頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 數(shù)百名與會(huì)者齊聚臺(tái)灣、日本和中國(guó)出席Power Architecture?大會(huì) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：12/19/2008 凌力爾特推出電源管理解決方案LTC3101 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：12/18/2008 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出全新系列高電壓降壓控制器，可提供高達(dá)75V的輸入電壓幅，準(zhǔn)確穩(wěn)定輸出電壓，并減少電磁干擾（EMI） 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：12/18/2008 研諾推出同類(lèi)中阻抗最低的半橋MOSFET驅(qū)動(dòng)器 用于多相DC-DC轉(zhuǎn)換器快速開(kāi)關(guān)頻率和小封裝將成本降至最低 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：12/17/2008 便攜式設(shè)備電源設(shè)計(jì)攻略 便攜式設(shè)備電源設(shè)計(jì)攻略 發(fā)表于：12/14/2008 透過(guò)“綠色電源” 安森美半導(dǎo)體將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí) 專(zhuān)訪,站點(diǎn)首頁(yè),電源 發(fā)表于：12/12/2008 HSP50214B PDC及其在軟件無(wú)線電中的應(yīng)用 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：12/12/2008 MIT研發(fā)新材料使太陽(yáng)能電池效率提升50％ 麻省理工學(xué)院的研究人員日前在波士頓材料研究社團(tuán)的年度會(huì)議上發(fā)布新的材料技術(shù)，他們提升了薄膜電陽(yáng)能電池50%的轉(zhuǎn)化效率，并采用更少的半導(dǎo)體材料來(lái)節(jié)省了成本。 發(fā)表于：12/12/2008 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)用于三相電弧爐弧流控制 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),網(wǎng)絡(luò)與通信,電源,儀器儀表 發(fā)表于：12/11/2008 開(kāi)關(guān)電容濾波器的“共振”現(xiàn)象及其對(duì)策 技術(shù)論文,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：12/11/2008 ?…1734173517361737173817391740174117421743…?
