新思科技相關(guān)文章(184篇)

新思科技聚焦開(kāi)源治理助力提升中國(guó)開(kāi)源產(chǎn)業(yè)安全及合規(guī)水平
發(fā)表于：7/2/2022 9:43:03 PM
“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元
發(fā)表于：6/30/2022 9:47:12 AM
是德科技與新思科技共同合作，支持臺(tái)積電 N6RF 設(shè)計(jì)參考流程
發(fā)表于：6/29/2022 2:15:11 PM
突發(fā)！新思科技被調(diào)查，涉嫌向華為、中芯國(guó)際提供技術(shù)
發(fā)表于：6/3/2022 5:30:00 PM
新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代
發(fā)表于：6/2/2022 11:47:25 AM
外媒稱EDA巨頭新思科技被美國(guó)商務(wù)部調(diào)查
發(fā)表于：4/14/2022 10:18:03 PM
新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光學(xué)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率
發(fā)表于：3/23/2022 10:25:48 PM
新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)
發(fā)表于：3/13/2022 11:40:54 PM
新思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作，以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)
發(fā)表于：3/13/2022 7:41:29 PM
新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/30/2022 3:35:11 PM
新思科技與達(dá)索系統(tǒng)通力合作，打造業(yè)界首個(gè)整體照明設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：1/30/2022 3:12:30 PM
新思科技任命葛群為中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)及總裁
發(fā)表于：12/23/2021 7:41:00 PM
新思科技3DIC Compiler通過(guò)三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證，助力2.5D和3D IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/8/2021 9:18:47 PM
新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大
發(fā)表于：12/7/2021 11:40:55 AM
新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認(rèn)證
發(fā)表于：12/2/2021 9:01:20 PM
BSIMM12揭示軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)安全實(shí)踐新趨勢(shì)
發(fā)表于：11/26/2021 5:27:00 PM
GF攜手新思科技提供首個(gè)符合云標(biāo)準(zhǔn)和面向ASIL-D設(shè)計(jì)的汽車(chē)參考流程
發(fā)表于：11/9/2021 8:08:32 PM
新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)表征和驗(yàn)證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認(rèn)證
發(fā)表于：11/3/2021 9:43:29 PM
新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案
發(fā)表于：11/1/2021 8:48:02 PM
EDA進(jìn)入AI設(shè)計(jì)新紀(jì)元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開(kāi)始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/9/2021 2:56:29 PM
2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)：攬數(shù)字芯光，話未來(lái)芯愿
發(fā)表于：9/29/2021 9:47:00 AM
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂
發(fā)表于：9/14/2021 11:43:25 AM
新思科技舉辦“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來(lái)”研討會(huì)，聚力創(chuàng)芯，共抵?jǐn)?shù)字未來(lái)
發(fā)表于：8/31/2021 1:17:33 PM
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
發(fā)表于：8/30/2021 9:47:59 PM
新思科技舉辦“聯(lián)合創(chuàng)新數(shù)字未來(lái)”研討會(huì)，聚力創(chuàng)芯，共抵?jǐn)?shù)字未來(lái)
發(fā)表于：8/30/2021 12:24:21 AM
新思科技實(shí)現(xiàn)硬件仿真性能突破
發(fā)表于：5/27/2021 2:54:15 PM
新思科技完成對(duì)MorethanIP的收購(gòu)
發(fā)表于：5/16/2021 12:50:48 AM
新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲(chǔ)器、AI、汽車(chē)和5G應(yīng)用高收斂IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：5/6/2021 2:29:00 PM
新思科技擴(kuò)展DesignWare安全和處理器IP方案，應(yīng)對(duì)車(chē)載設(shè)計(jì)中信息與功能安全需求
發(fā)表于：4/28/2021 10:35:00 AM
揭秘20000個(gè)VCS任務(wù)背后的“搬桌子”系列故事
發(fā)表于：4/14/2021 1:18:44 PM

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