頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 vivo也造芯，为何手机厂商接连“造芯”？ 今年开年以来，vivo始终保持着强劲的增势。去年受疫情影响，各手机品牌销量均有所下降，而今年一季度vivo骤然发力，同比增长79％，以23％的市占率成为新一代销冠。 發(fā)表于：2021/7/23 ARM建议用库米定律取代摩尔定律 众所周知,在芯片领域有一个定律非常出名,那就是摩尔定律。它是由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出来的。 發(fā)表于：2021/7/23 苹果iPhone 13系列产能提升，年底前产量约为9000万部 根据之前的爆料称，iPhone 13系列手机将在9月正式发布，目前已经进入生产阶段。 發(fā)表于：2021/7/23 捷捷微电订单饱满，已排产至今年年底 近日，捷捷微电在互动者平台上表示，公司目前订单饱满，已排产至今年年底。 發(fā)表于：2021/7/23 立昂微强势涨停，两个月股价涨120% 今日，立昂微开盘不久便一字板涨停。截至日间收盘，立昂微获主力净流入10318万元，股价最终录得162．27元／股，创下其上市以来的股价新高。 發(fā)表于：2021/7/23 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心 日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 發(fā)表于：2021/7/23 光刻机巨头ASML公布Q2业绩：净利润10亿欧元 IT之家7 月 21 日消息 据财联社，荷兰光刻机设备生产商阿斯麦（ASML）近日公布了 2021 年第二季度财报。 發(fā)表于：2021/7/23 台积电张忠谋：都在造芯，未来或将失控 因为众所周知的原因,过去的这一年多以来,全球各地都在努力的发展芯片制造产业。比如美国抛出520亿美元计划,计划未来5年在半导体领域至少投入520亿美元,以确保美国保持芯片生产的领先地位,从根源上解决芯片荒造成的窘境。 發(fā)表于：2021/7/23 大唐电信收到上海证交所问询函 7月20日晚，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“＊ST大唐”）发布公告，公司收到上海证券交易所《关于对大唐电信科技股份有限公司间接参股公司部分股权转让之重大资产重组预案的信息披露问询函》。 發(fā)表于：2021/7/23 芯片设计公司曦华科技完成数千万元人民币 Pre-A+ 轮融资 深圳曦华科技有限公司（简称：曦华科技）近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的 Pre-A+轮融资，由穆棉资本担任独家财务顾问。本轮融资资金主要用于芯片产品研发、流片、生产等方面。与此同时，该公司还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入汽车芯片赛道。 發(fā)表于：2021/7/23 <…1212121312141215121612171218121912201221…>
