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集成電路產(chǎn)業(yè)：設計向東制造向西
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說出你的故事：中國IC設計及應用創(chuàng)新案例
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SuVolta推出PowerShrink?平面CMOS平臺 有效降低集成電路功耗
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運算放大器設計原理
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Synopsys與北京集成電路設計園達成深化戰(zhàn)略合作
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集成電路電磁干擾EMC測試方法
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集成電路EMC測試方法
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集成電路技術大幅提升MEMS性能
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RFIC電路電子設計自動化
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雙輸出電壓轉換器低成本解決方案
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大但自給率低
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中芯國際榮獲德州儀器2010年“優(yōu)秀供應商獎”
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中芯國際總裁王寧國當選GSA董事
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兩岸電子設備協(xié)會共同簽屬合作協(xié)議 共創(chuàng)兩岸電子設備商機
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Comtech （科通集團）正式成為Cadence OrCAD 及Allegro 全線產(chǎn)品的指定經(jīng)銷商
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摩爾定律用于測試領域
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領袖云集，共見未來
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中國集成電路市場大幅走高
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恩智浦開辟全球最低待機功耗的智能化能效之路
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采用標準CMOS工藝設計RF集成電路的策略
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擔綱融合平臺，IC應用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場
發(fā)表于：2011/3/7 18:06:39
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Microsemi于electronica China展會上展示行業(yè)領先的IC應用技術與高端元器件
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2011慕尼黑上海電子展新品擷英（七）：集成電路
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意法半導體（ST）在中國國際集成電路研討會暨展覽會（IIC）上展示可持續(xù)發(fā)展技術
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Microsemi于IIC China展會上展示多種技術瞄準LED背光、電機控制與以太網(wǎng)應用
發(fā)表于：2011/2/23 13:29:37
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2011慕尼黑上海電子展新品擷英（四）：綠色制造之線束加工
發(fā)表于：2011/2/21 13:50:08
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2011慕尼黑上海電子展新品擷英（三）：電源
發(fā)表于：2011/2/16 15:41:57
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IR將攜最新節(jié)能電源管理解決方案參展IIC-China 2011
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芯片封裝技術詳解
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風險資本和政府扶植雙豐收，本土中文處理芯片展露鋒芒
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