高級(jí)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今天宣布推出面向汽車(chē)車(chē)身應(yīng)用的RH850/F1x系列32位微控制器（MCU），它是RH850系列汽車(chē)MCU的首款產(chǎn)品，配置了采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)40 nm工藝的嵌入式Flash存儲(chǔ)器。

瑞薩電子RH850/F1x微控制器系列采用業(yè)界最先進(jìn)的40nm工藝

      該新款MCU面向各種汽車(chē)車(chē)身應(yīng)用，具有諸多優(yōu)勢(shì)。RH850/F1x系列由3組產(chǎn)品- RH850/F1L、RH850/F1M和RH850/F1H  組成，從低端到高端共50多款產(chǎn)品。RH850/F1x系列的嵌入式Flash存儲(chǔ)器容量介于256KB和8MB之間，同時(shí)提供更小巧的封裝類型（48引腳及以上產(chǎn)品）。RH850/F1H系列將提供雙核版本。RH850/F1x系列具有相同的CPU內(nèi)核架構(gòu)和通用的外設(shè)功能，與同系列的其它產(chǎn)品軟件兼容。RH850/F1x系列采用40納米（nm）工藝的金屬氧化氮氧化硅（MONOS）[注釋1]嵌入式Flash技術(shù)，從而降低了功耗（RH850/F1L的功耗為0.5 mA/MHz），提高了可靠性。瑞薩電子改進(jìn)了汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)功能（例如：本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）[注釋2]通道的數(shù)量增加到了18條），并且為RH850/F1x系列產(chǎn)品新增了數(shù)據(jù)加密功能。這些特性能夠幫助用戶更加方便有效地構(gòu)建電子車(chē)身控制單元，同時(shí)提高了系統(tǒng)的能效、性能和安全性。

     目前，降低汽車(chē)的能耗已經(jīng)成為迫切需要解決的問(wèn)題。同時(shí)，由于汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)變得越來(lái)越多樣化，也越來(lái)越復(fù)雜，電子控制單元需要處理的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。由于這些網(wǎng)絡(luò)需要連接汽車(chē)外部的接入點(diǎn)，所以安全措施至關(guān)重要。順應(yīng)這些趨勢(shì)，汽車(chē)制造商在努力開(kāi)發(fā)面向電子單元的平臺(tái)以便更有效地構(gòu)建更好的汽車(chē)，作為汽車(chē)電子半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商的瑞薩電子，全新推出的RH850/F1x系列包含50多款產(chǎn)品，提供了多種封裝類型、嵌入式Flash存儲(chǔ)器容量和豐富的外設(shè)功能選擇，強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容將完美對(duì)應(yīng)汽車(chē)車(chē)身領(lǐng)域的各種應(yīng)用要求。

RH850/F1x系列MCU的主要特性：

• （1）產(chǎn)品陣容強(qiáng)大，全面實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性

RH850/F1x系列由3組產(chǎn)品組成，覆蓋低端到高端。所有產(chǎn)品均具有相同的CPU內(nèi)核架構(gòu)和外設(shè)功能模塊，能夠讓不同的系統(tǒng)單元使用通用的軟件和在整個(gè)產(chǎn)品系列內(nèi)輕松切換MCU。并且，該系列的所有產(chǎn)品都采用了電源關(guān)閉電和技術(shù)，從而降低了開(kāi)發(fā)消耗。

• RH850/F1L系列
  F1L的G3 CPU內(nèi)核完美實(shí)現(xiàn)了完美的超低功耗，并且能夠在80 MHz的頻率下運(yùn)行，在實(shí)現(xiàn)了高于2 DMIPS/MHz [注釋3]的性能的同時(shí)，保持了低電流消耗（0.5 mA/MHz）。該MCU采用48引腳QFP封裝，比瑞薩早期的同類產(chǎn)品還要小巧，讓用戶即使是在安裝面積有限的單元內(nèi)也能夠利用32位CPU內(nèi)核實(shí)現(xiàn)高性能的系統(tǒng)控制，是空調(diào)控制和LED頭燈控制等應(yīng)用的理想之選。
• RH850/F1M系列（開(kāi)發(fā)中）
  F1M系列MCU具有高性能和高效率的特點(diǎn)，能夠在120 MHz的頻率下運(yùn)行，并配備浮點(diǎn)運(yùn)算單元。F1M系列采用100~208引腳封裝，配備1.5~4 MB Flash存儲(chǔ)器， 適于需要大量I/O引腳的車(chē)身控制模塊。
• RH850/F1H系列（開(kāi)發(fā)中）
  F1H系列產(chǎn)品采用雙核配置，實(shí)現(xiàn)了RH850/F1x系列產(chǎn)品中最高的性能。每個(gè)內(nèi)核的最高工作頻率均為120 MHz，可以共享片內(nèi)外設(shè)功能。除了控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（CAN）、LIN和FlexRay [注釋4]以外，它還具有以太網(wǎng)功能，從而能夠處理來(lái)自于各個(gè)汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)復(fù)雜控制。例如，RH850/F1H可以在網(wǎng)關(guān)模塊內(nèi)作為主控MCU，近年來(lái)這類模塊的采用率在不斷增加。
• （2）帶有低功耗、大容量片上Flash存儲(chǔ)器

RH850/F1x系列的嵌入式Flash存儲(chǔ)器采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的40 nm工藝和MONOS Flash結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了低功耗和高可靠性。該系列產(chǎn)品的Flash存儲(chǔ)器能夠保存256 KB至8 MB指令，用戶可以方便的從中選出最符合汽車(chē)系統(tǒng)要求的存儲(chǔ)器容量的MCU。獨(dú)立的Data Flash存儲(chǔ)區(qū)可用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，并且每個(gè)模塊（64字節(jié)）的擦寫(xiě)次數(shù)超過(guò)125,000次。完美實(shí)現(xiàn)了以前需要外部EEPROM才能實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，降低了外部元件數(shù)量，縮小了PCB板的尺寸。

• （3）新增了安全和診斷功能

新增了用于數(shù)據(jù)加密的智能加密單元（ICU）[注釋5]，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)功能不斷增加的汽車(chē)單元所需的安全功能，從而可以保護(hù)系統(tǒng)免遭篡改或盜竊損害。并且，還新增了診斷功能，從而能夠滿足汽車(chē)行業(yè)將來(lái)要采用的ISO 26262[注釋6]標(biāo)準(zhǔn)的要求。例如，A/D轉(zhuǎn)換器可以和片上自診斷電路協(xié)同工作來(lái)檢驗(yàn)轉(zhuǎn)換結(jié)果；通道數(shù)的增加提高了簡(jiǎn)便易用性，并且無(wú)需激活CPU即可在低功耗模式下監(jiān)測(cè)模擬輸入信號(hào)變化。

    瑞薩為RH850/F1x系列提供的開(kāi)發(fā)工具包括瑞薩Eclipse Embedded Studio、e2studio和E1片上調(diào)試仿真器與Flash存儲(chǔ)器編程器。還計(jì)劃為符合汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)（Automotive Open System Architecture，AUTOSAR）標(biāo)準(zhǔn)要求的軟件提供支持。

[注釋1] MONOS（金屬氧化氮氧化硅）：瑞薩20多年前就已經(jīng)將MONOS技術(shù)應(yīng)用到了其EEPROM MCU產(chǎn)品的嵌入式Flash存儲(chǔ)器中。采用90 nm工藝制成的MONOS Flash存儲(chǔ)器被應(yīng)用到了RX和SuperH系列MCU中，通過(guò)了實(shí)際應(yīng)用的檢驗(yàn)并得到了業(yè)界的認(rèn)可。

[注釋2] LIN（本地互連網(wǎng)絡(luò)）：一種汽車(chē)LAN通信協(xié)議。

[注釋3] DMIPS（Dhrystone MIPS（百萬(wàn)條指令/秒））：一種表示計(jì)算機(jī)處理能力的方式，利用Dhrystone性能測(cè)量程序測(cè)量得來(lái)。

[注釋4] FlexRay：一種汽車(chē)LAN通信協(xié)議。

[注釋5] ICU（智能加密單元）：一種用于提高安全性的加密電路。

[注釋6] ISO 26262：ISO組織發(fā)布的一種功能安全性技術(shù)規(guī)范，是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)-“電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)的功能安全性（ISO 61508）”-的汽車(chē)版。

了解RH850/F1x系列MCU的主要技術(shù)規(guī)格，敬請(qǐng)參照獨(dú)立數(shù)據(jù)表。

定價(jià)和供貨情況

    將于2013年第2季度開(kāi)始供應(yīng)RH850/F1L系列MCU樣品，單價(jià)為30美元。預(yù)計(jì)將于2014年開(kāi)始批量生產(chǎn)RH850/F1L系列產(chǎn)品，之后會(huì)陸續(xù)推出不同的產(chǎn)品版本，預(yù)計(jì)到2015年6月各個(gè)版本的產(chǎn)品的月產(chǎn)量將達(dá)到3,000,000件。（價(jià)格和供貨情況如有變化，恕不另行通知。）

獨(dú)立數(shù)據(jù)表

RH850/F1x系列MCU的產(chǎn)品主要技術(shù)規(guī)格

*：BGA封裝。其它為QFP封裝。