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新思科技
新思科技 相關(guān)文章(187篇)
是德科技與新思科技擴大合作,助力驗證復(fù)雜的射頻毫米波設(shè)計
發(fā)表于:8/25/2022 4:22:00 PM
因供應(yīng)鏈安全與市場需求增長,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
發(fā)表于:8/21/2022 9:55:08 AM
新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計,并提供軟件安全解決方案
發(fā)表于:7/15/2022 11:29:00 AM
新思科技聚焦開源治理 助力提升中國開源產(chǎn)業(yè)安全及合規(guī)水平
發(fā)表于:7/2/2022 9:43:03 PM
“熱啟動”讓效率加倍,DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計芯片新紀(jì)元
發(fā)表于:6/30/2022 9:47:12 AM
是德科技與新思科技共同合作,支持臺積電 N6RF 設(shè)計參考流程
發(fā)表于:6/29/2022 2:15:11 PM
突發(fā)!新思科技被調(diào)查,涉嫌向華為、中芯國際提供技術(shù)
發(fā)表于:6/3/2022 5:30:00 PM
新思科技推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代
發(fā)表于:6/2/2022 11:47:25 AM
外媒稱EDA巨頭新思科技被美國商務(wù)部調(diào)查
發(fā)表于:4/14/2022 10:18:03 PM
新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能,提升光學(xué)產(chǎn)品開發(fā)效率
發(fā)表于:3/23/2022 10:25:48 PM
新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發(fā)表于:3/13/2022 11:40:54 PM
新思科技與GlobalFoundries加強合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發(fā)表于:3/13/2022 7:41:29 PM
新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設(shè)計
發(fā)表于:1/30/2022 3:35:11 PM
新思科技與達索系統(tǒng)通力合作,打造業(yè)界首個整體照明設(shè)計平臺
發(fā)表于:1/30/2022 3:12:30 PM
新思科技任命葛群為中國區(qū)董事長及總裁
發(fā)表于:12/23/2021 7:41:00 PM
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證,助力2.5D和3D IC設(shè)計
發(fā)表于:12/8/2021 9:18:47 PM
新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片,行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大
發(fā)表于:12/7/2021 11:40:55 AM
新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認(rèn)證
發(fā)表于:12/2/2021 9:01:20 PM
BSIMM12揭示軟件開發(fā)企業(yè)安全實踐新趨勢
發(fā)表于:11/26/2021 5:27:00 PM
GF攜手新思科技提供首個符合云標(biāo)準(zhǔn)和面向ASIL-D設(shè)計的汽車參考流程
發(fā)表于:11/9/2021 8:08:32 PM
新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認(rèn)證
發(fā)表于:11/3/2021 9:43:29 PM
新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案
發(fā)表于:11/1/2021 8:48:02 PM
EDA進入AI設(shè)計新紀(jì)元:新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復(fù)雜芯片設(shè)計
發(fā)表于:10/9/2021 2:56:29 PM
2021新思科技開發(fā)者大會:攬數(shù)字芯光,話未來芯愿
發(fā)表于:9/29/2021 9:47:00 AM
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂
發(fā)表于:9/14/2021 11:43:25 AM
新思科技舉辦“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來”研討會,聚力創(chuàng)芯,共抵?jǐn)?shù)字未來
發(fā)表于:8/31/2021 1:17:33 PM
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
發(fā)表于:8/30/2021 9:47:59 PM
新思科技舉辦“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來”研討會,聚力創(chuàng)芯,共抵?jǐn)?shù)字未來
發(fā)表于:8/30/2021 12:24:21 AM
新思科技實現(xiàn)硬件仿真性能突破
發(fā)表于:5/27/2021 2:54:15 PM
新思科技完成對MorethanIP的收購
發(fā)表于:5/16/2021 12:50:48 AM
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