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??? 引言
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??? 賽靈思作為半導(dǎo)體業(yè)界的一個(gè)FPGA廠商,為FPGA技術(shù)的創(chuàng)新做出不小的貢獻(xiàn),與其他FPGA廠商以及合作伙伴一起推動(dòng)著FPGA的發(fā)展。目前賽靈思正著手進(jìn)軍數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域,故對(duì)FPGA的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)有著自己的體會(huì)和理解。賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷董事鄭馨南向電子工程世界講述了關(guān)于對(duì)ASIC、DSP、FPGA現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)的觀點(diǎn)和看法。
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?????ASIC:成本危機(jī)
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??? “ASIC成本太高”,乍一聽,似乎聽錯(cuò)了。因?yàn)橐恢币詠?lái)我們聽到的更多是“FPGA成本太高”、“FPGA成本是ASIC五倍”等這樣的信息。
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賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷董事鄭馨南這樣分析:ASIC是一個(gè)專用的器件,是根據(jù)客戶的需求量身定做的專用芯片,因此客戶只有一個(gè);但FPGA的客戶有兩萬(wàn)個(gè),因此每生產(chǎn)一個(gè)器件,成本都是由兩萬(wàn)多個(gè)客戶共同分擔(dān)。比如,開發(fā)一顆90納米的ASIC需要2500萬(wàn)美金,若每顆10美金,需要賣250萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品才能收回成本。可由于ASIC量少,為了收回成本,每顆ASIC需要達(dá)到100美金,這樣ASIC的成本就會(huì)很高。
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????? 其次,隨著生產(chǎn)工藝的不斷演進(jìn),開發(fā)ASIC時(shí)犯錯(cuò)的機(jī)率越來(lái)越大,生產(chǎn)ASIC越來(lái)越昂貴,即使有很大的需求量,或者需要ASIC非常低的功耗,非常強(qiáng)的性能,那么對(duì)于ASIC來(lái)說(shuō)經(jīng)濟(jì)效益不是很高。
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??? 另外,犯錯(cuò)意味著重新設(shè)計(jì)、開發(fā),這不僅僅是成本、時(shí)間的浪費(fèi),更可怕是導(dǎo)致了產(chǎn)品開發(fā)周期推遲,延遲產(chǎn)品上市時(shí)間而引起的一系列連鎖反應(yīng)。
最后除開發(fā)成本需由ASIC獨(dú)自承擔(dān)外,變化迅速的市場(chǎng),也給性能固定的ASIC制造了麻煩,這就給天性靈活的FPGA“可乘之機(jī)”,加之,“隨著技術(shù)進(jìn)步,F(xiàn)PGA在功耗、性能方面的突破、提升,使其會(huì)不斷地進(jìn)入ASIC已經(jīng)占領(lǐng)的市場(chǎng)?!币虼薃SIC每年開發(fā)的項(xiàng)目在不斷的降低, FPGA的項(xiàng)目就會(huì)不斷的增長(zhǎng)。
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????? 但這“并不意味著FPGA一定會(huì)替代ASIC”,由于ASIC、FPGA各具優(yōu)勢(shì),在成熟、穩(wěn)定的市場(chǎng),ASIC低成本優(yōu)勢(shì)就能顯示出來(lái),比如在消費(fèi)電子領(lǐng)域,如mp3,微波爐等產(chǎn)品中,ASIC具有絕對(duì)地位。而面對(duì)初期的、新興的、變化的市場(chǎng),F(xiàn)PGA的靈活性將發(fā)揮更大作用,因此在產(chǎn)品開發(fā)初期一般是會(huì)選擇FPGA、當(dāng)銷售穩(wěn)定后,達(dá)到批量生產(chǎn),就會(huì)轉(zhuǎn)向ASIC,但是隨著FPGA技術(shù)的進(jìn)步,不同的是,以前可能會(huì)5萬(wàn)臺(tái)使用FPGA,超過(guò)5萬(wàn)臺(tái)這個(gè)交接點(diǎn),會(huì)轉(zhuǎn)向ASIC,現(xiàn)在可能是50萬(wàn)臺(tái),達(dá)到這個(gè)高交接點(diǎn)時(shí),才會(huì)被ASIC轉(zhuǎn)接過(guò)去。
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????? 另外ASIC精準(zhǔn)的性能,在對(duì)性能要求很高的市場(chǎng),比如對(duì)安全性能要求很高的汽車電子領(lǐng)域,ASIC的優(yōu)勢(shì)也很明顯。
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?????? 除此之外,ASIC的的市場(chǎng)份額非常大。基于以上原因FPGA還是不會(huì)替代ASIC的。
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????DSP:攜手共進(jìn)
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目前我們處于數(shù)字化廣播時(shí)代,對(duì)DSP需求很大,可能有些因素的影響,會(huì)使DSP的發(fā)展速度減慢,但整體DSP的前途是光明的。FPGA想擴(kuò)大更大的市場(chǎng),最想從數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域方面入手,和DSP合作,會(huì)得到更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。有時(shí),只有FPGA是拿不到項(xiàng)目的,但是與DSP聯(lián)手,就會(huì)爭(zhēng)取到機(jī)會(huì)。因此DSP與FPGA在很長(zhǎng)一段時(shí)間會(huì)相互合作,同時(shí)兩者也存在良性的競(jìng)爭(zhēng)。相比DSP,F(xiàn)PGA 也有自己的優(yōu)勢(shì),DSP一個(gè)周期只處理一個(gè)事情,F(xiàn)PGA是并行的,一個(gè)周期會(huì)處理很多事情。雖然DSP想通過(guò)多核來(lái)改進(jìn),但是這需要提高相應(yīng)的軟件工具,才能讓客戶享受到多核的便利。市場(chǎng)很大,至少5-7年,F(xiàn)PGA不會(huì)取代DSP,二者是合作,是競(jìng)合的關(guān)系。
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??? FPGA:美好天地
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三網(wǎng)合一等大趨勢(shì),會(huì)給FPGA帶來(lái)很大發(fā)展,比如最初的手機(jī)只具備通話功能,現(xiàn)在手機(jī)可以上網(wǎng)、下載、照相,這就要求像素提高、傳輸速度越來(lái)越快、功耗越來(lái)越低,這種市場(chǎng)的不斷變化、器件要求的不斷變化、規(guī)格不斷的變化給FPGA更大的發(fā)展空間,F(xiàn)PGA帶來(lái)很好的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。
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?????? 隨著FPGA技術(shù)的進(jìn)步,已經(jīng)在功能、成本等方面取得很大的成績(jī),目前,在功耗方面,F(xiàn)PGA還是有一小段的距離。因此從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的角度考慮,低功耗和超低功耗領(lǐng)域FPGA將會(huì)開辟一個(gè)新天地,比如攜帶式和電池操作產(chǎn)品,目前FPGA還是不能打入這個(gè)市場(chǎng),假若FPGA有新的設(shè)計(jì)、新的作為,能在功能、功耗、價(jià)格等方面能滿足客戶的要求,就是很大的一個(gè)天地。
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?????? 另外一個(gè)是SOC在不同垂直市場(chǎng)的應(yīng)用。SOC的設(shè)計(jì),F(xiàn)PGA扮演很重要的角色,所以以前板子里面有很多不同的晶片,這些晶片會(huì)結(jié)合到FPGA去, 即可提升功能、降低功耗,而且提升可靠性,成本相對(duì)降低,如果能達(dá)到客戶成本、功耗、功能的需求,SOC的應(yīng)用就會(huì)產(chǎn)生另外一個(gè)新天地,F(xiàn)PGA在SOC的應(yīng)用上會(huì)有一個(gè)很大市場(chǎng)。就能在不同垂直市場(chǎng),如,醫(yī)療、航空、工控等垂直市場(chǎng)。
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??? 賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷董事鄭馨南認(rèn)為:“除了開發(fā)很多IP核外,賽靈思一直會(huì)和第三方的其他廠家合作、配合開發(fā)一個(gè)完整的方案,加快速度開發(fā)更大的市場(chǎng)。這也是PLD市場(chǎng)各大供應(yīng)商的一個(gè)想法?!?BR>
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