橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及主要個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商的可信平臺(tái)模塊（TPM）提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊，讓電子商務(wù)和云計(jì)算服務(wù)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的安全和可信性能。

作為可信計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的組成部分，可信平臺(tái)模塊是安裝在電腦主板上的高安全性處理器，用于加強(qiáng)電腦對(duì)軟件攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防御能力?？尚牌脚_(tái)模塊能夠保護(hù)敏感數(shù)據(jù)，如密鑰、密碼及數(shù)字證書，提供可信的系統(tǒng)數(shù)據(jù)完整性報(bào)告。據(jù)推廣可信技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“可信計(jì)算組”（TCG）的數(shù)據(jù)顯示，幾乎全部商用個(gè)人電腦、服務(wù)器以及各種嵌入式系統(tǒng)目前均內(nèi)置可信平臺(tái)模塊。

意法半導(dǎo)體的ST33TPM12LPC是業(yè)界首款基于32位安全微處理器的可信平臺(tái)模塊，性能超過現(xiàn)有的獨(dú)立可信平臺(tái)模塊，從而可提高基于硬件的加密技術(shù)的安全水平。新的可信平臺(tái)模塊能夠處理先進(jìn)的加密算法，支持下一代TPM 2.0標(biāo)準(zhǔn)。ST33TPM12LPC將通過功能性認(rèn)證以及Common Criteria的評(píng)估保障級(jí)4增強(qiáng)級(jí)安全認(rèn)證（EAL4+）。由于EAL4+規(guī)范基于最新的Protection Profile標(biāo)準(zhǔn)TPM 1.2，新安全處理器完全符合可信計(jì)算組的TPM認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

意法半導(dǎo)體還將推出幾款配備不同接口的ST33TPM12LPC，如內(nèi)置I²C和SPI接口的可信平臺(tái)模塊，將可信硬件的應(yīng)用擴(kuò)展到臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以外的其它設(shè)備，如打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、手機(jī)、平板電腦、家庭網(wǎng)關(guān)、家電、智能電表、工業(yè)控制器以及汽車電子系統(tǒng)。

ST33TPM12LPC的發(fā)布再一次證明意法半導(dǎo)體在先進(jìn)制程和專有安全技術(shù)領(lǐng)域位居全球領(lǐng)先水平。意法半導(dǎo)體安全微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Marie-France Florentin表示：“意法半導(dǎo)體不僅要為個(gè)人電腦市場(chǎng)而且還要為無(wú)數(shù)個(gè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)帶來(lái)性能和兼容性最強(qiáng)的可信平臺(tái)模塊，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品多年來(lái)一直成功支持可信計(jì)算機(jī)組技術(shù)，新產(chǎn)品鞏固了我們的領(lǐng)先地位及發(fā)揮專有技術(shù)和資產(chǎn)的能力。”

NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)協(xié)會(huì)）推廣SHA-256（安全哈什算法第2版，256位）算法為最佳使用方法。然而時(shí)至今日，商用市場(chǎng)的使用率仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期。意法半導(dǎo)體委托數(shù)字證書權(quán)威機(jī)構(gòu)GlobalSign有限公司頒發(fā)新可信平臺(tái)模塊的背書密鑰（EK）證書。GlobalSign公司業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Steve Roylance表示：“在TPM根證書采用此算法的決定可支持未來(lái)可信計(jì)算機(jī)環(huán)境的長(zhǎng)期需求，在滿足NIST的要求和加快老化的SHA1設(shè)備更換方面能夠?yàn)榻裉斓挠脩魩?lái)真正的價(jià)值。GlobalSign的TPM根證書頒發(fā)中心是一系列2048位的RSA SHA-256證書。為了推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)采用NIST的推薦標(biāo)準(zhǔn)，網(wǎng)絡(luò)瀏覽器和操作系統(tǒng)開發(fā)商均已了采用其余的根證書。”

ST33TPM12LPC的主要特性：

·         ARM^® SC300 32位安全處理器，支持下列功能：

·   SHA1和SHA2哈什算法

·   AES

·         支持下一代TPM 2.0規(guī)范

·         內(nèi)置由獨(dú)立的第三方證書頒發(fā)中心（GlobalSign）頒發(fā)的EK根證書

·         內(nèi)置90nm非易失性存儲(chǔ)器

·         精簡(jiǎn)引腳（LPC）接口

ST33TPM12LPC采用TCG推薦的TSSOP28 4.4mm貼裝封裝或無(wú)引腳的QFN32 5 x 5mm無(wú)鉛Ecopack封裝，將于2012年第一季度投入量產(chǎn)。如需價(jià)格信息或樣品，請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系意法半導(dǎo)體銷售處。