日益緊密的世界里確保諸如移動(dòng)支付、系統(tǒng)安全和安全電子政務(wù)文件等應(yīng)用的安全。25年多以來(lái),英飛凌矢志不渝地開(kāi)發(fā)基于芯片的創(chuàng)新安全解決方案,并穩(wěn)踞全球市場(chǎng)領(lǐng)袖地位達(dá)15年之久。

關(guān)于英飛凌提供的芯片卡和安全解決方案的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/chip-card-and-security

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