GTC2012大會(huì)上，曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家BillDally在接受EETimes采訪時(shí)談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。
　　
　　關(guān)于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設(shè)計(jì)比較有潛力發(fā)揮出更高的帶寬效果，同時(shí)整體功耗更低。此前開發(fā)出HyperMemoryCube的美光實(shí)際上已經(jīng)與NVIDIA商議過這一點(diǎn)，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片，而美光提出的要求帶有在價(jià)值鏈上攫取更大利益的“野心”所以他們拒絕了。
　　
　　除此之外擁有制造3D堆疊顯存能力的廠商只有日本的爾必達(dá)，不幸的是該公司已于今年進(jìn)入破產(chǎn)保護(hù)程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存儲(chǔ)業(yè)內(nèi)最大的三星來充當(dāng)這種產(chǎn)品的制造商。
　　
　　而談到未來中國廠商推出GPU參與市場競爭的可能性時(shí)，這位前斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)系主任沒有直接回答問題，而是從側(cè)面暗示中國的發(fā)展速度“非常可怕”：五年前龍芯推出只有被嘲笑的份，但現(xiàn)在中國的產(chǎn)品完全能勝任不少應(yīng)用。如果繼續(xù)此發(fā)展速度，Dally預(yù)計(jì)中國可在3-5年內(nèi)趕上西方國家并完成超越。
　　
　　說到美國國內(nèi)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，Dally表示美國ZF正在漸漸減少計(jì)算研發(fā)投入，只有創(chuàng)新才能帶來有競爭力的產(chǎn)品，而有時(shí)候創(chuàng)新不能只靠私人公司還必須有ZF投資幫助。一個(gè)特別的例子就是并行計(jì)算，雖然現(xiàn)在基于GPU或CPU的并行計(jì)算在超級(jí)計(jì)算機(jī)等體系中是大熱門，但學(xué)校里面教的還不是這一套東西，培養(yǎng)出來的人才仍然寫的是老式代碼。