??? 近日，全球PCB設(shè)計解決方案的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics今天發(fā)布了PADS 9.0版，這也標(biāo)志著下一代PADS流程技術(shù)的誕生。這一版本帶來了顯著的技術(shù)突破，實現(xiàn)了眾多全新的功能，擁有了更高的可擴(kuò)展性和集成度，從而使設(shè)計者能夠結(jié)合Mentor Graphics眾多獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)計、分析、制造和多平臺的協(xié)作。PADS 9.0流程的擴(kuò)展定制功能可以幫助用戶經(jīng)濟(jì)有效地設(shè)計自己的產(chǎn)品，無論是標(biāo)準(zhǔn)級別，還是業(yè)界最復(fù)雜的高性能高密度PCB。
?
?? 可擴(kuò)展定制流程中集成的可用功能包括新增加的制造和協(xié)作工具，世界上最先進(jìn)的熱能、信號和功率完整性分析工具，以及眾多核心設(shè)計模塊和布線增強(qiáng)工具。PADS流程能夠最大限度地提高設(shè)計者的生產(chǎn)力，在將最先進(jìn)的PCB制造和IC/FPGA技術(shù)引入電子產(chǎn)品的同時縮短上市時間。
?? “利用PADS的高速自動布線功能，我們明顯地縮短了設(shè)計周期，從原先的兩個多月減少到40小時，”SIE計算解決方案公司電氣設(shè)計師Don Wood說?！拔覀兤诖鳳ADS能夠引入更多的附加功能，例如HyperLynx信號完整性等，進(jìn)一步減少設(shè)計冗余和反復(fù)，使我們能夠更好地專注于產(chǎn)品設(shè)計方案的前端決策?！?/P>
?? 與PADS 9.0的可擴(kuò)展定制流程策略相對應(yīng)，Mentor Graphics提供了一系列預(yù)置的PADS套件，使之能夠滿足設(shè)計師激進(jìn)的技術(shù)要求，然而代價卻十分低廉。典型的套件配置包括：
?? 提供涵蓋DxDesigner和變量管理的設(shè)計輸入接口，以及針對競爭對手PCB設(shè)計系統(tǒng)的數(shù)據(jù)導(dǎo)入和翻譯器接口
?
?? HyperLynx布線前后信號整合仿真，熱能分析和模擬仿真
?
?? 功能強(qiáng)大的PADS自動布線以及高速的布線規(guī)則整合，無限制的數(shù)據(jù)庫和分層結(jié)構(gòu)，以及設(shè)計重用能力
?
?? 先進(jìn)的制造規(guī)則
?
?? 具備3D視圖功能，并實現(xiàn)了針對多平臺協(xié)作解決方案的整合
? “PADS 9.0的發(fā)布充分體現(xiàn)了Mentor Graphics對于向世界上最大的PCB設(shè)計用戶群體提供尖端技術(shù)的不變承諾，”Mentor Graphics系統(tǒng)設(shè)計部市場總監(jiān)Dan Boncella說?！癙ADS具備較低的進(jìn)入成本，同時其卓越的性能超出了市場上其他任何一種桌面PCB設(shè)計解決方案?！?/P>
?? 整個流程不僅易于使用，并且集成度也得到了提高。直觀且易于使用的DxDesigner工具為單一用戶環(huán)境提供了完整的系統(tǒng)設(shè)計能力。設(shè)計環(huán)境中集成了電路原理圖、HDL、模擬電路和PCB設(shè)計能力，從而加快了設(shè)計流程。PADS流程中引入的3D視圖功能使用戶可以在PCB環(huán)境中直觀地了解自己的設(shè)計。元件的3D模型，例如托架和外殼等機(jī)械部件，可以在設(shè)計初期導(dǎo)入以判定機(jī)械沖突。高速電路的設(shè)計也得到了多處改進(jìn)，包括：帶有電弧的路由插孔模式、插孔禁用區(qū)和確保線路精確等長的差分調(diào)諧等。焊盤工藝也得到了改進(jìn)，允許圓角和斜切角。PADS 9.0引入了幾種新的輸出，包括：IPC356連線表和新的“扁平”DXF文件。其他改進(jìn)還包括：新的電路層視圖命令，附加自動化目標(biāo)和方法等等。
?? PADS流程功能、集成和擴(kuò)展
?? 除了在核心設(shè)計接口和布線模塊等方面的多項改進(jìn)，PADS 9.0流程還為用戶提供了與Mentor Graphics眾多先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行無縫集成的可能：
?
? HyperLynx Analog為電路板級的模擬和混合信號仿真提供了真正的可擴(kuò)展解決方案。
?
? I/O Designer為有效的FPGA/PCB協(xié)同設(shè)計流程提供了可能性，使得用戶能夠優(yōu)化系統(tǒng)性能，減少PCB層次。
?
? HyperLynx信號完整性SI和功率完整性PI使工程師的設(shè)計能夠進(jìn)一步優(yōu)化性能和可靠性。
?
? HyperLynx熱能集成技術(shù)使得在PCB早期設(shè)計階段就能夠快速輕易地進(jìn)行系統(tǒng)的熱性能分析。
?
? 3D視圖功能允許用戶對圖像進(jìn)行掃視、縮放和旋轉(zhuǎn)，還可以導(dǎo)入元件和其他機(jī)械部件的3D模型。
?
? visECAD工具實現(xiàn)了設(shè)計者和整個供應(yīng)鏈的實時協(xié)作（采購、制造、測試等）。