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ARM:移動(dòng)互聯(lián)步入平臺(tái)化競爭時(shí)代

2011-11-01

  移動(dòng)互聯(lián)市場,ARM在處理器和其它關(guān)鍵模塊方面都占據(jù)著領(lǐng)先地位。毫無疑問,越來越多的內(nèi)核,越來越高的主頻,越來越強(qiáng)勁的性能,都推動(dòng)著ARM架構(gòu)在移動(dòng)互聯(lián)世界里扮演著更為重要的角色。日前,ARM中國區(qū)移動(dòng)業(yè)務(wù)市場經(jīng)理王駿超接受記者采訪,暢談了移動(dòng)互聯(lián)市場的變化與ARM的市場戰(zhàn)略。

  ARM移動(dòng)互聯(lián)市場布局

  在入門級手機(jī)方面,ARM提供Cortex-A5處理器,它與ARM11性能類似,但在功耗效率方面得到了極大的提升。手機(jī)廠商廣為使用的高通MSM7225A/27A芯片,正是基于這一內(nèi)核。預(yù)計(jì)今年第四季度,會(huì)有大量基于Cortex-A5的智能手機(jī)出貨。

  由于高端智能手機(jī)對性能的需求是無止境的,因此ARM處理器平臺(tái)正在轉(zhuǎn)向雙核cortex-A9的架構(gòu)設(shè)計(jì),號稱“安卓第一機(jī)”的三星Galaxy S II高端智能手機(jī)便內(nèi)置了雙核cortex-A9處理器和Mali-400圖形處理器。預(yù)計(jì)明年年底,首款四核Cortex-A15處理器將問世,與之配套的Mali-T600可支持OpenCL以及Microsoft Direct X,這將成為ARM下一代SoC發(fā)展戰(zhàn)略的核心。據(jù)王駿超介紹,為滿足智能手機(jī)日益提高的性能需求,未來的大趨勢是基帶部分支持LTE,應(yīng)用處理器與圖形處理器共同實(shí)現(xiàn)PC桌面級用戶體驗(yàn),Cortex-A15與Mali-T600的組合完全可實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。

  在處理器功耗方面, ARM一直都堅(jiān)持通過多核、或者大小核異構(gòu)化配置來獲得優(yōu)勢,而不單純依靠工藝的提升。王駿超表示,對合作伙伴來講,這是一個(gè)更好的選擇,因?yàn)樾碌墓に囈馕吨顿Y會(huì)成倍上漲,并最終轉(zhuǎn)嫁給OEM廠商和消費(fèi)者。但這并不意味ARM的生產(chǎn)工藝和對手存在很大差距,目前,ARM已經(jīng)與TSMC、IBM共同研發(fā)測試20nm芯片。

  據(jù)ARM的產(chǎn)品路線圖,多核應(yīng)用將成為移動(dòng)互聯(lián)的一個(gè)趨勢。有基于此,編程工作是否會(huì)成為ARM與其合作伙伴共同面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)?王駿超坦言,無論是Windows CE或是Android,操作系統(tǒng)應(yīng)該承擔(dān)起更多任務(wù)。同時(shí),ARM會(huì)在多核軟件編程方面為用戶提供必要的培訓(xùn)。

  從平臺(tái)出發(fā)滿足新需求

  面對移動(dòng)互聯(lián)市場出現(xiàn)的新變化,王駿超認(rèn)為平臺(tái)化是最顯著的趨勢,目前,整機(jī)廠商已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域用ARM內(nèi)核來進(jìn)行平臺(tái)化。就Cortex-A9的授權(quán)經(jīng)驗(yàn)來看,廠商不僅將其用于手機(jī),還覆蓋了平板電腦、機(jī)頂盒、數(shù)字電視,甚至基站和服務(wù)器設(shè)備等領(lǐng)域。究其原因,王駿超認(rèn)為,使用多個(gè)平臺(tái),不論是研發(fā)、維護(hù)還是軟件設(shè)計(jì),都會(huì)帶來更大的成本開支。

  去年,ARM聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)袖成立Linaro組織,共同在Linux Kernel和中間件方面完成開源軟件的優(yōu)化,從而幫助許多廠商省去底層優(yōu)化工作,解決了ARM生態(tài)系統(tǒng)中重復(fù)投入造成的資源浪費(fèi)。王駿超表示,ARM希望與所有的操作系統(tǒng)廠商展開合作,共同探討在ARM平臺(tái)上進(jìn)行軟件平臺(tái)的優(yōu)化,幫助他們更好地利用這一組織的研究成果。

  “移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代其實(shí)就是一個(gè)平臺(tái)化的過程,而ARM的商業(yè)模式非常適合這一趨勢。”王駿超解釋道,“ARM提供基礎(chǔ)架構(gòu)給授權(quán)廠商,將二次開發(fā)的空間留給客戶,這樣一來,芯片設(shè)計(jì)、制造和整機(jī)生產(chǎn)廠商擁有各自的利潤空間。這種模式能夠調(diào)動(dòng)眾多合作伙伴的積極性,既使得 ARM 技術(shù)獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持,又使整個(gè)系統(tǒng)成本降低,產(chǎn)品更容易被消費(fèi)者所接受,更具有競爭力。平臺(tái)化趨勢使得ARM內(nèi)核的市場占有率迅速上升,迎來了更多的市場機(jī)遇。未來,ARM將繼續(xù)從平臺(tái)的角度出發(fā),去滿足移動(dòng)互聯(lián)的新需求。”(張慧娟)

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