《電子技術(shù)應(yīng)用》
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安森美半導(dǎo)體溝槽型低正向壓降肖特基整流器新系列提供更高的開關(guān)能效

新器件提供極低導(dǎo)電損耗、極佳溫度穩(wěn)定性及高浪涌電流處理能力,用于計(jì)算及消費(fèi)應(yīng)用
2011-12-14
作者:安森美半導(dǎo)體

  應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR),用于筆記本適配器或平板顯示器的開關(guān)電源、反向電池保護(hù)電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
  
  新的NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG系列器件采用溝槽拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),提供優(yōu)異的低正向壓降及更低漏電流,因而導(dǎo)電損耗低及大幅提升的電路能效,幫助設(shè)計(jì)工程師符合高能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求,不會(huì)增加復(fù)雜度,例如無須同步整流。
  
  此LVFR系列利用溝槽金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)結(jié)構(gòu),在正向偏置條件下提供更大的導(dǎo)電區(qū),因而顯著降低正向壓降。在反向偏置條件下,此結(jié)構(gòu)產(chǎn)生“夾斷”(pinch-off)效應(yīng),從而降低漏電流。跟平面型肖特基整流器不同,安森美半導(dǎo)體的溝槽型LVFR的開關(guān)性能在-40 °C至+150 °C的整個(gè)工作結(jié)點(diǎn)溫度范圍內(nèi)都很優(yōu)異。
  
  為了證明LVFR的優(yōu)勢,安森美半導(dǎo)體將其30 A、100 V LVFR (NTST30100SG)與標(biāo)準(zhǔn)的30 A、100 V平面型肖特基整流器進(jìn)行比較?;?5 W電源適配器測試的數(shù)據(jù)顯示,使用LVFR比使用平面肖特基整流器的能效高1%。如此顯著的能效提升使電源設(shè)計(jì)人員能夠符合規(guī)范要求,同時(shí)不增加方案的復(fù)雜度及成本,例如無須同步整流。
  
  安森美半導(dǎo)體功率分立分部高級總監(jiān)兼總經(jīng)理John Trice說:“我們的客戶力求其產(chǎn)品設(shè)計(jì)更高能效,面市已久的平面型肖特基整流器根本無法高性價(jià)比地提供溝槽型LVFR系列所具的性能及能效。LVFR在擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)提供優(yōu)異正向壓降及反向漏電流性能,超出我們客戶提升電源能效的嚴(yán)格規(guī)格。”

  
  安森美半導(dǎo)體新的LVFR器件及各自典型性能特性如下表所示:

安森美半導(dǎo)體

器件型號(hào)

簡介

封裝

VF (V) @

IF =5A及TJ=125°C

 
 

NTST30100SG

NTSB30100S-1G

30A  (30A X  1)

TO-220 AB

I2PAK

0.39

 

NTST30U100CTG

NTSB30U100CT-1G

NTST30U100CTH

30A共陰極(15A X 2)

(H->無鹵素)

TO-220 AB

I2PAK

TO-220 AB

 

0.42

 

NTST30100CTG

NTSB30100CT-1G

NTST30100CTH

30A共陰極(15A X 2)

(H->無鹵素)

TO-220 AB

I2PAK

TO-220 AB

 

0.45

 

NTST20100CTG

NTSB20100CT-1G

 

20A共陰極(10A X 2)

TO-220 AB

I2PAK

0.5

 

NTST20U100CTG

NTSB20U100CT-1G

 

20A共陰極(10A X 2)

TO-220 AB

I2PAK

0.5

 
 
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