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高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動和沖擊
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MIT研發(fā)新方法，用特殊材料制作柔性電子
發(fā)表于：10/16/2018 6:00:00 AM
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迄今為止蘋果最大收購案：3億美元收購歐洲芯片制造商Dialog
發(fā)表于：10/13/2018 6:00:00 AM
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高性能主從模式動態(tài)可重構的SPI IP核設計
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貿澤率先備貨ON Semi FDMF8811 業(yè)界首款110V橋式功率級模塊
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基于龍芯3A1500的計算加速模塊設計方法
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小米在印度市場轉虧為盈 高性價比手機受青睞
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石墨烯發(fā)布會大揭秘 開啟新材料的超級未來
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處理器進化為平臺 詳解驍龍835的突破性提升
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谷歌自主研發(fā)TPU處理器 加速AI服務
發(fā)表于：4/7/2017 6:00:00 AM
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E級超算樣機要來了
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百億億次超級計算機啟動研制 速度將十倍于目前世界最快
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如何推進中國高性能計算商業(yè)化應用進程
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美國發(fā)布量子信息科學政策報告 量子信息獲關注
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低功耗M2M市場廣闊 芯片設計如何降耗
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高性能移相全橋變換器的設計與實現
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艾睿電子購買RF和微波產品滿足客戶的長期需求
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我國首次下一代異構計算處理器研討會 在北京亦莊召開
發(fā)表于：1/7/2016 8:00:00 AM
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我國高性能傳感器集成電路取得突破性發(fā)展
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日本政府擬立法管控無人機 購買時需確認身份
發(fā)表于：5/6/2015 7:00:00 AM
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美超微發(fā)布全新NVIDIA Tesla GPU超級服務器
發(fā)表于：3/19/2015 12:39:00 PM
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Red Pitaya斬獲Frost & Sullivan “2014全球新產品創(chuàng)新獎”
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美高森美使用物理不可克隆功能技術
發(fā)表于：2/11/2015 1:38:32 PM
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聯(lián)大世平集團推出高性能太陽能微型逆變器方案
發(fā)表于：2/5/2015 12:15:22 PM
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90納米將成金融IC卡芯片主流工藝
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美超微電腦增加搭載熱插拔NVMe技術的低延遲服務器和存儲解決方案
發(fā)表于：2/3/2015 4:44:07 PM
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ROHM開發(fā)出適用于搭載自動啟停系統(tǒng)車輛的車載微控制器用通用系統(tǒng)電源 起動時也不會影響微控制器工作的高性能規(guī)格
發(fā)表于：2/2/2015 3:43:29 PM
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Pleora科技公司推出全新視頻接口產品以簡化成像系統(tǒng)
發(fā)表于：2/2/2015 3:28:21 PM
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Sckipio 獲得CEVA-XC通信DSP內核授權許可 并應用于全球首個G.fast芯片組
發(fā)表于：2/2/2015 1:55:34 PM
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Marvell推出智能家居網關解決方案的 4 x 4 802.11ac Wave-2 Wi-Fi和SoC平臺
發(fā)表于：1/21/2015 2:28:49 PM
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