奧地利微電子為代工用戶擴展CMOS、高壓、高壓FLASH和RF多項目晶圓服務
2007-11-15
作者：奧地利微電子
奧地利微電子" title="奧地利微電子">奧地利微電子的全方位服務晶圓" title="晶圓">晶圓代工" title="代工">代工廠業(yè)務部推出一份更加全面的" title="面的">面的 2008 年度時間表，擴展了其具有成本效益的、快速的專用集成電路（ASIC）原型服務，即所謂以多項目晶圓 (MPW) 或往復運行（shuttle run）。該服務將來自不同用戶的若干設計結合在一個晶圓上，有助于眾多不同的參與者分攤晶圓和掩膜成本。
奧地利微電子的 MPW 服務包括基于 TSMC（臺積電）0.35μm CMOS 工藝的全程0.35μm尺寸工藝。兼容 SiGe BiCMOS 技術的 CMOS 有助于在一個 ASIC 中以高達 10 GHz 的工作頻率及高密度數字元件實現 RF 電路設計。0.35μm 高壓 CMOS 工藝系列包括非常適用于電源管理產品和顯示驅動器的 20V CMOS，以及為汽車和工業(yè)應用優(yōu)化的 50V CMOS 工藝，能夠滿足客戶的高壓應用方案和產品需求。先進的嵌入了 FLASH 功能的高壓 CMOS 工藝豐富了奧地利微電子 MPW 服務內容。通過與 IBM聯合開發(fā)，奧地利微電子首次在原型服務中提供了先進的 0.18μm 高壓 CMOS 技術 H18 。H18 工藝技術基于 IBM 業(yè)界公認的0.18μm CMOS 工藝 CMOS7RF，非常適用于手機、PDA、便攜式媒體播放器以及其他移動設備中的智能電源管理 IC。
2008 年，奧地利微電子通過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的長期持續(xù)性合作，將有150多個MPW啟動日期。2008年度的完整時間表及每個工藝的詳細啟動日期均可登陸以下網站查詢：
http://asic.austriamicrosystems.com/cot
為了獲得 MPW 服務的優(yōu)勢，奧地利微電子的代工客戶需要在特定日期提交其GDSII數據，可在較短的交貨時間內收到未經測試的封裝樣品或裸片，CMOS 通常為8周， 0.35μm 高壓 CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式 FLASH 工藝為 10 周。所有 0.35μm MPW 均采用奧地利微電子位于奧地利的先進 8 英寸晶圓制造設備生產。
所有工藝技術均得到了著名的HIT-Kit 的支持。該套件是基于 Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS設計環(huán)境的先進工藝設計套件，包含了全面的硅認證標準單元、外圍元件、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗 A/D 和 D/A 轉換器。定制模擬和 RF 器件、Assura 和 Calibre物理驗證規(guī)則集，以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復雜的高性能混合信號集成電路設計的快速啟動。除了標準原型服務之外，奧地利微電子還提供模擬 IP 模塊、存儲器（RAM/ROM）生成服務和陶瓷或塑料封裝服務。
關于奧地利微電子公司
通過提供做工優(yōu)良的射頻CMOS、高壓 CMOS、BiCMOS 以及 SiGe-BiCMOS 工藝，奧地利微電子全面代工服務部門已成功樹立起其在模擬/混合信號代工市場的地位。憑借設計階段的出眾支持、高端工具及經驗豐富的工程師，尤其對于無晶圓設計公司而言，奧地利微電子已成為一家備受關注的模擬代工合作伙伴。
奧地利微電子公司" title="奧地利微電子公司">奧地利微電子公司是世界領先的高性能模擬集成電路設計公司及制造商。奧地利微電子在系統設計能力、先進技術、測試設備及產品制造方面擁有25年以上的豐富經驗，為市場提供業(yè)內領先的低功耗和高精度的定制或標準的模擬產品。公司在全球擁有1,000多名雇員，專攻通信、工業(yè)和醫(yī)療、汽車等市場上的電源管理、傳感器及傳感器接口、便攜式音頻和汽車元器件，以及提供全面的晶元代工服務。奧地利微電子在瑞士蘇黎士SWX 證券上市（股票代碼: AMS）。
欲了解更多信息，請訪問：http://www.austriamicrosystems.com。