2009年5月22日，Maxim模擬技術研討會于北京麗亭華苑酒店完美落幕。本次研討會由美國美信集成產(chǎn)品公司(Maxim Integrated Products，Inc.)與安富利公司(Avnet，Inc.)聯(lián)合舉辦，旨在探討當前模擬工程師所面臨的設計難題。會議議題圍繞檢流放大器、模擬信號調(diào)理器、視頻隨屏顯示（VOD)、視頻安全系統(tǒng)及音頻設計優(yōu)化等設計挑戰(zhàn)而展開。來自Maxim的技術專家向與會工程師介紹了高性能模擬方案的前沿技術和相關工具。借此機會，本刊記者榮幸地采訪了Maxim多媒體事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)Patrick Long先生和Maxim視頻與顯示產(chǎn)品線經(jīng)理Ben Nader先生。
放大器與傳感器產(chǎn)品線
Maxim薈萃了業(yè)界最強大陣容的放大器與傳感器，主要產(chǎn)品可劃分為3個部分：運算放大器與比較器、專用集成放大器(ASAP)以及傳感器及其接口。其應用廣泛覆蓋了消費電子、計算機、通信以及工業(yè)領域。
Patrick先生著重強調(diào)：“在工業(yè)領域，尤其是汽車電子、工業(yè)傳感器以及自動控制領域，Maxim有著領先業(yè)界的技術，同時我們有強大而完備的產(chǎn)品支持，使得我們在這些領域處于優(yōu)勢地位。在中國，工業(yè)市場有著很廣闊的開發(fā)前景，因此在未來幾年內(nèi)，工業(yè)市場仍然是Maxim發(fā)展的重點所在。”Patrick分析到，針對中國工業(yè)市場，其所占比例最大的兩部分是過程控制和測試測量，其中，又以過程控制產(chǎn)品市場增長最快。此外，醫(yī)療電子產(chǎn)品市場增長也非常可觀。
談到MEMS技術，Patrick先生表示：“目前，我們的放大器與傳感器產(chǎn)品線中沒有引用MEMS技術，當然，這并不是說MEMS技術不好，事實上我們在尋找一個切入點?，F(xiàn)如今，MEMS借鑒CMOS的經(jīng)驗、向CMOS標準化制造靠攏是總的發(fā)展趨勢，許多的MEMS產(chǎn)品都是半導體技術的延伸和擴展。但是與CMOS器件不同，MEMS器件的多樣性為工藝制造帶來了極大的困難。目前，很多企業(yè)，包括TI、ADI等大的企業(yè)，其涉足MEMS業(yè)務已經(jīng)有很多年了，在這一點上，他們領先我們很多。這種情況下，Maxim更要慎重。我們希望、也有信心找到一個能發(fā)揮我們優(yōu)勢，并能一舉領先其他企業(yè)的切入點，以進軍MEMS產(chǎn)業(yè)。”
雙SCART解決方案在機頂盒中具應用優(yōu)勢
Ben Nader先生表示，低功耗音/視頻SCART芯片MAX9598是Maxim目前主推的接口芯片，它適用于具有2個SCART連接器的機頂盒和A/V接收機產(chǎn)品。該器件采用節(jié)省功耗的“綠色”技術，使其具有業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品中最低的功耗。此外，MAX9598采用具有公司專利保護的DirectDriveTM技術，有效抑制了咔嗒/噼噗聲，并且在音頻輸出端省去了昂貴的交流耦合電容。MAX9598提供節(jié)省空間的6 mm×6 mm TQFN封裝，是業(yè)內(nèi)體積最小的雙SCART方案。MAX9598雙SCART矩陣開關能夠在I2C接口控制下實現(xiàn)機頂盒解碼芯片和2個外部SCART控制器之間的音頻、視頻信號切換。該芯片工作在3.3 V和12 V電源，以典型信號驅(qū)動典型負載時，靜態(tài)功耗為70 mW，平均功耗為471 mW。其視頻輸入檢測、視頻負載檢測以及1.7 mW低功耗模式非常適合低功耗機頂盒設計。
“MAX9598的音頻電路提供音頻輸入至音頻輸出的交叉切換，并具有緩沖功能。DirectDrive輸出放大器產(chǎn)生一個以地為參考的2 VRMS滿幅音頻信號，無需大體積輸出電容，并降低了咔嗒聲。過零檢測電路僅在過零時切換音頻信號，從而進一步降低咔嗒聲。”Ben Nader先生介紹，“MAX9598視頻電路提供視頻輸入至視頻輸出的交叉切換，并具有緩沖功能。來自機頂盒解碼芯片的標清視頻信號經(jīng)過低通濾波后可以消除帶外雜波。”此外，另2款同類產(chǎn)品MAX9670/9671與MAX9598性能基本相同，除了較MAX9598多出音量控制外，后者多出了TV音頻回路。
制勝法寶
當記者問到Maxim的產(chǎn)品獲得廣大工程師如此青睞的原因時，Patrick先生非常自豪地說：“我們有著領先的技術、團結的工作團隊，我們還積極地聽取廣大工程師們的反饋意見，并盡快地將其合理地體現(xiàn)在新產(chǎn)品的研發(fā)過程當中，不僅如此，我們還給客戶提供了完善的后續(xù)服務，因此我們沒有理由不成功。”
Patrick先生總結其成功經(jīng)驗：(1)全面的產(chǎn)品組合。僅多媒體事業(yè)部，Maxim就為客戶提供了愈450種產(chǎn)品，滿足不同客戶的特殊需求。(2)節(jié)省空間的設計。一直以來，Maxim都被喻為“First to Package”，為客戶提供最小的封裝選擇，包括?滋CSP、μDFN、SC70、TDFN、SOT23、μMAX以及TSSOP封裝等。目前，MAX9938、MAX9060采用μCSP封裝技術，可實現(xiàn)1 mm×1 mm封裝。Maxim下一代產(chǎn)品中將會出現(xiàn)0.8 mm×0.8 mm封裝芯片。(3)關鍵的技術優(yōu)勢。其已申請專利的間接電流反饋架構以及業(yè)界最佳的RF抑制技術保證了Maxim產(chǎn)品在技術上的優(yōu)勢。(4)高精度和高準確度。產(chǎn)品設計過程中，廣泛采用精密斬波架構、擴頻自動零位調(diào)整技術以及后封裝微調(diào)技術，保證了產(chǎn)品的高精確度和高準確度。(5)綠色技術的應用。無鉛封裝及不含任何鹵化物的封裝技術的采用順應了全球綠色環(huán)保及節(jié)能設計需求。
未來，隨著Maxim產(chǎn)品封裝的進一步小型化、功耗的進一步降低以及MEMS技術的引入，我們相信Maxim下一代產(chǎn)品將會滿足廣大工程師更多的個性化需求。