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蘋果M2已向臺積電下單，最早7月發(fā)貨
發(fā)表于：6/3/2021 5:12:53 AM
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任正非果然高瞻遠矚，余承東再次調(diào)離華為云
發(fā)表于：6/2/2021 12:22:37 AM
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萊迪思sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智能網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的部署
發(fā)表于：6/1/2021 8:39:00 PM
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紫光展銳能成下一個海思嗎？
發(fā)表于：6/1/2021 7:40:26 PM
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2021年一季度全球晶圓代工排名發(fā)布，晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)記錄
發(fā)表于：6/1/2021 7:33:02 PM
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iOS 15新功能曝光：發(fā)布倒計時
發(fā)表于：5/27/2021 9:58:18 PM
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全球手機缺芯至少影響未來一年
發(fā)表于：5/27/2021 9:46:00 PM
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芯片封測龍頭三季度再傳漲價10%
發(fā)表于：5/27/2021 5:40:15 AM
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人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent再獲超2億美元C輪融資
發(fā)表于：5/22/2021 11:40:00 AM
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五十年斗爭史，AMD逆襲成功了嗎？
發(fā)表于：5/21/2021 5:15:11 AM
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AMD宣布40億美元股票回購計劃
發(fā)表于：5/20/2021 11:22:03 PM
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首發(fā)高通新Soc！榮耀50核心參數(shù)曝光：6nm工藝、A78定制架構(gòu)
發(fā)表于：5/19/2021 11:01:21 AM
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AMD與格芯脫鉤：今后能任選廠商加工芯片了
發(fā)表于：5/16/2021 12:35:20 AM
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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC
發(fā)表于：5/13/2021 12:23:00 PM
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以技術(shù)為導(dǎo)向的英特爾是如何被AMD超越的
發(fā)表于：5/12/2021 10:27:41 PM
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全球家電行業(yè)陷入芯片危機，自研成唯一出路？
發(fā)表于：5/8/2021 5:58:00 AM
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三提晶圓代工，Intel能否破局？
發(fā)表于：5/6/2021 11:29:00 PM
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Imagination和完美世界游戲攜手推進光線追蹤在游戲中的應(yīng)用
發(fā)表于：5/6/2021 11:24:00 PM
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M2芯片已經(jīng)量產(chǎn)：蘋果徹底拋棄英特爾！
發(fā)表于：4/29/2021 9:41:08 PM
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AMD持續(xù)發(fā)力：凈利潤暴漲243%！
發(fā)表于：4/29/2021 9:18:00 PM
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三星Galaxy S21值不值得入手
發(fā)表于：4/24/2021 2:52:57 PM
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領(lǐng)先的SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動
發(fā)表于：4/16/2021 2:09:00 PM
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Imagination宣布成立IMG實驗室，致力于創(chuàng)造突破性技術(shù)
發(fā)表于：3/26/2021 9:01:00 PM
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恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器
發(fā)表于：3/26/2021 11:20:00 AM
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恩智浦推出適用于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣的先進i.MX應(yīng)用處理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可擴展性
發(fā)表于：3/25/2021 9:33:00 PM
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通過i.MX 8ULP和經(jīng)Microsoft® Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS應(yīng)用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率
發(fā)表于：3/25/2021 9:16:21 PM
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恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器重新定義邊緣安全性和生產(chǎn)力
發(fā)表于：3/25/2021 9:14:00 PM
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恩智浦創(chuàng)新的EdgeLock?安全區(qū)域可簡化保護數(shù)十億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的復(fù)雜性
發(fā)表于：3/25/2021 9:11:00 PM
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亞馬遜入局RISC-V
發(fā)表于：3/24/2021 9:21:19 PM
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SA：2020 年平板電腦應(yīng)用處理器市場強勁，蘋果份額遙遙領(lǐng)先
發(fā)表于：3/23/2021 8:53:35 PM
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