奧地利微電子" title="奧地利微電子">奧地利微電子的全方位服務(wù)晶圓" title="晶圓">晶圓代工" title="代工">代工廠業(yè)務(wù)部推出一份更加全面的" title="面的">面的 2008 年度時(shí)間表，擴(kuò)展了其具有成本效益的、快速的專(zhuān)用集成電路（ASIC）原型服務(wù)，即所謂以多項(xiàng)目晶圓 (MPW) 或往復(fù)運(yùn)行（shuttle run）。該服務(wù)將來(lái)自不同用戶(hù)的若干設(shè)計(jì)結(jié)合在一個(gè)晶圓上，有助于眾多不同的參與者分?jǐn)偩A和掩膜成本。

奧地利微電子的 MPW 服務(wù)包括基于 TSMC（臺(tái)積電）0.35μm CMOS 工藝的全程0.35μm尺寸工藝。兼容 SiGe BiCMOS 技術(shù)的 CMOS 有助于在一個(gè) ASIC 中以高達(dá) 10 GHz 的工作頻率及高密度數(shù)字元件實(shí)現(xiàn) RF 電路設(shè)計(jì)。0.35μm 高壓 CMOS 工藝系列包括非常適用于電源管理產(chǎn)品和顯示驅(qū)動(dòng)器的 20V CMOS，以及為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的 50V CMOS 工藝，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的高壓應(yīng)用方案和產(chǎn)品需求。先進(jìn)的嵌入了 FLASH 功能的高壓 CMOS 工藝豐富了奧地利微電子 MPW 服務(wù)內(nèi)容。通過(guò)與 IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)，奧地利微電子首次在原型服務(wù)中提供了先進(jìn)的 0.18μm 高壓 CMOS 技術(shù) H18 。H18 工藝技術(shù)基于 IBM 業(yè)界公認(rèn)的0.18μm CMOS 工藝 CMOS7RF，非常適用于手機(jī)、PDA、便攜式媒體播放器以及其他移動(dòng)設(shè)備中的智能電源管理 IC。

2008 年，奧地利微電子通過(guò)與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的長(zhǎng)期持續(xù)性合作，將有150多個(gè)MPW啟動(dòng)日期。2008年度的完整時(shí)間表及每個(gè)工藝的詳細(xì)啟動(dòng)日期均可登陸以下網(wǎng)站查詢(xún)：
http://asic.austriamicrosystems.com/cot

為了獲得 MPW 服務(wù)的優(yōu)勢(shì)，奧地利微電子的代工客戶(hù)需要在特定日期提交其GDSII數(shù)據(jù)，可在較短的交貨時(shí)間內(nèi)收到未經(jīng)測(cè)試的封裝樣品或裸片，CMOS 通常為8周， 0.35μm 高壓 CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式 FLASH 工藝為 10 周。所有 0.35μm MPW 均采用奧地利微電子位于奧地利的先進(jìn) 8 英寸晶圓制造設(shè)備生產(chǎn)。

所有工藝技術(shù)均得到了著名的HIT-Kit 的支持。該套件是基于 Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS設(shè)計(jì)環(huán)境的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)套件，包含了全面的硅認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)單元、外圍元件、通用模擬元件，如比較器、運(yùn)算放大器、低功耗 A/D 和 D/A 轉(zhuǎn)換器。定制模擬和 RF 器件、Assura 和 Calibre物理驗(yàn)證規(guī)則集，以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復(fù)雜的高性能混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的快速啟動(dòng)。除了標(biāo)準(zhǔn)原型服務(wù)之外，奧地利微電子還提供模擬 IP 模塊、存儲(chǔ)器（RAM/ROM）生成服務(wù)和陶瓷或塑料封裝服務(wù)。

欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.austriamicrosystems.com。