日前，高交會(huì)電子展（ELEXCON）新聞發(fā)布會(huì)在深圳馬可孛羅酒店隆重召開，數(shù)十家專業(yè)媒體和大眾媒體的記者參加了此次發(fā)布會(huì)。展會(huì)主辦方創(chuàng)意時(shí)代向出席會(huì)議的各大媒體詳細(xì)介紹了第十一屆高交會(huì)電子展的最新情況.

據(jù)創(chuàng)意時(shí)代負(fù)責(zé)人介紹，高交會(huì)電子展重點(diǎn)展示IT與消費(fèi)類電子、手機(jī)與通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)電子、汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用，本屆ELEXCON熱門看點(diǎn)包括應(yīng)用在手機(jī)、LED、新能源等領(lǐng)域的元器件、材料和設(shè)備等，展覽會(huì)上還將設(shè)立“本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)展區(qū)”，展示國(guó)內(nèi)企業(yè)優(yōu)秀的原創(chuàng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

高交會(huì)電子展期間的技術(shù)會(huì)議一直是業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)，本屆展覽期間，創(chuàng)意時(shí)代將攜手中國(guó)通信學(xué)會(huì)等組織共同舉辦MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)2009（MCU!MCU!2009）、2009國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇 (PCF 2009)、第六屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2009）及2009中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)(CMKC2009)等多場(chǎng)精彩紛呈的專業(yè)會(huì)議。參與展示的將包括TDK、松下電工、歐姆龍、東光、日東電工、禾伸堂、辰駒、順絡(luò)、貝迪、日東科技、信利半導(dǎo)體、華北工控等來(lái)自全球各地的領(lǐng)先廠商。村田、威世、太陽(yáng)誘電、泰科、NXP、ST、松下、勁拓、3M、精工技術(shù)等各大企業(yè)則將參與同期舉辦的各個(gè)專業(yè)論壇，包括來(lái)自聯(lián)發(fā)科、三星、中興、華為、偉創(chuàng)力、香港科技大學(xué)、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等機(jī)構(gòu)的技術(shù)專家和產(chǎn)業(yè)智囊也將在各大論壇上進(jìn)行精彩演講。目前在ELEXCON創(chuàng)e時(shí)代網(wǎng)站（http://www.elexcon.com)注冊(cè)申請(qǐng)門票的專業(yè)觀眾已達(dá)一萬(wàn)多人，預(yù)計(jì)本屆展會(huì)期間將吸引超過(guò)8萬(wàn)專業(yè)觀眾前往參觀洽談。

 創(chuàng)意時(shí)代負(fù)責(zé)人還介紹，作為匯聚最多國(guó)際被動(dòng)元器件代表廠商參與的活動(dòng)，高交會(huì)電子展同期舉辦的國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF）也是當(dāng)之無(wú)愧的業(yè)內(nèi)頂級(jí)活動(dòng)。今年的PCF得到了中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持，會(huì)議內(nèi)容除了延續(xù)以往被動(dòng)元件市場(chǎng)分析及技術(shù)應(yīng)用外，還將增加被動(dòng)元件制造工藝與材料等內(nèi)容，TDK、村田、太陽(yáng)誘電、威世、泰科、3M、羅地亞等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)都將登臺(tái)亮相。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)溫學(xué)禮理事長(zhǎng)將就國(guó)內(nèi)電子元件行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r發(fā)表重要的演講，而iSuppli Corporation總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler還將為大家?guī)?lái)iPhone與競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品的拆機(jī)透視等精彩內(nèi)容。

隨著今年中國(guó)3G市場(chǎng)的啟動(dòng)，3G終端產(chǎn)業(yè)鏈也逐步在珠三角成型，除了延續(xù)多年、在國(guó)內(nèi)外享有盛譽(yù)的中國(guó)手機(jī)制造論壇，創(chuàng)意時(shí)代還將與中國(guó)通信學(xué)會(huì)共同舉辦“中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2009）暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選，為想要加入3G終端設(shè)計(jì)、生產(chǎn)行列的廠商出謀劃策、解決難題。

 此外，隨著越來(lái)越多電子產(chǎn)品向著智能化方向邁出腳步，MCU功能、性能及應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展也越來(lái)越快。為讓更多電子工程師了解MCU最新發(fā)展?fàn)顩r，今年的高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間，在上述專業(yè)論壇以外，創(chuàng)意時(shí)代還將首次舉辦MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)（MCU！MCU！2009），與業(yè)界精英分享MCU最新技術(shù)、熱門應(yīng)用及市場(chǎng)趨勢(shì)。

本屆展覽會(huì)中，被動(dòng)元件第一大廠TDK的參展主題為“地球環(huán)境保護(hù)”，將通過(guò)在LED、汽車電子、平板電視、環(huán)保住宅、手機(jī)、電源等領(lǐng)域的優(yōu)良環(huán)保產(chǎn)品以及環(huán)保對(duì)策，展現(xiàn)TDK在環(huán)境保護(hù)方面強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)太陽(yáng)能發(fā)電的介紹以及風(fēng)力發(fā)電機(jī)的真機(jī)演示也將首次登臺(tái)亮相。美國(guó)貝迪是工業(yè)標(biāo)識(shí)、模切加工和特殊膠帶材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者，在全球設(shè)立40多家工廠和公司，服務(wù)90多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，擁有全球化的研發(fā)機(jī)構(gòu)，從事于材料科學(xué)的研究與開發(fā)，可提供50,000多種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品及數(shù)千種特殊定制的產(chǎn)品。日東科技就是國(guó)內(nèi)SMT設(shè)備廠商中的杰出代表。日東于1984年成立于香港，現(xiàn)已發(fā)展成為實(shí)力強(qiáng)大的集團(tuán)公司，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握核心智能化物流設(shè)備技術(shù)的企業(yè)，并與2000年10月16日在香港主板上市，本屆展會(huì)中日東科技將為大家展現(xiàn)新一代模塊化、人性化的高性能SMT設(shè)備。

 作為中國(guó)最熱門的電子展，高交會(huì)電子展無(wú)疑已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。經(jīng)過(guò)一輪經(jīng)濟(jì)危機(jī)的侵襲，目前全球經(jīng)濟(jì)仍處于乍暖還寒之際，最有可能引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的中國(guó)市場(chǎng)受到了全世界廠商的廣泛關(guān)注，而中國(guó)最具吸引力的電子元器件、材料與設(shè)備展——高交會(huì)電子展更是吸引了全球電子廠商的目光。目前，第十一屆高交會(huì)電子展已經(jīng)吸引了包括TDK、松下電工、歐姆龍等跨國(guó)公司在內(nèi)的260余家展商參與，展區(qū)面積達(dá)15,000平方米。內(nèi)容涉及電子元器件、電子材料、電子制造設(shè)備、測(cè)試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容。