與觀(guān)眾互動(dòng)
會(huì)議期間還進(jìn)行了很多抽獎(jiǎng)活動(dòng)。
一等獎(jiǎng)：無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、U盤(pán)套 件 贊助商：微軟
二等獎(jiǎng)：8G U盤(pán)，三等獎(jiǎng): 4G U盤(pán) 贊助商：奧吉通
幸運(yùn)獎(jiǎng)：保溫杯 贊助商：ARM
紀(jì)念獎(jiǎng)：迷你多媒體音箱（人手一份） 贊助商：TI
期盼來(lái)年再相聚
此次2010-嵌入式技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用高峰論壇，是《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社、ChinaAET網(wǎng)站成功舉辦的第三年，希望今后大家能記住這個(gè)論壇，也歡迎大家給我們一些建議，與我們一起提高論壇質(zhì)量，滿(mǎn)足聽(tīng)眾需求。我們明年再見(jiàn)！
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主辦單位：
《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社
ChinaAET 網(wǎng)站
中電會(huì)展與信息傳播有限公司
美國(guó)德州儀器（TI）
參會(huì)廠(chǎng)商：
AET報(bào)道
賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 領(lǐng)跑FPGA 3D封裝
談起堆疊、3D封裝，半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)人員不會(huì)陌生，也許腦海中早已出現(xiàn)了一個(gè)個(gè)芯片摞在一起的情景，但10月28日賽靈思全球首發(fā)的堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)讓筆者大吃一驚，此堆疊與眾不同。何謂賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術(shù)？》》
TI 1.5 GHz DSP+ARM——Integra騰空出世
毋庸置疑，TI一直在DSP市場(chǎng)占有霸主地位，近些年，ARM內(nèi)核也一直在推陳出新，業(yè)界最高性能的單內(nèi)核ARM Cortex-A8處理器競(jìng)相被很多廠(chǎng)商采納。您能想象超高處理能力的DSP加上Cortex-A8能做出什么樣的產(chǎn)品呢？
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