科技新聞網(wǎng)站arstechnica援引多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士消息稱,鑒于蘋果與三星之間日益緊張的關(guān)系,兩者的組件供應(yīng)合同可能于明年結(jié)束。臺(tái)積電有望獲得蘋果的合約,開發(fā)蘋果下一代處理器A6。
蘋果將與臺(tái)積電締結(jié)合約的傳言始于2011年年初,早于iPad 2和A5處理器出現(xiàn)的時(shí)間。隨后《電子工程師時(shí)報(bào)》(Electronic Engineering Times)的消息源證實(shí)了傳言,并暗示蘋果正與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米工藝的處理器。不過隨后的消息顯示,為蘋果iPhone 4和一代iPad生產(chǎn)A4處理器的三星仍將為蘋果生產(chǎn)A5處理器。
此后,蘋果對(duì)三星發(fā)起了大規(guī)模訴訟,指控三星的Galaxy S智能手機(jī)和Galaxy Tab平板電腦抄襲iPhone和iPad,并給出了一大堆材料證明三星試圖抄襲使得iPhone和iPad成功的秘訣。
美林半導(dǎo)體分析師何浩銘(Daniel Heyler)于上周五向中國(guó)《商業(yè)時(shí)報(bào)》(Commercial Times)透露,臺(tái)積電最有可能為蘋果開發(fā)28納米工藝的A6處理器。基于這一原因,蘋果極有可能減少三星組件在供應(yīng)鏈中所占的比重。除此以外,蘋果也有可能會(huì)轉(zhuǎn)向英特爾。
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