人工智能相關(guān)文章 世界知识产权组织发布百年设计注册史 中国人形机器人被收录 12月16日消息，近日，世界知识产权组织（WIPO）发布《1925-2025百年设计注册史》，以纪念海牙体系成立百年。书中收录了过去百年间具有划时代意义的工业设计产品，包括索尼PlayStation、瑞士军刀、奇巧巧克力等等。上海傅利叶智能研发的第二代人形机器人GR-2，成为其中唯一一款人形机器人。 發(fā)表于：2025/12/17 人工智能开放联盟成立 人工智能开放联盟是在教育部科学技术与信息化司指导下，由17家高水平大学、8家科技领军企业和科研机构共同发起。 發(fā)表于：2025/12/17 英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD 当地时间12月16日，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA） 宣布已收购AI软件公司SchedMD。该公司是用于高性能计算 (HPC) 和人工智能的开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商，可以帮助加强开源软件生态系统，并推动面向研究人员、开发人员和企业的 AI 创新。 發(fā)表于：2025/12/17 全球最小全自主可编程机器人诞生 亚毫米级 12月17日消息，美国宾夕法尼亚大学与密歇根大学的科研团队成功研制出世界上最小的全自主机器人，其尺寸仅为200 x 300×50微米，接近细菌尺度，却能通过编程在液体中自主执行复杂运动。此外，通过编程控制，群体机器人可协同作业，在微观尺度上完成复杂结构的组装，为微机电系统、生物医学等领域带来新的可能。 發(fā)表于：2025/12/17 我国脑机接口技术在核心器件和解码算法上均取得喜人突破 12 月 15 日消息，据新华社今日报道，北京日前举行“2026 中国信通院深度观察报告会”。会上提到，2025 年我国脑机接口产业发展成效显著，在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展，为行业规模化发展与高质量升级奠定坚实基础。 發(fā)表于：2025/12/16 客户需求旺盛 传英伟达考虑增加H200产能 12月15日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，在美国宣布允许英伟达（NVIDIA）H200芯片对华出口之后，英伟达收到了来自中国客户旺盛的需求，已经超过了目前的产能水平，正评估为H200增加产能。。” 發(fā)表于：2025/12/16 斯坦福大学发布全球人工智能竞争力国家TOP30 12月15日消息，斯坦福大学的全球人工智能活力工具(Global AI Vibrancy Tool)的最新数据，揭示了在全球人工智能竞争力排名前30位的国家。 發(fā)表于：2025/12/16 消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 發(fā)表于：2025/12/16 我国钧天航宇首颗SAR卫星预计下月发射 12 月 16 日消息，钧天航宇昨日发文宣布，其昨日在京举办了钧天一号 04A 星（天筑一号）出征仪式。该卫星预计于下月在酒泉卫星发射中心发射，计划为全球用户提供高精度、高频次的遥感数据服务。 我国钧天航宇首颗 SAR卫星出征酒泉：最高星上算力可达 1200TOPS，预计下月发射 發(fā)表于：2025/12/16 甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈 12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。 發(fā)表于：2025/12/16 昇思MindSpore Quantum量子启发求解器 昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎现场交流。 發(fā)表于：2025/12/16 英特尔牵头发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》 近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。 發(fā)表于：2025/12/16 工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品 12月15日消息，近日，工业和信息化部在第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，附条件许可两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品，分别来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司。 發(fā)表于：2025/12/16 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 發(fā)表于：2025/12/16 消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova 12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。 發(fā)表于：2025/12/15 <…16171819202122232425…>
