安謀科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土創(chuàng)新，擁抱智能計(jì)算芯時(shí)代

　　11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。期間，作為芯片供應(yīng)鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技攜多項(xiàng)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新成果亮相大會，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（一）”專題論壇上發(fā)表主題演講，與國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專家學(xué)者一道，圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢與新機(jī)遇等話題展開深入討論。

發(fā)表于：11/15/2023

斑馬技術(shù)：以人工智能去中心化為前進(jìn)方向

　　當(dāng)今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術(shù)始終保持高熱情，AI技術(shù)正向社會各領(lǐng)域加速滲透。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發(fā)布關(guān)于實(shí)行“去中心化組織結(jié)構(gòu)”的人工智能（AI） 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)變?yōu)楦o密整合到各個(gè)產(chǎn)品組中的去中心化 AI 團(tuán)隊(duì)，同時(shí)專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學(xué)家所注意到的一大趨勢：AI的專業(yè)性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向業(yè)務(wù)前線。

發(fā)表于：11/15/2023

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報(bào)名

　　作為 Arm® 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學(xué)習(xí)，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。

發(fā)表于：11/15/2023

融合助力IIoT高速發(fā)展

　　2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新周工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術(shù)研究院副院長等來自產(chǎn)學(xué)研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)解決方案，推動傳統(tǒng)工業(yè)向智能化全面進(jìn)階。

發(fā)表于：11/15/2023

最適合 AI 應(yīng)用的計(jì)算機(jī)視覺類型是什么？

　　本文著眼于使計(jì)算機(jī)能夠像人類一樣通過“看”來感知世界，從這一視角對人工智能 （AI） 進(jìn)行了探討。我將簡要比較每一類計(jì)算機(jī)視覺，尤其關(guān)注在本地而不是依賴基于云的資源收集和處理數(shù)據(jù)，并根據(jù)數(shù)據(jù)采取行動的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：11/15/2023

HPE與NVIDIA攜手為AI訓(xùn)練打造“交鑰匙”超算方案

?HPE與NVIDIA表示正為客戶提供構(gòu)建模塊，可用于組裝同布里斯托大學(xué)Isambard-AI超級計(jì)算機(jī)同架構(gòu)的迷你版本，用以訓(xùn)練生成式AI和深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目。

發(fā)表于：11/14/2023

NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX? H200

NVIDIA推出NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計(jì)算平臺再添新動力。

發(fā)表于：11/14/2023

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜 （AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術(shù)的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當(dāng)前最有效的解決方案，但電纜供應(yīng)商需要克服許多設(shè)計(jì)和開發(fā)障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時(shí)器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝 （OSFP） AEC 電纜產(chǎn)品提供加速開發(fā)路徑。重定時(shí)器由800G AEC 產(chǎn)品開發(fā)綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設(shè)計(jì)和完整的通用管理接口規(guī)范 （CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發(fā)資源。

發(fā)表于：11/13/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗(yàn)。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

2023大模型產(chǎn)業(yè)前沿論壇將于11月23日啟幕

2023年是人工智能技術(shù)革命的拐點(diǎn),也是新一輪科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級的重要引擎。站在由AI大模型所開啟的智能化時(shí)代開端,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在向縱深演進(jìn),以數(shù)字生產(chǎn)力推動的數(shù)字業(yè)務(wù)時(shí)代正迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

最新版的聯(lián)發(fā)科5G生成式AI移動芯片天璣9300已發(fā)布，其新穎的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和新一代AI處理器APU以及聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的尖端技術(shù)，為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗(yàn)。比此，聯(lián)發(fā)科還與大量AI行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)合作，以在移動端打造豐富的AI生態(tài)。

發(fā)表于：11/10/2023

清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內(nèi)清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設(shè)計(jì)。這個(gè)新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個(gè)什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

羅克韋爾自動化出席虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇 “浦”寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章

　　（2023年11月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應(yīng)邀出席由上海市人民政府和商務(wù)部共同主辦的第六屆中國國際進(jìn)口博覽會虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“打造引領(lǐng)區(qū)卓越營商環(huán)境 推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業(yè)代表參與互動討論環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗(yàn)證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗(yàn)跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時(shí)間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗(yàn)也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在?。?/a>