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IBM與Sun拉高多核心CPU市場門檻

2009-09-08
作者:來源:電子工程專輯
關(guān)鍵詞: 交錯式 分析師 高階 頻寬 插槽

Sun Microsystems最近在美國的Hot Chips大會上,發(fā)表了新款Rainbow Falls系列16核心、128執(zhí)行緒(thread)服務(wù)器CPU;但產(chǎn)業(yè)分析師卻認(rèn)為,IBM的Power7才是近期高階服務(wù)器處理器中的佼佼者。

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Power7在4芯片模塊上整合了32核心,同樣支持128執(zhí)行緒,并可在單一系統(tǒng)支持最多32個插槽;Envisioneering Group技術(shù)分析師Peter Glaskowsky對該處理器的評論是:「它的升級規(guī)模是前所未見?!?/FONT>


Glaskowsky 并指出,以上兩款處理器芯片鎖定的市場非常不同;Sun的主力目標(biāo)是高價Web服務(wù)器,而IBM的目標(biāo)則是需要單內(nèi)存映像(single memory image)的超大型數(shù)據(jù)庫。事實(shí)上,IBM正以Power7與對手公司Cray競爭美國DARPA的一項(xiàng)高階超級計(jì)算機(jī)計(jì)畫。

IBM 與Sun兩家公司的新處理器都達(dá)到了支持128執(zhí)行緒的極限,不過Power7的內(nèi)存與頻寬顯然勝過Rainbow Falls。Power7的L3高速緩存為32 Mbytes,該處理器支持590 Gbytes/second的整體頻寬,每芯片(per die)具備兩個4信道內(nèi)存控制器。Sun的Rainbow Falls則專治Web服務(wù)器的原生執(zhí)行緒吞吐量,甚至不需用到L3高速緩存。


在 芯片上導(dǎo)線(on-chip interconnects)的部份,Power7使用了混合式環(huán)狀(hybrid ring)與交錯式(crossbar)方案;不過IBM并未公布有關(guān)導(dǎo)線的詳細(xì)數(shù)據(jù)。Rainbow Falls則采用了雙交錯式的層級架構(gòu),兩個芯片核心分享一個到達(dá)第一層交錯式架構(gòu)的連結(jié)。IBM的Powe7系列將有4核心、6核心與8核心的版本,功 耗則與Power6系列產(chǎn)品類似,應(yīng)在100W~190W間。


至于Sun的Rainbow Falls,在功耗上可能會比前一代8核心T2+多30%;Rainbow Falls以臺積電(TSMC) 40奈米制程生產(chǎn),芯片尺寸與T2+相當(dāng)。由于強(qiáng)化了加密功能,Glaskowsky表示安全性應(yīng)用領(lǐng)域也會是Sun新處理器的主要舞臺。

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