頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 羅克韋爾自動化推出具有電壓保護(hù)和能源監(jiān)測功能的固態(tài)過載繼電器 Allen-Bradley Bulletin 193-EC5 E3 Plus固態(tài)過載繼電器提供了更強(qiáng)的電機(jī)保護(hù)功能以及能全的電機(jī)能源消耗信息，幫助用戶提升能源效率并保護(hù)電動電機(jī)投資 發(fā)表于：4/29/2010 Maxim推出集電池充電器和系統(tǒng)供電于一體的電源方案MAX17085B Maxim推出高度集成的電源方案MAX17085B，器件集成多化學(xué)類型電池充電器以及兩路Quick-PWM降壓控制器，無需使用分立IC，可節(jié)省電路板空間，降低元件成本。電池充電器的開關(guān)頻率最高可達(dá)1.2MHz，允許使用小尺寸電感。兩路SMPS以及兩路不間斷線性穩(wěn)壓器可在關(guān)斷、待機(jī)和工作狀態(tài)下為系統(tǒng)供電。MAX17085B高度的集成特性使其非常適合筆記本電腦、UMPC、MID及其它對空間、元件成本要求嚴(yán)格的便攜式應(yīng)用。 發(fā)表于：4/29/2010 高品質(zhì)AC/DC級醫(yī)療電源的選擇與推薦 在醫(yī)療產(chǎn)品的設(shè)計中，有著電子設(shè)備心臟之稱的電源的性能好壞對醫(yī)療電子設(shè)備起到至關(guān)重要的作用。醫(yī)療電源分為AC/DC級電源和DC/DC級電源，其中對AC/DC級電源的選用要求更高。本文基于廣州金升陽醫(yī)療電源模塊的設(shè)計理念，重點(diǎn)介紹了AC-DC級醫(yī)療電源的選用注意事項及特性要求，并推薦了幾款值得推薦的醫(yī)療級AC-DC電源模塊。 發(fā)表于：4/29/2010 無閃爍MR16 LED燈具驅(qū)動解決方案 由于電子式變壓器事實(shí)上是以半橋式整流控制，隨負(fù)載阻抗大小而變動輸出，因此電路穩(wěn)定度較差，當(dāng)電路匹配有問題時，LED-MR16燈具就容易產(chǎn)生閃爍或不亮的情形發(fā)生。 發(fā)表于：4/28/2010 185KW變頻方案 實(shí)踐證明，變頻改造具有顯著的節(jié)電效果，是一種理想的調(diào)速控制方式。既提高了設(shè)備效率，又滿足了生產(chǎn)工藝要求，并且還大大減少了設(shè)備維護(hù)、維修費(fèi)用，另外當(dāng)采用變頻調(diào)速時，由于變頻裝置內(nèi)的直流電抗器能很好的改善功率因數(shù)，也可以為電網(wǎng)節(jié)約容量。直接和間接經(jīng)濟(jì)效益十分明顯。 發(fā)表于：4/28/2010 一種集成RCC式開關(guān)電源器件設(shè)計及應(yīng)用 本方案設(shè)計了器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括依次連接的整流濾波電路、轉(zhuǎn)換器和輸出電路，整流濾波電路與啟動電路相連接。整流濾波電路、轉(zhuǎn)換器和啟動電路分別與反激式開關(guān)電源集成電路相連接。器件進(jìn)行了仿真和實(shí)際測試。測試結(jié)果表明，雖然存在“啟動電流偏大”等3個問題，但是該方案基本克服了分離式RCC方案的缺點(diǎn)，而且效率大于65％，是目前較為理想的RCC開關(guān)電源供電裝置之一。 發(fā)表于：4/28/2010 IDT 推出首款采用電感耦合技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器和計時芯片組 致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出新型穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列，目標(biāo)是通過采用具有多相位控制器和電感耦合技術(shù)的IDT 創(chuàng)新計時產(chǎn)品組合，幫助客戶降低整體系統(tǒng)功率損耗。這一新的解決方案旨在改善計算應(yīng)用的系統(tǒng)性能和功耗，如臺式電腦、筆記本電腦、游戲系統(tǒng)、服務(wù)器和工作站。 發(fā)表于：4/27/2010 Vishay Siliconix發(fā)布首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi)，這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻。 發(fā)表于：4/27/2010 萊迪思正式發(fā)布《POWER 2 YOU》一書——電源管理和控制指南 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式發(fā)布《Power 2 You》的電子版，該書為電路板設(shè)計工程師們在實(shí)現(xiàn)板上電源管理解決方案的同時，對如何更好地降低成本、提高可靠性和風(fēng)險管理提供了指導(dǎo)。萊迪思還發(fā)布了4個參考設(shè)計和新的功能強(qiáng)大的開發(fā)套件，將有助于客戶加快這些電源管理應(yīng)用產(chǎn)品的上市時間。 發(fā)表于：4/27/2010 英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議 英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33?）封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。 發(fā)表于：4/26/2010 ?…1666166716681669167016711672167316741675…?
