《電子技術(shù)應(yīng)用》
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德州儀器首款具有獨(dú)立1.8V IO電源軌的MSP430? 5xx 微控制器可為精簡(jiǎn)型協(xié)處理器設(shè)計(jì)延長(zhǎng)電池壽命

2012-12-05

 

MSP430F521x/522x 器件可為傳感器集線器、鍵盤控制、健康與健身等應(yīng)用提供1.8V 至3.6V 電壓域之間的精簡(jiǎn)型智能接口解決方案

      日前,德州儀器(TI) 宣布推出新型MSP430F521x/F522x微控制器系列,能為協(xié)處理器設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌(1.8V ~ 3.6V) 和I/O 電源軌(1.8V +/-10%),無(wú)需電平轉(zhuǎn)換器即可提供系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)(如縮減系統(tǒng)成本、增加靈活性)。由于能靠這種新雙電壓軌供電,因此F521x/F522x 微控制器可作為TI OMAP™處理器與Sitara™平臺(tái)等較高功率/性能器件的超低功耗協(xié)處理器運(yùn)行。例如,傳感器集線器、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺和接近探測(cè)等功能可用新型MSP430微控制器來(lái)分擔(dān),比在應(yīng)用處理器內(nèi)執(zhí)行的功耗要低。F521x/F522x 微控制器具有3.5 微秒的快速喚醒時(shí)間,待機(jī)模式下功耗僅為1.4μA,可將電池使用時(shí)間從數(shù)小時(shí)延長(zhǎng)至數(shù)天。

    TI 還提供基于F521x/F522x 的9 軸傳感器融合解決方案,可配套市面上流行的多種傳感器,從而為開發(fā)人員提供更大的靈活性,并將該器件的適用范圍擴(kuò)展到電池供電型移動(dòng)計(jì)算、健康和健身應(yīng)用。此外,F(xiàn)521/F22x 器件也支持基于I2C 協(xié)議的最新Windows® 8 操作系統(tǒng)人機(jī)接口設(shè)備(HID)。在平板電腦的傳感器集線器與鍵盤控制、超級(jí)本(超薄筆記本)和其它基于Windows 8 的產(chǎn)品等應(yīng)用中,HID 采用I2C 協(xié)議比采用USB 協(xié)議更能顯著省電優(yōu)勢(shì)。

易用型軟件和支持使設(shè)計(jì)人員能快速上手

    MSP430F521x/F522x 微控制器兼容于MSP430Ware™軟件,因此開發(fā)人員可訪問(wèn)代碼示例,從而簡(jiǎn)化開發(fā)工作,加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外,F(xiàn)521x/F522x 微控制器還與所有的MSP430 器件代碼兼容,以提高在TI MSP 產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性。9 軸傳感器融合算法及鍵盤控制器(具有基于USB 協(xié)議的HID)的應(yīng)用手冊(cè)可在線提供。如欲進(jìn)一步了解基于I2C 協(xié)議的HID 解決方案,敬請(qǐng)您聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I 銷售助理。

MSP430F521x/F522x 微控制器的其它特性與優(yōu)勢(shì)

·        能橋接應(yīng)用處理器和傳感器、鍵盤、射頻(RF)、藍(lán)牙低功耗(BLE) 技術(shù)、Wi-Fi® 等其它技術(shù),無(wú)需昂貴的電平轉(zhuǎn)換電路即可將 1.8V 信號(hào)轉(zhuǎn)換成3.6V 信號(hào),從而縮小器件尺寸、節(jié)省成本并降低功耗。

·        閃存中運(yùn)行功耗為290µA/MHz,RAM中為150µA/MHz;待機(jī)模式下功耗為1.4µA;喚醒時(shí)間極快,僅為3.5 微秒,可實(shí)現(xiàn)超低功耗。

·        低功耗外設(shè),包括比較器、多種通信接口(UART、I2C、SPI、GPIO)、實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC) 模塊、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 和多個(gè)16 位定時(shí)器。

·        封裝尺寸多種多樣,適用范圍極廣,有 48 引腳和64 引腳QFN 封裝、80 引腳BGA 封裝選項(xiàng)(內(nèi)存高達(dá)128k),還有3.5mm x 3.5mm YFF 封裝(將于2013 年第一季度供貨)選項(xiàng)等,因占用空間小而在便攜式計(jì)算應(yīng)用中倍受青睞。

供貨情況

    可立即提供MSP430F521x/F522x 微控制器的樣片?;贗2C 協(xié)議的HID 解決方案現(xiàn)已開始供貨,客戶可聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售代表或訪問(wèn)www.ti.com.cn 來(lái)了解更多詳情。MSP-TS430RGC64C 目標(biāo)插座也已開始供貨。此外,TI 網(wǎng)上商店目前還提供MSP-FET430U64C 目標(biāo)插座與UIF 仿真器。

如欲了解有關(guān)TI MSP430F521x/F522x 微控制器的更多詳情,歡迎訪問(wèn)以下鏈接:

TI 廣泛的微控制器(MCU) 與軟件產(chǎn)品系列

    從超低功耗超值系列MSP430™ MCU到Stellaris® Cortex™-M MCU,再到實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、乃至Hercules™ 安全MCU,TI 可提供最全面的微控制器解決方案。通過(guò)充分利用TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品及技術(shù)支持,設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

    歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動(dòng)交流,咨詢問(wèn)題并幫助解決技術(shù)難題:www.deyisupport.com。

商標(biāo)

    MSP430、C2000、Hercules、OMAP、Sitara 和E2E 是德州儀器的商標(biāo)。Stellaris 是一個(gè)注冊(cè)商標(biāo)。Windows則是微軟公司在美國(guó)和其它國(guó)家(地區(qū))的注冊(cè)商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

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