??? 近日,全球PCB設計解決方案的技術和市場領導者Mentor Graphics今天發(fā)布了PADS 9.0版,這也標志著下一代PADS流程技術的誕生。這一版本帶來了顯著的技術突破,實現(xiàn)了眾多全新的功能,擁有了更高的可擴展性和集成度,從而使設計者能夠結合Mentor Graphics眾多獨特的創(chuàng)新技術,實現(xiàn)設計、分析、制造和多平臺的協(xié)作。PADS 9.0流程的擴展定制功能可以幫助用戶經(jīng)濟有效地設計自己的產(chǎn)品,無論是標準級別,還是業(yè)界最復雜的高性能高密度PCB。
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?? 可擴展定制流程中集成的可用功能包括新增加的制造和協(xié)作工具,世界上最先進的熱能、信號和功率完整性分析工具,以及眾多核心設計模塊和布線增強工具。PADS流程能夠最大限度地提高設計者的生產(chǎn)力,在將最先進的PCB制造和IC/FPGA技術引入電子產(chǎn)品的同時縮短上市時間。
?? “利用PADS的高速自動布線功能,我們明顯地縮短了設計周期,從原先的兩個多月減少到40小時,”SIE計算解決方案公司電氣設計師Don Wood說。“我們期待著PADS能夠引入更多的附加功能,例如HyperLynx信號完整性等,進一步減少設計冗余和反復,使我們能夠更好地專注于產(chǎn)品設計方案的前端決策?!?/P>
?? 與PADS 9.0的可擴展定制流程策略相對應,Mentor Graphics提供了一系列預置的PADS套件,使之能夠滿足設計師激進的技術要求,然而代價卻十分低廉。典型的套件配置包括:
?? 提供涵蓋DxDesigner和變量管理的設計輸入接口,以及針對競爭對手PCB設計系統(tǒng)的數(shù)據(jù)導入和翻譯器接口
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?? HyperLynx布線前后信號整合仿真,熱能分析和模擬仿真
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?? 功能強大的PADS自動布線以及高速的布線規(guī)則整合,無限制的數(shù)據(jù)庫和分層結構,以及設計重用能力
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?? 先進的制造規(guī)則
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?? 具備3D視圖功能,并實現(xiàn)了針對多平臺協(xié)作解決方案的整合
? “PADS 9.0的發(fā)布充分體現(xiàn)了Mentor Graphics對于向世界上最大的PCB設計用戶群體提供尖端技術的不變承諾,”Mentor Graphics系統(tǒng)設計部市場總監(jiān)Dan Boncella說?!癙ADS具備較低的進入成本,同時其卓越的性能超出了市場上其他任何一種桌面PCB設計解決方案?!?/P>
?? 整個流程不僅易于使用,并且集成度也得到了提高。直觀且易于使用的DxDesigner工具為單一用戶環(huán)境提供了完整的系統(tǒng)設計能力。設計環(huán)境中集成了電路原理圖、HDL、模擬電路和PCB設計能力,從而加快了設計流程。PADS流程中引入的3D視圖功能使用戶可以在PCB環(huán)境中直觀地了解自己的設計。元件的3D模型,例如托架和外殼等機械部件,可以在設計初期導入以判定機械沖突。高速電路的設計也得到了多處改進,包括:帶有電弧的路由插孔模式、插孔禁用區(qū)和確保線路精確等長的差分調諧等。焊盤工藝也得到了改進,允許圓角和斜切角。PADS 9.0引入了幾種新的輸出,包括:IPC356連線表和新的“扁平”DXF文件。其他改進還包括:新的電路層視圖命令,附加自動化目標和方法等等。
?? PADS流程功能、集成和擴展
?? 除了在核心設計接口和布線模塊等方面的多項改進,PADS 9.0流程還為用戶提供了與Mentor Graphics眾多先進技術進行無縫集成的可能:
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? HyperLynx Analog為電路板級的模擬和混合信號仿真提供了真正的可擴展解決方案。
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? I/O Designer為有效的FPGA/PCB協(xié)同設計流程提供了可能性,使得用戶能夠優(yōu)化系統(tǒng)性能,減少PCB層次。
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? HyperLynx信號完整性SI和功率完整性PI使工程師的設計能夠進一步優(yōu)化性能和可靠性。
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? HyperLynx熱能集成技術使得在PCB早期設計階段就能夠快速輕易地進行系統(tǒng)的熱性能分析。
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? 3D視圖功能允許用戶對圖像進行掃視、縮放和旋轉,還可以導入元件和其他機械部件的3D模型。
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? visECAD工具實現(xiàn)了設計者和整個供應鏈的實時協(xié)作(采購、制造、測試等)。