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中興通訊：每年投資30億元用于5G研發(fā) 研發(fā)隊伍超4500人
發(fā)表于：12/29/2017 5:00:00 AM
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拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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熬過了2017年的調整 魅族明年或許迎來春天
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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投資機構稱2018年半導體需求將放緩 良好業(yè)績難再重現(xiàn)
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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中國躋身5G商用第一陣營
發(fā)表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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高通5G具前瞻優(yōu)勢 與產業(yè)鏈共同加速5G進程
發(fā)表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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臺積電明年將負責生產高通驍龍855芯片
發(fā)表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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臺積電獲驍龍855代工 明年年底可量產
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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后年的驍龍855高通可能放棄三星選擇與臺積電合作
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電7納米領先 助益明年營運
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通以5G優(yōu)勢專利技術做產業(yè)鏈的賦能者
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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高通驍龍855芯片將采用臺積電7納米工藝
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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驍龍845跑分曝光 漲幅驚人
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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5G標準第一版將在明年6月份出臺
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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5G標準誕生背后：中國已從通訊業(yè)跟隨者變引領者
發(fā)表于：12/24/2017 5:00:00 AM
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5G 首個關鍵標準誕生 2018 年 Q3 全球第一版本將確定
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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中國企業(yè)能否成為5G時代的領跑者
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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5G物聯(lián)網試驗網正式啟動 上海建設全球科創(chuàng)中心又進一步
發(fā)表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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智能芯片給生活帶來怎樣變化
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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2017年AI芯片行業(yè)十大事件
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G發(fā)展的重要難題是理解機會規(guī)模大小
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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明年或只有iPhone處理器采用7nm制程
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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高通領先優(yōu)勢助推5G 與產業(yè)鏈伙伴合作共贏
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G專利競爭升級 中國企業(yè)競相加大投入
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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從中國芯到中國造 另一個隱形戰(zhàn)場
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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青島芯谷?美國高通?歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心將成立
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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高通通過“行賄”獨家向蘋果供應芯片 或遭歐盟罰款
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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中國發(fā)布快充標準 只有符合這些條件才算快充
發(fā)表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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谷歌、高通發(fā)力：手機要全面摒棄耳機接口
發(fā)表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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