《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 其他 > 業(yè)界動態(tài) > ERG研發(fā)項目提高太陽能利用率,實現(xiàn)“環(huán)保社會,綠色能源”

ERG研發(fā)項目提高太陽能利用率,實現(xiàn)“環(huán)保社會,綠色能源”

2012-03-02

   “環(huán)保社會,綠色能源”(ERG)項目——一個政府投資的歐洲多國/多學(xué)科研究項目的合作方近日公布了該項目細(xì)節(jié)。這個為期三年的ENIAC聯(lián)盟項目的計劃旨在讓太陽能產(chǎn)業(yè)鏈無論是可持續(xù)性能源收集還是智能電網(wǎng)都取得實質(zhì)性發(fā)展,發(fā)展目標(biāo)包括把太陽能效率提高25%,功率轉(zhuǎn)換損耗降低20%。

    按照歐洲2020年氣候計劃和一般能源政策,太陽能發(fā)電需求將成倍增長,這將為歐洲太陽能產(chǎn)業(yè)帶來嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。ERG計劃的目標(biāo)是解決這些技術(shù)難題,提高太陽能電池的能效,開發(fā)創(chuàng)新的能源收集技術(shù),降低功耗轉(zhuǎn)換損耗,優(yōu)化能源管理策略。

    在項目最初階段,歐洲研究人員的工作重點是利用新的架構(gòu)、方法和材料研發(fā)創(chuàng)新的太陽能電池。項目目標(biāo)之一是展示可印刷的染料敏化電池(printable dye-sensitized solar cells)的商用可行性。染料敏化電池是一種低成本的太陽能電池,可代替目前使用的半導(dǎo)體太陽能電池。

    所有研發(fā)工作同步進行,項目合作方將尋求優(yōu)化光伏系統(tǒng)電能利用率的方法,以半導(dǎo)體電池光伏板的功率管理器件和集中式太陽能電池的微機電系統(tǒng)為研發(fā)重點。項目合作方將研發(fā)能夠跟蹤最大功率點以提高光伏板矩陣輸出功率的技術(shù)以及提高光伏模組和層壓板功率轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)。

   ERG項目還將研發(fā)單個智能電網(wǎng)組件的行為模型,讓電力公司能夠開發(fā)最佳的電力調(diào)度和電池充電算法,根據(jù)分布在整個電網(wǎng)內(nèi)的無線傳感器節(jié)點的輸入信息調(diào)度電力和充電。項目的另個計劃是研發(fā)創(chuàng)新的解決方案,利用實時電能計量和電費控制方法,優(yōu)化智能電網(wǎng)的功率管理和熱電聯(lián)產(chǎn)、耗電、總體能效。

   ERG項目協(xié)調(diào)人、意法半導(dǎo)體主任工程師Francesco Gennaro博士表示:“ERG計劃有助于歐洲建立一個強大的電子設(shè)計基地,為太陽能業(yè)制定一系列技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),ERG的目標(biāo)是大幅提高從光伏板到智能電網(wǎng)的整個太陽能產(chǎn)業(yè)鏈的能效,讓所有的合作方都獲得能效改進技術(shù)。”

   “環(huán)保社會,綠色能源”(ERG)項目細(xì)分為若干個工作組,整個項目為期36個月。項目總造價2570萬歐元,歐盟和成員國政府根據(jù)ENIAC JU 2010規(guī)定提供部分研發(fā)資金。參與該項目的國家包括意大利、比利時、德國、西班牙、愛爾蘭、荷蘭、斯洛伐克和英國。

    詳情訪問項目官網(wǎng)http://www.eniac-erg.org/

項目合作方:

Applied Materials Italia

Boschman Technologies

Chemnitz University of Technology

Compel Electronics

Elec-Con technology GmbH

Enecsys                   

Fraunhofer Gesellschaft

Infineon Technologies

Italian University NanoElectronics Consortium (IUNET)

LEITAT Technological Center

National Research Council (CNR)

NXP Semiconductors, the Netherlands

ON Semiconductor Belgium

Politecnico di Torino

POWERTEC

RWTH Aachen University

Sincrotrone Trieste

Slovak University of Technology Bratislava

SMA Solar Technology

SolarPrint

STMicroelectronics, Italy (意法半導(dǎo)體(意大利)公司 – 項目協(xié)調(diào)方)

Telefunken Semiconductors

Tyndall National Institute, University College Cork

University of Bologna

University of Calabria

University of Catania

University of Sheffield

 

關(guān)于ENIAC JU

ENIAC聯(lián)盟(JU)是國有企業(yè)與私營企業(yè)合作的納米電子技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟,成員包括ENIAC成員國、歐盟和AENEAS (代表了歐洲在該領(lǐng)域研發(fā)力量的行業(yè)協(xié)會)。

 

該組織通過課題競標(biāo)的形式協(xié)調(diào)研發(fā)活動,旨在于進一步推動芯片的集成度和微型化,增加半導(dǎo)體器件的功能。該組織為成員提供新材料、設(shè)備、工藝、新架構(gòu)、創(chuàng)新設(shè)計方法、新封裝和系統(tǒng)化方法。ENIAC聯(lián)盟將推動同時受益于通信、計算機、交通、保健、健身、能源、環(huán)保、安全、娛樂應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

 

ENIAC聯(lián)盟成立于2008年2月,研發(fā)資金的發(fā)放持續(xù)到2013年,獲資助的項目應(yīng)在2017年12月31日前完成。獲得ENIAC聯(lián)盟融資的研發(fā)項目估計總價值約30億歐元。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。