ARM臺(tái)灣分部總裁呂鴻祥(Philip Lu)3月22日在臺(tái)北召開(kāi)的新聞發(fā)布會(huì)上透露，ARM一直在與微軟合作研發(fā)處理器架構(gòu)。

　　鑒于對(duì)商業(yè)機(jī)密的考慮，呂鴻祥并未披露更為詳細(xì)的消息。很多臺(tái)灣設(shè)備生產(chǎn)商和設(shè)計(jì)制造商認(rèn)為ARM和微軟的合作領(lǐng)域?qū)⒓性谥悄苁謾C(jī)，平板電腦和其他類(lèi)型的手持設(shè)備上。

　　呂鴻祥指出，2010年，ARM芯片的全球出貨量達(dá)到61億，增長(zhǎng)率較2009年為55%，更是超過(guò)30%的行業(yè)平均量。這些ARM芯片，62%用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備，19%用于嵌入式設(shè)備，14%用于商務(wù)設(shè)備，5%用于家用產(chǎn)品。

　　呂鴻祥表示，ARM已授權(quán)三星電子、德州儀器、ST愛(ài)立信等芯片設(shè)計(jì)商/購(gòu)買(mǎi)商使用CortexA15相關(guān)專(zhuān)利，Cortex A15產(chǎn)品有望在今年晚些時(shí)候或2012年早些時(shí)候發(fā)布。

　　呂鴻祥還透露，ARM一直在從事新應(yīng)用的架構(gòu)研發(fā)，這些新應(yīng)用包括微控制器，傳感器，固態(tài)硬盤(pán)，中型移動(dòng)計(jì)算設(shè)備和大型服務(wù)器等。2020年，ARM架構(gòu)集成電路的全球累積出貨量有望超過(guò)一千億。